SMT贴片专题：从下单到验收
按实际项目问题选择阅读方向。服务页说明加工范围，技术文章展开具体工艺和交接问题。
01 / SMT
小批量贴片打样
面向研发样板、设计变更和量产前验证，说明小批量SMT贴片需要哪些资料、首件如何确认，以及试产结果如何接续量产。来料或包工包料均可按项目评审。
查看流程与资料要求02 / SMT
SMT来料加工
客户提供PCB和元器件，由8PCBA按确认资料进行SMT贴片、DIP与后焊等加工。先明确物料包装、齐套情况、缺料处理和余料退回，减少反复补料与版本误用。
查看流程与资料要求03 / SMT
PCBA包工包料
把PCB、BOM采购、SMT贴片、DIP后焊和测试要求整理为同一份项目范围。支持按项目确认全套或部分代采购，关键型号、替代规则和验收责任由双方书面确认。
查看流程与资料要求04 / SMT
PCBA检测与验收
区分印刷检查、外观检查、隐蔽焊点检查与功能验证，按板卡风险确定检测位置、覆盖范围和交付记录。本站现有SPI、AOI、首件及X-Ray资料可供项目评审参考。
查看流程与资料要求按封装与装配工艺，进一步了解
01 / 工艺专题
BGA与QFN贴片
针对BGA焊球和QFN底部焊盘，整理SMT加工前的封装资料、钢网、来料状态、实板测温与隐蔽焊点检查要求，按具体型号确认装配和验收方案。
查看工程评审要点02 / 工艺专题
双面SMT贴片
双面贴片先确认正反面资料、首面器件的重复受热条件、第二面印刷支撑和检测安排。结合器件分布与拼板结构评审，避免只按贴片点数估算项目。
查看工程评审要点03 / 工艺专题
DIP插件与后焊
围绕连接器、变压器及其他通孔器件，确认插件方向、引脚、安装高度、焊接方式和SMT衔接。把机械装配与电气检查写进同一份PCBA制造要求。
查看工程评审要点贴片项目常见问题
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