全球PCBA中小批量快捷服务商

我们提供一站式服务,让全球电子工程师更快更好的实现想法

99.5%

满意度

超越需求

18+

生产经验

专业专注

1000+

客户

不断累积

10K+

贴片项目

持续突破

产品

项目展示

我们的服务

六大服务

贴片加工

BGA\QFN封装贴片加工

程序烧录

支持在线和离线烧录

线路板生产

高频板 HDI 高难度板生产

功能测试

根据客户功能提供测试方案

元器件代采购

全部代采 或者部分代采购

组装

PCBA组装出货

六大保障

全自动SMT生产线,9道检测工序,品质的极致体验

原材料保障

进口锡膏品牌(alpha)阿尔法
创新LCR来料检测系统,翻新元器件拒之门外、甄选优质原材料

快速交货保障

  • 12小时加急服务、正常交期3天内,4小时交货、第一时间确保客户的利益

产品质量保障

  • 高精度的贴片设备及完善的DIP生产线、引进华为供应使用的ESD静电系统、X-RAY检查BGM品质可靠稳定

技术研发

拥有自己的研发团队
运用技术的创新提升生产效率和品质
拥有丰富的工艺经验,预防质量风险

实力保障

  • 成熟的管理团队,不断进取的创新精神、自主开发的MES系统,首件测试系统、竭诚服务每位客户

服务

专业的技术及丰富的工艺经验
提供完善的PCBA解决方案
力求给客户带来最完美的合作体验

Who We Are

SMT贴片加工

深圳市雷明电子电子有限公司成立于2006年,我们提供专业的电子产品来料加工、贴片加工、插件加工、OEM、ODM代工服务,定位于PCBA研发和SMT、DIP、组装的高端电子制造服务商,主要服务于国内外高端PCBA快速打样、工业工控自动化、智能家居、车联网、通信、医疗等高端行业PCBA和成品的高端制造服务,公司对国内外客户提供线路板生产,线路板贴片加工到贴片测试一站式解决方案。

What We Do

专业专注

  • 我们提供专业贴心的电子信息产品来料加工\OEM\ODM制造服务:
  • 我们提供专业的SMT贴片加工|DIP来料加工\OEM\ODM服务的产品涵盖消费类电子、商用电子、工业控制电子、医疗保健电子、通讯电子等领域。
  • 根据客户的需要,我们可以提供PCBA加工,也可以提供成品。
  • 我们在高工艺难度的产品上具有丰富的制造经验,比如有BGAQFN、双排QFN、双层BGA元件产品,能给予客户专业的支持。
  • 我们可以配合客户的样品和小批量订购需求

全球中小批量PCBA一站式快捷生产服务商

公司拥有一流的制造工艺技术,完善的质量保证体系,快速响应和用心的服务,为客户提供完善的高端制造工艺解决方案。

超一流生产设备

GKG全自动印刷机、思泰克2D/3D SPI、全新西门子E系列贴片机、10-12温区空气回流焊及氮气回流焊、矩子AOI检测仪、2D/3D X-ray检测 全自动首件检测仪、选择性波峰焊、BGA返修台

锡膏印刷机

GKG全自动印刷机

X-Ray

日联 2D/3D X-ray

贴片机

全新西门子E系列贴片机

回流焊

10-12温区空气回流焊及氮气回流焊

新闻动态

行业新闻

100+

服务国家

10000+

服务产品

6,000+

全球客户

99.5%

满意度

服务行业

工控工业、智能家居、通讯医疗PCBA的高端制造服务商

安防行业

安防行业产品包括监控、防盗报警、入侵探测器、防盗报警控制器、汽车防盗报警系统、电子围栏等

汽车电子

车窗控制板、安全气囊系统、行驶动力学调节系统(FDR或VDC)、防撞系统、安全带控制、照相控制

IOT设备

公交司机酒精检测,农业灌溉,石油管道控制,血压监测,工业检测,气体检测

工控信号

有嵌入式工控机和PLC、机器人、伺服电机、传感器、工业相机、PLC 可编程逻辑控制器

医疗电子

血压计、电子体温表、多功能治疗仪、血糖仪、电动按摩椅/床、按摩棒;按摩捶;按摩枕、按摩靠垫、按摩腰带;气血循环机;足浴盆

通讯电子

5G基站,4G基站

智慧家居

智能门锁,智能窗帘,智能照明,智能音箱,拖扫一体机器人,智能宠物喂食器,智能宠物喂食器,智能炒菜机,智能马桶

军工电子

雷达、微波单片集成电路、激光测距仪、夜视仪,以及激光瞄准器、通信、电子对抗、TR组件、相控阵天线

智能穿戴

VR/AR, 智能手表

雷明电子,让电子创新变的更简单!

电话主板

IAC-IMX8MP-Kit开发板

3D打印机主板

制程能力

全球PCBA中小批量快捷生产服务商

SMT贴片

贴片 后焊 DIP

  • 尺寸:L50*w50mm~L510*w460mm
  • 板厚:0.3mm~4.5mm
  • 材质:硬板 软板 软硬结合板
  • 器件尺寸:01005 ~ 45mm*98mm
  • 器件间距:IC最小间距0.25mm,BGA最小间距0.25mm
  • 器件高度:最高19mm
  • 贴片精度:chip类±41μm,IC类±37.5μm
  • 贴片能力:1000万点/日

PCB制作

硬板 高频板 HDI 板

  • 最大层数:56层
  • 最大板厚:7.0mm
  • 最薄厚度:0.33mm(4层)
  • 最小线宽/线距:0.15/0.40mm(通孔)
  • 最大铜厚:20oz
  • 厚径比: 10:1
  • 孔位公差: +/-0.05mm
  • PTH孔径公差: +/-0.05mm
  • HDI 阶数: 3+N+3

元器件

IC FPGA 端子 连接器

  • 原厂代理供应链
  • 战略合作大数据平台
  • 快速供货
  • 3万余种常用元器件现货
  • 资深应链团队,元器件选型
  • 全BOM元器件选型
  • 快捷的元器件系统,24H报价支持
  • 按需采购,无需整盘下单
  • 常用物料备库,无需MOQ考虑
  • 智能仓储物料管理