ENGINEERING INPUT
先把影响性能的输入说清楚。
01 / MATERIAL
材料与铜箔
提供板材完整型号、介质厚度、铜箔类型及铜厚。指定材料不能只写“高频板”或“Rogers”。
02 / STACKUP
叠层与阻抗
说明层序、参考平面、线宽线距、目标阻抗及公差；混压结构同时说明粘结材料与压合要求。
03 / ACCEPTANCE
验证与验收
区分成品阻抗、插入损耗和射频功能指标；约定测试频率、夹具、校准方式、测试结构与合格标准。
LAMINATE OPTIONS
常见材料方向与询价要点
| 材料方向 | 询价时请明确 |
|---|---|
| Rogers RO4003C / RO4350B | 完整型号、介质厚度、铜箔和铜厚，是否与 FR-4 混压 |
| Rogers RO3003 | 材料规格、层序、加工结构、工作频段与验收方式 |
| RT/duroid 5880 / 5870 | PTFE 材料规格、孔加工、表面处理及装配要求 |
| Taconic / Arlon / 其他 PTFE | 指定型号及供应规格；如允许替代，明确等效判定条件 |
材料数据请以制造商对应版本的数据手册为依据。过程 Dk、设计 Dk、测试频率与成品阻抗不是同一个指标。
PROJECT REVIEW
从评审到验证，有清晰的确认顺序。
核对制造文件
Gerber、钻孔、叠层、材料与关键尺寸一起提供；注明禁止修改的射频走线和特殊公差。
确认制造方案
讨论材料供期、铜厚、孔结构、表面处理、阻抗测试条和必要的样件验证。
约定检测输出
根据项目需求确认电测、阻抗、切片或射频测试的范围、样本数量和交付记录。
样品验证后再放量
结合实际装配和测试结果复核版本，再确认后续数量、工艺与交付安排。
RF QUESTIONS
射频项目常见问题
材料相同，成品射频性能一定相同吗？
不能只按材料名称判断。实际叠层、铜箔、走线尺寸、加工与装配、测试夹具及校准方法都可能影响结果，应按约定方法验证。
可以制作 Rogers 与 FR-4 混压板吗？
可以提交混压需求进行评估。请同时提供完整叠层、材料型号、厚度、铜厚和关键公差；最终制造方式与交期按工程评审确认。
是否默认包含射频测试报告？
不默认包含。请在询价阶段说明测试项目、频段、夹具或测试结构、校准要求与判定标准，由工程人员确认测试方案和费用。
ROGERS PCB GALLERY
Rogers 高频 PCB 产品实拍
从线路、孔槽到板边，查看不同产品的外观细节。
型号按原图标注。图片展示外观与结构，具体材料、叠层、尺寸和检验要求请结合项目文件确认。
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