DFM 资料预检，先把问题问清楚。

不是。本页按您填写的准备状态生成资料清单，没有读取线路、焊盘或孔的几何数据。开短路、间距、焊盘与装配干涉等检查需要专用工具及工程评审。

不能据此放行。还需要工程人员查看实际文件、核对制造条件，并完成必要的工程问答与确认。

除一般制板资料外，请提供材料完整型号、铜箔、介质厚度、混压叠层、阻抗目标，以及约定的射频验证条件。