BOARD TECHNOLOGIES
按结构与应用选择制板路线。
01 / RIGID
硬板与多层板
面向控制、通信和电源等项目，评估层数、板厚、铜厚、钻孔、阻抗与表面处理。
02 / FLEX & RIGID-FLEX
软板与软硬结合板
明确软硬区、补强、覆盖膜和弯折要求；结合结构空间选择材料与制造方式。
03 / HDI & THERMAL
HDI 与金属基板
分别关注微孔互连、填孔叠孔，以及绝缘介质、金属基材和散热路径。
MATERIALS
特殊板材，按完整型号沟通。
| 材料方向 | 沟通内容 |
|---|---|
| Rogers 高频材料 | RO4003C、RO4350B、RO3003、RT/duroid 5880 等；确认完整牌号、介质厚度与铜箔规格 |
| 其他高频与低损耗材料 | Taconic、Arlon、PTFE 等材料方向；供料规格及实际可加工组合需确认 |
| FR-4 与高速材料 | 标准 FR-4、高 Tg、无卤、Isola、Nelco 等；结合叠层和项目要求评估 |
| 柔性材料 | PI、PET 等体系；覆盖膜、补强与弯折条件按结构评审 |
| 金属基板 | 铝基、铜基等；确认绝缘层导热率、厚度、耐压要求和铜厚 |
材料名称用于说明询价方向，不代表任意型号、厚度或铜箔规格均有库存。材料替代需经项目确认。
ENGINEERING REVIEW
下单前，确认这四件事。
文件是否完整
Gerber、NC Drill、外形、层序和制板说明需相互一致；特殊槽孔、沉孔和开窗需单独标注。
参数能否组合
层数、铜厚、线宽线距、孔径与板厚相互影响，能力表的边界需要结合整板设计判断。
如何验收
明确电测、阻抗、切片或其他报告要求，以及判定标准、样本数量和报告格式。
如何衔接装配
如果继续 SMT 加工，请同步确认拼板、工艺边、Mark 点、表面处理及交付版本。
ROGERS PCB GALLERY
高频电路板产品展示
高频板也是 PCB 制造中的重要方向。可结合实际板形、拼板和板边要求提交工程评审。
型号按原图标注。图片展示外观与结构，具体材料、叠层、尺寸和检验要求请结合项目文件确认。
查看项目资料清单
粤公网安备44030002018845号