混合装配板要先贴片还是先压接，关键在于后一工序是否破坏前一工序已经满足的条件。常见冲突包括：底面高器件占用了压装支撑面，连接器装好后挡住焊点和探针，涂层进入接触区，返修时又找不到拆卸空间。应在布局定版前，把热历史、工装接触、测试接入和防护要求放到同一张流程图上评审。
先建立四张约束表，再排先后
第一张是热工序表，列出双面回流、通孔焊接、局部返修及涂层固化，每项注明已经在板上的器件。连接器的工作温度范围不能直接当作回流允许条件；应查完整料号对应的焊接或后处理文件。缺少允许条件时，先向原厂确认，不能因为Press-fit不使用焊料就默认它适合后续高温。
第二张是工装接触图，分开标出压头作用面、底面支撑区、针尾让位区及取放路径。第三张是测试点图，说明每一步以后哪些点仍能接触。第四张是禁涂图，标出连接器接触区、配对面以及项目要求保留的孔和测试区域。图上都应带PCB版本、器件选项和工装版本，避免流程正确而实物已经改版。
| 发现的冲突 | 需要比较的路线 | 放行前的证据 |
|---|---|---|
| 底面高器件挡住压接支撑 | 调整支撑结构；或延后该器件安装并评审后焊可达性 | 带器件高度和针尾让位的工装图，不让支撑力落在器件上 |
| 压接后还要经过焊接或固化 | 尽量将不兼容热工序前置；若不能前置，重新选择局部工艺或器件方案 | 完整料号的允许热历史及整板验证记录 |
| 连接器挡住探针或焊点 | 增加安装前检查；另设安装后的可用测试接口 | 两个节点各自的覆盖范围，不能用前测替代最终功能确认 |
| 先涂覆影响压接孔，后涂覆污染接触面 | 比较两条路线的遮蔽、清理、装夹及复验成本 | 禁涂图、遮蔽检查记录与完整路线首件 |
“先贴片”可以作为候选路线，但要检查支撑和拆卸
例如一块双面板计划先完成SMT和通孔焊接，再压入连接器，最后涂覆。热工序前置有利于减少连接器后续受热，但若支撑区已经装了电容，压装工装仍可能无法接近。此时应比较避让工装与延后安装的可行性：延后器件是否还有焊接和检查空间，新增局部加热是否影响旁边的连接器，都要重新判断。这是路线评审示例，不是已验证的项目工艺。
安装工具能放进去，不代表拆卸工具也能放进去。Samtec ExaMAX Rev.K分别规定应用和移除工装条件，部分配置的底部支撑还与针尾和板厚关系有关。因此应同时检查安装、拆卸两个状态；该系列的间距、压力及工具要求不能推广到其他连接器。（参考：ExaMAX应用规范，第4.4及5节。）
用前后对照把异常定位到具体工序
建议让首件沿批准路线完成，而不是把几道工序各找一块板分别试过。压接前记录已装器件、焊接检查和可执行的电测结果；压接后补充就位检查、项目规定的压装记录和相关网络复测。最终功能测试还要覆盖后续涂覆、装壳等步骤可能引入的问题。测试项目由产品风险与测试能力决定，本文不规定通用数量或合格限值。
若压接前通过、压接后失败，先固定板号和步骤，核对故障网络是否与受力区、连接器或测试接触有关。暂时导通不能单独证明孔壁和端子长期可靠；也不能只凭功能失败就认定是孔径问题。孔结构的核对方法见成品孔、孔铜与板厚专题。
涂覆顺序必须连同遮蔽和返修一起确定
连接器外壳遮住了接触区，不等于涂料无法进入。Samtec的涂覆指南提醒，应注意壳体开口、底部缝隙及低黏度涂料流入接触区域的风险。（参考：连接器涂覆指南。）先压接后涂覆时，应验证遮蔽位置和拆除过程；先涂覆后压接时，应确认相应孔、端子接触区域保持合规，并检查工装是否损伤已形成的膜层。
返修路线也要写入工艺卡：哪些区域需要去膜，拆卸后如何检查板和连接器，复装后执行哪些电测，补涂后如何确认固化。不要把返修板直接退回末道工序而跳过中间检查。
把顺序评审落实成可交接的文件
提交DFM工程评审时，可把完整BOM、双面器件高度图、连接器安装与拆卸规范、测试点图和禁涂图一起提供，并明确尚未取得原厂确认的热工序。涉及通孔插件与混合装配的焊接步骤应纳入同一次评审。输出应是带版本的工序卡及每道放行条件，而不只是“SMT以后压接”的一句说明。
资料来源与适用范围
- Samtec ExaMAX应用规范：Rev.K，2024年6月26日，限EBTM/EBTF等文件所列配置；本文只引用工具与支撑评审关系。
- Samtec连接器涂覆指南：Rev.B，2015年7月，作为污染路径与遮蔽风险背景，具体涂料、遮蔽材料和固化条件仍按当前资料验证。
- NXP AN10365：Rev.8，2021年10月1日。文件说明相关指南已纳入封装系列专用应用说明，本文仅将其列为历史回流背景，不据此给所有器件指定温度曲线。
资料核对日期：2026年10月22日。文中的判断流程和交接表为编辑整理；具体路线须依据完整型号、实际板型及批准要求验证，不代表本站已验证全部连接器和复杂装配组合。
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