先把DIP、通孔插件与后焊分清
DIP本义是一类双列直插封装，但在委外加工交流中，也常被用作通孔插件工序的简称。实际项目可能包括连接器、电解电容、变压器和开关等多种结构，不能只凭“DIP加工”四个字决定全部操作。
后焊是按工艺要求安排的补充焊接环节，既可能涉及插件件，也可能涉及线材或其他特殊连接。人工焊接、波峰焊、选择性焊接等方法是否适合当前板卡，需要结合器件、PCB、设备及订单要求确认；本页不将所有焊接方式列为默认提供项目。
插件加工最容易遗漏的装配信息
| 对象 | 必须明确的要求 | 遗漏后可能出现的问题 |
|---|---|---|
| 连接器与插座 | 方向、定位柱、贴板或离板高度、配合件 | 焊接看似正常，但无法装壳或插接 |
| 有极性器件 | 极性标识、位号、丝印与器件实物对应关系 | 按错误标记装入，影响上电安全 |
| 引脚与成形 | 成形尺寸、剪脚要求、允许受力位置 | 插入困难、干涉或焊点受力 |
| 螺钉与支架 | 装配顺序、固定位置、需要的紧固规范 | 机械载荷通过焊点承担 |
| 线束与焊线 | 线序、长度、剥线、应力释放与标识 | 电气连接正确但易拉脱或无法组装 |
首件确认不能只看焊点。对连接器、开关和安装件，建议结合结构图、配合件或经确认的样板检查装配位置。样板与图纸存在差异时，应先确定采用哪一项要求。
SMT与插件工序怎样衔接
常见混装板会先完成部分或全部SMT工序，再进行插件和后焊，但最终顺序取决于器件热限制、操作空间、运输支撑和检测安排。某些器件安装后会遮挡测点或焊点，应在装配流程中提前安排检查。
不能仅因为元件是通孔结构，就认为它能随意经历回流热过程。若设计采用通孔回流方案，需要原厂可焊接条件、焊盘和锡膏设计等支持，并单独评审，不能直接沿用普通插件后焊流程。
混装板建议用一张装配工序表标明SMT、插件、焊线、紧固、清洗、烧录和测试的先后顺序。与双面SMT同时存在时，也应记录每一步对前序器件的影响。
焊接、清洗与检验需要共同确认
焊接方法应结合连接位置、热容量、器件耐热要求和可操作空间制定。较大的连接器或大面积铜连接处，需要评估实际加热与焊接状态，而不是只提高温度或延长接触时间。器件原厂给出的限制应纳入作业要求。
是否清洗、使用何种清洗工艺，要核对助焊剂和器件兼容性。有开口结构、敏感材料或明确禁清洗要求的器件应在BOM中标注；“免清洗”也不代表所有产品的残留物要求都自动满足。
验收时区分器件方向与安装尺寸、可见焊接状态、电气连接及功能表现。只做外观检查不能替代约定的功能测试；需要图片、逐板记录或客户格式报告时，应在报价阶段写明。