双面贴片不只是把单面流程重复一次
常见双面SMT流程包含一面印刷、贴装和回流，再翻面完成另一面。第二次加工时，首面器件已经在板上，会影响印刷支撑、运输接触、热过程和后续检查。工序安排应围绕这些实际条件确定。
部分板卡还含插件、后焊或对热过程有限制的器件，其装配次序需要一起评审。“正面先贴”或“元件少的一面先贴”都不能替代逐板判断；图纸上的Top和Bottom也不自动等于第一面和第二面。
怎样决定先贴哪一面
| 评审项目 | 需要核对的问题 | 建议提供的资料 |
|---|---|---|
| 器件分布 | 较重、较高或热敏器件在哪一面，重复受热是否允许 | 双面装配图、器件型号及高度 |
| 运输与支撑 | 首面器件是否占用轨道、支撑或定位位置 | 工艺边、拼板、禁布和支撑区域 |
| 印刷条件 | 翻面后是否能稳定支撑，关键小焊盘是否受影响 | PCB厚度、拼板尺寸、锡膏层 |
| 检测与后续工序 | 首面哪些位置在后续装配后难以检查 | 检查计划、插件和结构装配顺序 |
NXP回流焊应用说明指出，双面装配要考虑重复热过程以及首面器件在第二次回流中的保持条件。较重器件可能需要额外评审，并不意味着一律点胶或一律可以直接过炉。参考：NXP AN10365，双面回流章节。
底面坐标必须讲清原点、镜像与角度
请分别输出Top与Bottom坐标，说明单位、原点、器件中心定义和旋转角度的约定。底面图是从板顶透视还是从底面观察，必须在文件中明确；不同软件的导出习惯可能不同。
用带位号、极性和方向的装配图交叉核对，优先检查连接器、二极管、IC一脚和非对称封装。DNP不装件应在BOM与装配说明中一致标记，不要只在截图上手写删除而保留可生产文件中的原配置。
第二面印刷要有可执行的支撑方案
首面已有器件时，支撑不能压在不允许受力的器件或焊点上。薄板、较大拼板及局部高密度区域，应评估支撑位置、夹持方式和板面稳定性。若需要专用治具，应在报价阶段确认设计资料与费用。
支撑或过炉治具会改变接触、受力及局部热条件。添加治具不能直接视为问题已解决，还应检查印刷效果、温度曲线和焊后结果。板翘排查可参考回流焊板弯板翘检查方法。
两次热过程与工序间保存怎样记录
核对具体器件可接受的热过程条件、湿敏处理要求与锡膏资料，并把两次回流及可能的返修一起考虑。两面间的等待时间和保存方式应按物料要求控制，不能因为第一面已焊好就忽略第二面的来料和开封状态。
首面回流后安排必要检查，可以在翻面或安装大件前发现问题。第二面完成后，再按验收计划确认两面的装配状态；功能测试与外观检查分开记录。
- 询价输入：Gerber、双面BOM与坐标、拼板图、关键器件和测试要求。
- 工程输出：先后面安排、钢网与支撑方案、首件检查项目。
- 交付确认：已完成工序、检测范围、未解决项及需要保存的记录。
双面加工费用除贴装量外，还受工程准备、钢网、支撑、检查和后焊范围影响。可通过SMT项目询价提交资料，由工程评审确认具体范围。