什么项目适合先做小批量试产
当板卡第一次装配、关键器件更换、PCB改版，或准备把手工样机转成机器贴装时，小批量试产可以先暴露资料、来料、装配和测试衔接中的问题。数量应围绕验证目的、物料包装和测试安排确定，并没有适用于所有项目的统一起订数量。
例如，一块控制板同时修改连接器和电源芯片，本轮试产应先列出连接器方向、装机干涉、供电及烧录等检查项。单纯交付几块能上电的板子，不能替代这些确认。
打样前，把五项输入准备完整
| 资料 | 应包含的内容 | 容易遗漏的问题 |
|---|---|---|
| 制造文件 | Gerber、钻孔文件、板厚、表面处理、拼板要求 | PCB版本与BOM版本不一致 |
| BOM清单 | 厂家、完整型号、位号、封装、单板数量、DNP不装件 | 同一位号重复，替代料未获批准 |
| 贴装资料 | 坐标、单位、原点、正反面及角度说明 | 底面镜像约定不清楚 |
| 装配说明 | 极性、特殊高度、后焊件、线束和结构要求 | 插座方向只在样机中体现 |
| 测试与交付 | 程序版本、测试步骤、判定限值、样板去向 | 把“需要测试”当成可执行测试规范 |
可以先使用DFM资料预检整理缺项。线上清单用于资料自查；实际制造评审还需要工程人员结合设计文件确认。
首件确认后，再展开本批生产
首件应重点核对BOM与实物、器件方向、DNP、关键焊点和特殊装配要求。需要客户确认的项目应在投产前约定确认方式和放行人，不能让“等待回复”成为生产途中才出现的条件。
- 资料有矛盾：先出问题清单，明确采用哪个版本，再修正生产文件。
- 发现异常：记录板号、位号、工序和现象，隔离待判板，确认处理方法。
- 修改设计或物料：保留变更前后版本及批准记录，必要时重新验证首件。
试产交付不只看数量，也看问题是否闭环
建议在询价时约定需要返回的资料：实际投入与交付数量、未完成事项、缺陷位置、处理记录、经确认的测试结果，以及剩余物料清单。涉及可靠性试验、射频测试或特殊环境测试时，另行确定方法、条件与费用，不能视作所有打样订单的默认项目。
重复下单时应带上试产问题清单和已批准的改版资料。若本次没有执行某项验证，量产评审中应明确标记为“未验证”，不能用装配合格代替功能或寿命结论。
小批量贴片费用和交期怎样确认
工程资料处理、钢网、程序准备和治具等通常涉及一次性工作；贴装、后焊、测试及包装则与实际生产范围有关。比较报价时，应核对这些项目是否重复收费、是否可以在同版本复单中沿用。
排期取决于资料冻结、PCB与元器件齐套、首件确认和测试准备。请同时提供期望收货时间与可接受的分批方式，由项目评审确认可执行日期。参考SMT报价单六类费用及小批量试产流程说明。