比较 SMT 贴片加工报价，先统一板号版本、数量、供料方式和检测范围，再比较总价。把工程准备、贴装、插件与后焊、测试、辅料和交付六类费用分开，能更快看出报价差异来自哪里，也便于判断复单时哪些费用会继续发生。
第一类：工程准备和一次性投入
开工前通常需要核对 BOM、坐标和装配图，建立贴片程序，准备钢网，并确认首件。报价中的工程费可能覆盖其中一部分，钢网和测试治具也可能单列。采购应要求写出包含项，尤其要问清钢网、治具由谁保管，设计修改后能否继续使用。
一次性投入不等于以后永远不再收费。若改版改变了焊盘、器件位置、拼板或测试接口，原有程序和工具可能需要修改。复单询价时，应提供原订单号及变更清单，让工厂按实际变化重新确认。
第二类：贴装加工费
有的报价按板计算，有的按点或器件数量计算。比较前要明确“一个点”如何定义，以及 BGA、连接器等封装是否采用不同计价方法。BOM 中未装配的位号、可选配置和机械件应单独标明，避免统计数量与实际装配要求不一致。
双面装配也需要按两面的实际工作量核算。只用总器件数，可能漏掉翻板、第二面印刷、回流及检测准备。报价文件最好同时列出顶层、底层及最终拼板交付形态。
第三类：插件、后焊与组装费
SMT 贴片完成后，产品可能还需要插件、手工焊接、线缆连接、螺钉固定或外壳组装。这些工作不能默认包含在贴片单价中。用装配图标出需要人工操作的位置，并说明绝缘、紧固、清洁和外观要求，工厂才容易估算实际工时。
第四类：测试和程序烧录费
AOI、X-Ray、ICT、功能测试和程序烧录覆盖的对象不同。询价时应分别说明需要执行的项目、抽检或全检、测试程序与治具由谁提供，以及是否保留逐板记录。不能把“包含测试”当作所有项目都会执行。
功能测试涉及上电方式、接口连接、运行时间和判定条件。如果测试软件尚未完成，应把当前估算和待确认费用区分开。否则两个看似相同的单价，可能对应完全不同的检验范围。
第五类：辅料与物料处理费
锡膏、焊锡、胶、清洁材料、标签和包装可能已经计入加工费，也可能单列。客户来料还需要约定散料或短料带的处理、上料损耗、余料退还和缺料补送方式。不要用统一损耗率直接套算所有器件，贵重料、易损料和不同包装形式应分别确认。
第六类：包装、运输及交付费用
报价需要写明交付数量、包装形式、是否分批发货，以及运输和税费的计算口径。若有单板编号、标签对应、测试报告随货或特殊防护要求，也应提前列入。先明确交付物，再比较订单总成本。
可以直接用于比价的核对表
| 核对项目 | 向供应商确认的内容 |
|---|---|
| 相同输入 | 板号版本、生产数量、BOM、坐标、供料方式是否一致 |
| 一次性费用 | 工程、钢网和治具分别包含什么，复单及改版如何处理 |
| 批次加工 | 计点规则、双面工序、插件及手工操作是否计入 |
| 检验范围 | 检测项目、覆盖率、程序治具、报告和不良处理方式 |
| 最终交付 | 包装、余料、税费、运输和分批交付条件 |
为什么不能只比较每片单价？
假设两家供应商的贴装单价接近，但一家包含首件确认和约定测试，另一家只包含贴装，那么两份报价就不具备直接可比性。先要求双方按同一范围报价，再比较一次性投入、当前批次总价和后续复单条件。这是比价方法示例，不代表任何实际订单价格。
准备询价时，可发送 BOM、坐标、Gerber、装配说明和目标数量。查看SMT 贴片与 PCBA 组装服务，或按项目资料清单核对文件。具体报价和交期由当前项目评审确定。
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