先定义要发现的问题，再选择检测方式
| 方式 | 主要关注 | 不能直接替代 |
|---|---|---|
| SPI锡膏检测 | 印刷后的锡膏量、位置和形态等工艺信息 | 焊后的功能验证 |
| 首件核对 | 型号、方向、位号、DNP及装配要求 | 整批自动保持一致的保证 |
| AOI光学检查 | 可见器件和焊点的装配异常，覆盖取决于视野与程序 | 所有底部隐藏焊点的判定 |
| X-Ray检查 | BGA、QFN等结构中的焊点形态及可见异常线索 | 通电功能及整机性能结论 |
| 烧录与功能测试 | 程序写入、上电、接口及约定功能响应 | 未列入用例的功能或长期可靠性 |
检测设备的存在不代表每个订单默认执行全部项目，也不代表每一个缺陷都能由单一手段检出。请在报价阶段约定检查位置、抽检或全检方式、判定要求和记录保存范围。
BGA和QFN：把关键位置写进检测要求
BGA焊球和QFN底部焊盘通常不能仅靠表面外观完整观察。评审时应提供具体器件型号、封装图、关键位号和关注的缺陷类型，再选择适当的检查方法及必要的电气验证。
X-Ray图像中的异常需要结合结构与工艺解释。空洞判定应明确封装、焊盘位置、应用要求及约定标准，不宜对所有器件套用一个百分比。参考资料：TI BGA装配应用说明；执行时仍以具体器件要求和项目验收条件为准。
功能测试需要客户交接什么
- 供电条件：输入范围、接线方法、限流设置及上电顺序。
- 程序资料：文件版本、校验方式、烧录接口和授权要求。
- 测试步骤：操作次序、正常响应、测量单位和合格限值。
- 辅助条件：治具、线缆、负载、通信设备及参考样板。
- 结果记录：板号、程序版本、测试项目、结果和异常说明。
只提供“通电正常”“检查通信”之类描述，难以得到可重复的测试结果。应改成可执行步骤，例如明确接口、通信参数、发送指令和预期返回。这里描述的是资料要求，不代表网站可自动执行板卡测试。
验收时怎样读记录
先核对报告对应的板卡版本、批次与数量，再看检测项目、检查范围和异常处理情况。抽样结果和全检结果应区分；已返修的板卡要有复验状态，待判板不能混入合格交付。
| 建议记录项 | 用途 |
|---|---|
| 订单、PCB及BOM版本 | 确认报告属于本批次 |
| 板号或批次、检查工序 | 定位发生异常的位置 |
| 缺陷现象与位号 | 支持复查及设计反馈 |
| 处理措施与复验结果 | 区分已关闭与仍待解决的问题 |
| 未执行或不适用项目 | 明确报告的覆盖边界 |
如涉及客户专用模板、图片存档或逐板序列号追溯，应在报价和投产前确认。环境、寿命及法规符合性等验证需要独立的测试计划。
相关设备与项目入口
查看现有SMT工艺设备实图、质量控制说明，或将关键位号、检测方法和交付记录要求随BOM一并提交。工程评审将据此确认可执行范围。