PoP的X-Ray图像层层重叠，检测计划怎样制定？

PoP的X-Ray俯视图中，上下两组焊点可能投影在相近位置。某处颜色较深，不一定就是桥连；轮廓整齐，也不能单凭这一张图确认两个连接界面都合格。检测计划需要回答：正在检查哪一层、想排除哪种缺陷、当前视图能看清到什么程度。

先建立“位号—界面—球位”对应表

将底层封装与PCB之间定义为界面A，顶部封装与底层封装之间定义为界面B，再按实际图纸标注定位标记、观察方向和球位。A、B只是项目记录名称，不是封装行业的统一命名。球位图若来自底视图，应先核对镜像关系，不能直接套到设备俯视画面。

任务单不要只写“检查U1”。应写成“检查U1的界面B、指定球位区域是否存在疑似桥连，并保留界面A的关联视图”。边缘与中心区域是否都能观察，也要列入覆盖记录。检查范围需要覆盖项目要求的位置，不能只挑容易拍清的角落。

Nordson DAGE研究人员的2D/3D X-Ray论文说明，多层结构会叠加在二维图像中；斜视与CT虚拟切片可用于不同的分析任务。论文中的设备性能与样品结果属于历史研究，不能当作当前检测设备的通用指标。

这些方法不是必须逐项采购的设备清单。先用实际样板证明所选方法能回答目标问题，再确定检测路线。供应商说“有3D设备”时，仍应要求展示目标界面的可判读结果；一张三维外观图不能替代指定层面的分析。

建议每个疑点保留一张能识别器件方向的总览，以及带位置标记的局部图。记录样品编号、界面、球位、观察条件和采用的判定文件版本。同一疑点换角度后，应沿用编号，避免把不同位置的图片拼成一组证据。

不能区分上层还是下层时，结论写“待判，需补充指定界面观察”，而不是写“合格”或直接写“虚焊”。判定阈值应来自实际器件文件和项目批准要求；不能把另一种BGA的空洞比例直接搬到所有PoP连接上。

上述论文讨论了部分枕头效应连接可能暂时导通的情况。因此，电气测试通过与焊点结构判定需要分别记录。反过来，有电气异常也不能未经定位就认定是PoP焊接问题。

例如存储访问出现异常，建议先保存测试程序、失败条件和对应信号，再映射到有关球位；影像检查围绕这些位置展开，同时保留未覆盖连接的清单。这是排查方法示例，不代表本站已有相关失效案例。切片等破坏性分析会改变样品，应先保留原始证据并明确取样目的。

提供上下层完整料号、封装球位图、PCB版本、检测目的和已知电气现象，并要求返回覆盖表、疑点原图和待判项。可通过DFM工程评审整理检测需求，结合BGA与QFN装配评审明确样板验证范围。是否具备所需PoP检测条件应按项目确认。

Krastev与Bernard：Modern 2D/3D X-Ray Inspection：Nordson DAGE研究人员的会议论文，SMTnet托管原文；仅引用投影重叠、斜视/切片分析及暂时导通的限制，不引用其设备数值为本站能力。
NXP AN13656，Rev.1，2022-09-01：FCBGA/FCCSP装配背景，具体器件要求优先，不作为全部PoP的统一验收规范。

资料核对日期：2026年10月21日。界面命名、覆盖表与记录方法为编辑建议；实际验收采用项目批准文件。