一张在PCB俯视图上画矩形的遮蔽图，往往没有说明连接器底部缝隙、麦克风声孔、插接端面和器件侧壁。结果可能是正面看起来干净，实际接触位置已受污染。遮蔽评审应从功能面出发，再决定用什么胶带、罩具或可剥材料。
区域标注要能对应实际功能
建议把图纸分成必涂区、禁涂区和允许过渡区。每处禁涂区写明原因，例如电接触、声学通道、光学窗口、散热贴合或调试需求。标出需要保护的三维表面，而不是只圈住器件外形。型号改变后，即使封装外框相似，也要复核开口位置。
| 部位 | 遮蔽图应补充的信息 | 去遮蔽后检查 |
|---|---|---|
| 连接器 | 接触端面、底部缝隙、配对状态 | 接触区清洁与插接功能 |
| MEMS麦克风或压力器件 | 功能开口及原厂禁止接触区域 | 开口状态与相关功能 |
| 测试点 | 探针落点、维护阶段是否继续使用 | 可接触性与接触稳定性 |
| 散热或接地贴合面 | 实际接触轮廓及允许过渡边界 | 接触面状态和装配贴合 |
遮住上面，不一定挡住侧面
液体可能沿缝隙进入，气相沉积的覆盖路径又与喷涂不同。Samtec的涂覆说明提醒连接器接触区域和壳体缝隙需要专门处理。（参考：Samtec连接器涂覆与遮蔽指南。）Parylene遮蔽资料同样强调应按沉积工艺设计禁涂区域。（参考：SCS Parylene遮蔽说明。）因此不能把一种喷涂罩具直接认定为适合浸涂或气相处理。
先用样板确认边界可实现
在包含实际连接器、器件高度和板边结构的样板上检查遮蔽效果。记录材料是否留胶、是否遮住必涂区域，以及拆除时是否带起邻近膜层。选择性喷涂还需评估路径和边缘扩散；边界公差由材料与设备验证结果确定，不能在图纸上任意写一个很小的数。
去遮蔽也是一道受控工序
明确拆除时机、拆除方向和保护方法，并对关键接触面做检查。需要电测、插接或声学功能复验的项目，应写进工艺流转卡。遮蔽残留、膜层拉裂和功能异常要分别记录，避免只有一句“外观合格”而无法追溯问题发生在哪一步。
让遮蔽图能直接用于首件检查
每处禁涂区建议使用唯一编号，关联器件位号、正反面、局部侧视图、保护的功能表面和检查方法。例如连接器要区分插接面与板侧焊脚，测试点要说明后续是否仍需探针接触，不能把整颗器件统一标成“不得有漆”后留给现场解释。
对声孔、压力孔等敏感开口，应先取得该器件的处理限制。不能默认将胶带、胶液或塞子直接接触开口；遮蔽材料的颗粒、残胶及拆除动作也需要评审。首件应在拆除后核对功能，而不是只在带着遮蔽物时检查外观。
边界尺寸的基准要写清是器件本体、焊盘还是实际接触区，并注明允许偏差来自哪次试验。遮蔽图、喷涂或沉积工艺、去遮蔽方法应使用配套版本；换工艺后重新检查侧面和底部通路。
项目资料与工程评审
准备相关板图、完整物料型号及本篇列出的关键条件后，可通过DFM工程评审入口提交资料。PCBA检验与测试的相关说明见服务页面，具体项目适配范围需单独确认。
资料来源与适用范围
- Samtec连接器涂覆与遮蔽指南：2015年资料，关注接触区与壳体缝隙；遮蔽材料按当前TDS验证。
- SCS Parylene遮蔽说明：气相沉积的禁涂区域与去遮蔽评审。
- Nordson选择性涂覆与禁涂区：喷涂边缘、飞溅与禁涂区域的过程控制参考。
资料核对日期：2026年10月9日。检查方法与记录建议为编辑整理，不代表原厂统一工艺参数；具体型号以当前图纸、技术数据表及项目批准要求为准。
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