雷明电子

  • 恶劣环境接口

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    当今市场对人机界面的要求越来越高,要求人机界面的设计能够承受恶劣的环境。 我们在定制设计和制造高可靠性用户界面产品和控制面板方面拥有丰富的经验,这些产品和控制面板可以在最恶劣的环境中工作。例如,水下、极端温度范围、灰尘/沙尘、冲击,甚至持续的 G 力。我们的一项设计包括战斗机驾驶舱控制面板,在这种环境中,极端的温度波动和 G 力是很常见的。 水下应用 – 接触溶剂 – 医疗设备擦拭 让我们帮助您降低生产风险;我们曾参与过多种应用项目,包括用户界面暴露于水或液体溶剂的海洋环境和消费电子产品。在这些情况下,电子元件必须完全密封,防止任何可能损坏内置电子元件的外部容器进入。 在开发需要经常接触水的产品(如船上的控制面板或水下应用)时,选择能够按照这些严格要求进行生产的正确供应商非常重要。 应用包括 船舶控制装置清洁设备泳池和水疗中心控制器室外遥控器废水化学泵产品 冲击、振动和重力 人机界面可以承受极端冲击、振动和重力。建筑和重型移动设备控制装置、船舶控制装置和航空航天控制装置就是很好的例子,在这些领域,持续的冲击和振动被视为日常使用的常态。 如有需要,我们拥有通过 AS9100 和 ISO 9000 认证的工厂,在全球范围内为各种一级、二级和三级供应商提供各种关键应用解决方案。 我们目前支持的项目包括通信、直升机部件、反制措施、驾驶舱照明、加固车辆、航空电子系统和电源的生产支持。 应用包括 重型设备制造商航空航天、军事和国防产品汽车制造商极端温度范围恶劣环境用户界面的设计可以确保在各种温度下使用时的可靠性和耐用性。例如,冷冻机控制器、厨房电器和起重机控制器接口等都有可能暴露在较宽的温度范围内。 应用包括 加热和冷却设备暖通空调控制器制冷面板钢铁/贵金属制造

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  • 如何指定 PCB 受控阻抗要求

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    由于复杂的处理器、USB 设备和直接印制在电路板表面的天线的普及,现在越来越多的 PCB 设计比以往任何时候都需要阻抗控制和测试。为了满足日益增长的需求,电路板制造商投资购买了先进的建模软件和测试设备,以便能够满足要求。 然而,PCB 设计师在创建文档时,必须了解传达期望的最佳方式。缺少一条信息,即使看起来很小,也会使制造商的工程小组难以或无法准确了解客户的需求。 受控阻抗会影响制造商为达到目标阻抗而需要使用的材料类型和厚度组合,以及在预生产中可能需要对 Gerber 文件进行的任何微调。如果阻抗标注不明确,制造厂商就无法计划订单,因为不知道材料清单(BOM)。订单最终会被搁置在预生产阶段,直到缺失的信息到来。 幸运的是,要明确说明阻抗要求并不困难。第一步是了解您需要提供哪些信息,以便订单顺利进行,不会出现延误。 要指定的参数 在说明阻抗要求之前,请务必准确标注材料类型、铜重和层数。您可以在包含图形的正式制作图纸中提供这些标注,也可以将其作为简单的 README 文本文件提供。请确保您添加的信息是针对当前设计的。导入与当前设计要求不符的通用叠加视图只会造成混淆,而不会带来启发。 同样,如果您要求使用某种材料,请务必明确说明。如果您不一定需要某种特定的产品,但确实需要制造厂商使用具有特定性能(如低 Dk 和/或 Df)的材料,也请将这些性能作为规格的一部分。无论您订购哪种类型或等级的印刷电路板,所有这些项目对制造商的前端工程师都可能有用,但当您需要满足阻抗目标时,这些项目就显得更为重要。 如果印刷电路板设计得当,基本材料要求全面,那么在需要控制阻抗时,只需考虑一些额外的参数。最基本的参数是目标阻抗、迹线宽度、迹线高度以及从迹线穿过介质层到参考平面的 Z 轴距离(如果已知)。对于差分或共面计算,还必须知道受控迹线的铜对铜间距。即使在最糟糕的情况下,这个清单也并不长,而且都是在设计阶段已经考虑过的问题。但令人惊讶的是,当电路板投入生产时,这些要求并不总是出现在 PCB 文档中。在大多数情况下,这只是一个疏忽,无需太多额外工作就能弥补。 信息不全导致延误 以信息不完整导致的问题为例,让我们来看看一位前端预生产工程师,他正在使用 CAM 软件为生产准备 6 层 PCB Gerber 文件。在这个例子中,我们假设该工作源于一个在线订单,这意味着该工程师是制造商组织中第一个审查数据文件的人。图纸注释看起来还算完整–铜重量、掩膜颜色、表面光洁度等一应俱全。到目前为止,似乎还不错。但细节决定成败。 下一条说明规定了阻抗控制:单端 50 欧姆,差分 100 欧姆。从图纸上可以看出,6 层印刷电路板由四个信号层和两个平面组成,分别排列为 TOP、GND、SIG3、SIG4、PWR 和 BOT。工程师想知道 是否所有四个信号层都需要阻抗控制?如果不需要,那么哪些层需要阻抗控制?需要控制的迹线宽度是多少? 请记住,这些问题的答案将决定材料的选择、CAM 数据的调整、图样的缩放以及阻抗楔的设计。现在,我们看到 CAM 工程师在继续处理工作队列中的下一个订单之前,正在撰写一份搁置通知,而不是为您的订单制造工具。希望 PCB 设计师还没有去没有手机服务的地方度假两周,否则订单可能会被搁置一段时间。这种情况很常见,只是略有不同。 明确阻抗要求 如果备注中能包含更多信息,阻抗要求就会更加明确。它可以包含如下基本信息: […]

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  • 波峰焊缺陷

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    印刷电路板上的跳焊 未焊接的表面贴装接点称为跳焊,即终端没有任何焊料。造成这种现象的原因是芯片波峰高度不正确或电路板底部的助焊剂析气。 如图 1 所示,阻焊层厚度也会导致问题或使问题更加严重。阻焊层或掩膜应与焊盘表面持平或低于焊盘表面,以达到理想的组装条件。如果阻焊层过厚,就会在焊盘周围形成一个空腔,助焊剂蒸汽就会滞留在空腔中形成气泡。焊料无法轻易置换蒸汽以形成焊点。 虽然任何未被焊料润湿的表面贴装焊点一般都被称为漏焊,但有些人将其称为焊点不足,这是一种误导。 在评估问题时,必须检查焊盘或元件端子上是否有新的焊料涂层。通常,引线上是否有新的焊料涂层可以说明问题的根本原因。 跳线最常见的原因是芯片波峰高度不正确、电路板表面下的助焊剂气化或阻焊厚度过大。这些故障都很容易解决,但如果电路板库存较多,抗蚀剂可能需要更长的时间,不过请查看您的电路板规格。 在图 2 中,粘合剂污染了焊盘表面。虽然看不到粘合剂沉积物,但有些粘合剂在固化过程中会从点区域渗出一层看不见的薄膜。请尝试评估您的粘合剂。 图 3 中的例子显然没有焊接,而专业公司不可能把波浪调整得如此糟糕,不是吗?更有可能的情况是,电路板在指形输送机或托板上的位置不正确。托板可能变形了,或者夹子没有将电路板夹平。

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  • 刚柔结合 PCB 设计配置如何发展

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    目前,刚柔结合电路板材料、叠层和结构的进步使得各种先进的设计配置成为可能。这些选择为在给定设计中实现更高水平的设计集成和封装密度创造了重要机会。 本文将介绍和讨论电子工业中越来越流行的一些更常见的高级刚柔结合结构的优点和应用。 柔性电路的未来 目前正在制造的许多新设计都大大增加了挠性层数。一些更普遍的设计包括盲孔和埋孔结构、集成 ZIF 连接,甚至在柔性区域和刚性部分都安装元件的设计。 某些刚柔结合印刷电路板(PCB)设计的柔性区域可能需要屏蔽电磁干扰(EMI)或射频(RF)。还有一些设计在不同的刚性区域和非对称结构之间具有不同的厚度。 本文介绍的是一些比较常见的配置和组合类型,这些类型引起了原始设备制造商的兴趣。不过,还有许多其他配置和组合可用于柔性和刚柔结合电路板叠层。这里介绍的更先进的结构包括奇数层数结构、非对称结构、不同挠性层数设计、集成 ZIF 连接、盲孔和埋孔、气隙挠性层结构、多刚性区域厚度和屏蔽挠性层。 标准刚柔结合印刷电路板结构 图 1 是标准刚柔结合印刷电路板结构的示例。后面的示例将以此为基准。一般来说,标准刚柔结合印刷电路板设计采用对称结构。这种对称设计还允许进行阻抗控制。 如图 1 所示,挠性层位于结构中心,刚性和挠性区域的层数均匀。在两个较厚的区域,即刚性区域,层数为偶数。本例中有六层,但也有四到十六层或更多层。这种设计的关键因素是柔性层位于结构的中心。 奇数层数的刚挠结合电路板结构 图 2 显示了奇数层数结构的一个示例。大多数工程师都熟悉刚性电路板设计,其中偶数层数是一项要求。虽然奇数层数是一种鲜为人知的设计,但它是可以制造的,而且有自己的一系列优点。 图 2 显示了一块七层刚性电路板,其中有三层柔性电路。这种奇数层结构主要用于需要在柔性区域进行双面屏蔽的设计,而双面屏蔽主要由带状线阻抗控制驱动。有些设计可能需要考虑射频和 EMI 问题。接地/信号/接地结构包含在三层挠性层中。它还允许在刚性部分之间进行大量互连。 图 3 所示的堆叠示例较为简单。这种刚柔结合的结构在刚性区域设计了五层,而对于刚性与刚性之间互连数量极少的零件编号,只设计了一层柔性结构。它还提供了高度的灵活性并降低了成本。 如前两个示例所示,奇数层数结构既适用于柔性区域,也适用于刚性区域,并且相互独立。如果设计需要,您可以在一端使用偶数层数,而在另一端使用奇数层数。其主要优点是最大限度地减少了挠性区域的厚度,从而提高了柔韧性,增强了机械弯曲能力,并因此提高了机械弯曲可靠性。 弯曲可靠性和结构符合 IPC 2223C,确保零件具有短期和长期可靠性。最后,在一定程度上,奇数层数可以最大限度地减少设计中所需的柔性层总数,从而有助于降低设计成本。 非对称刚柔结合印刷电路板结构 下一种刚柔结合电路板结构是非对称设计。非对称结构的应用通常是由一些非常复杂的阻抗要求驱动的,在这种情况下,设计中的介质厚度要求差异很大。这也可能是盲孔结构造成的,非对称设计结构可以降低盲孔的纵横比,从而提高零件的可制造性和可靠性。 由于是不平衡结构,装配阵列内可能会出现一些翘曲和扭曲。这可能需要一个固定夹具,以便在装配过程中运输装配阵列。 图 4 是八层刚柔印刷电路板非对称结构的示例。柔性层不再位于设计中心,而是向下移动到底部。这种堆叠方式仍然是一种可制造的配置。除了在组装阵列中可能会产生一些翘曲和扭曲之外,没有其他重大的制造问题。 不同的挠性层数 另一种常见的结构类型是刚性部分之间的挠性层数不同。例如,如果有三个刚性部分,则第一个和第二个刚性部分之间可能有三或四个挠性层连接,但第二个和第三个刚性部分之间可能只有一或两个挠性层连接。这种结构有多种配置可供选择,但建议在这种设计中使用气隙挠性层结构,以最好地满足 IPC 2223C 设计准则的要求。 图 5 显示了不同挠性层数的示例。第一和第二刚性部分之间有四层挠性层,但第二和第三刚性层只有两层挠性层。第 2 层和第 3 […]

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  • 电气测试如何确认印刷电路板的完整性

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    多年来,印刷电路板(PCB)技术一直在稳步发展,人们主要关注的是我们还能让这个部件做些什么。增加层数、减小电路宽度、增加元件、埋孔、盲孔、控制阻抗–技术变革的清单很长。作为印刷电路板制造商,我们看到的是可以投入生产的设计成品,但事实真的如此吗?通常,我们在收到客户的生产数据后会想:”这个零件能生产出来吗? 我们挑战设备和材料的极限,调整工艺以提高产量,并庆祝成功。但这对生产的测试部分有什么影响呢?可有可无的裸板测试时代已经成为过去。你再也不能通过目测流程或执行可接受质量水平 (AQL) 来确信零件是好的了。我们是否考虑过测试过程?PCB 设计师可以通过技术驱动的 PCB 大大影响加工前置时间。层数越多、孔越多、元件越多,加工前置时间就越长,但测试最终产品所需的时间也越长。如何影响? 在这篇博文中,我们将回顾一些最常见的电路板测试类型、对 PCB 整体完整性的影响,以及与一些更先进测试流程相关的交付周期。 为什么 DFM 审查对测试 PCB 很重要? 电气测试的完整性始于良好的设计、RS274X – X2 格式或 ODB++ 格式的干净数据集,并始终包括 NETLIST 数据。测试产品从 CAM 开始,进行制造设计审查。包含网表的高质量数据将改善流程。 PCB 测试从 CAM 开始。工程部执行基本的设置和设计审查,也就是我们所说的 “查看 “各层中我们可能 “发现 “的不符合标准的地方。当提供 NETLIST 时,我们将文件与 NETLIST 进行比较。这是对未来最终产品的第一次测试。在整个作业的 CAM 制作过程中,工程部门将重复这一过程。 如果我们没有 NETLIST 怎么办?你会惊讶于这种情况的普遍性。事实上,没有提供 NETLIST 的情况更为常见。我们通常会询问客户是否有 NETLIST,但大多数情况下他们都没有。我们的软件允许我们从数据库中提取 NETLIST。这是一个很好的工具,但它的好坏取决于所提供的数据。如果文件中存在错误,而我们在 DFM 中看不到或找不到,零件的加工就会出错。 AOI – […]

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  • 结合外部 PCB 层的 PCB 表面处理

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    印刷电路板(PCB)之所以需要进行表面处理,而不是简单地裸露铜面,是因为虽然铜是一种极好的导体,但裸露在外会导致其氧化并随着时间的推移而老化。暴露程度的增加会导致印刷电路板比预期更快失效。 印刷电路板的外层需要进行表面处理,这不仅是为了保护底层铜,也是为了使添加的元件可焊。一些插入设备或元件的电路板可能需要根据设备要求进行特定或独特类型的表面处理。大多数印刷电路板只有一种表面处理,但在某些情况下,电路板可能需要多种类型的印刷电路板表面处理组合。 多重饰面组合 以下是几种常见的多重表面处理组合: 硬金和浸银硬金和ENIG硬金和 HASLENIG加OSP由于 PCB 有时会暴露在不同的、要求更高的环境条件下,因此可能需要这些不同的表面处理组合。表面处理类型不同,成本也会不同,这也是您最终选择的一个因素。 对于电路板上需要接线或触摸板的任何区域,ENIG 通常是不错的选择。有机可焊性防腐剂(OSP)是 ENIG 涂层的良好搭配,因为它成本较低,而且不会损害金。将 OSP 和 ENIG 结合起来的工艺被称为 “SENIG “或选择性 ENIG。 使用 ENIG 和 OSP 工艺制造产品的问题在于产品中使用的镍可能会被腐蚀。所使用的镍必须具有很强的耐腐蚀性,因为 OSP 表面处理工艺会使其变得脆弱。 硬金和浸银、ENIG 或 HASL 在所有印刷电路板表面处理组合中考虑硬金的原因有很多。硬金非常耐用,常用于插入式边缘手指或经常使用的键盘。 硬金不含铅,因此完全符合 RoHS 规范。它的保质期也很长。硬金的厚度可以得到很好的控制,这一点与任何浸入式工艺表面处理不同。不过,硬金的价格相对较高,而且不是焊接的理想材料。 OSP 组合中使用的 ENIG 表面处理也符合 RoHS 规范,因为它不含铅。它的表面平整,薄薄的、不太昂贵的金覆盖层仍能保护下面的镍。ENIG 可重复加工,这对生产来说是个优势。此外,由于是浸入式工艺,它比电解产品更容易使用。 HASL 和无铅 HASL 是非常常见的表面处理工艺。它与硬金一起使用已有很长一段时间。HASL 的保质期很长,而且可以重复加工。 HASL 的供应范围很广,因此当价格成为一个问题时,它的成本效益非常高。HASL 的可焊性非常好。 ENIG Plus […]

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  • 无线电频率调谐

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    高性能宽带射频 (RF) 设备在组装和随后的电气性能验证过程中对许多因素都很敏感。我们生产的每个射频产品设备都要根据特定零件编号的验收测试程序 (ATP) 进行验证测试。 调谐射频产品 在 DFM 流程中,我们通过精确定义元件值及其物理位置来实现低调整和低接触设备的目标。这将导致以质量为中心、高度开发的概念验证构建,这是在首件产品或生产流程之前实现设计的第一步。 在原型阶段,要审查调整程序、调整元件值并确定预调整标准。 我们使用带有子带和保护带状态文件的 4 端口 ENA,以确保性能裕度不超出所要求的规格。这种系统化方法有助于编制工作指令和生产阶段使用的 ATP。 质量和生产量在前端关注这些方面可提高质量和生产量。 质量保证 理想情况下,一旦每个射频产品组装完毕,元件就可以保持静止状态。集成元件射频设备需要通过对元件的物理操作进行调整。 在这一过程中要非常小心,以避免损坏这些元件或降低相关焊点的性能。 我们采用了专业技术和软材料调谐工具。通过在 DFM 过程中实现理想的元件值,组件的内在质量不会在调整阶段因过度操作而丧失。 生产效率 在组装过程中,我们需要花费大量时间来制作设备,但我们必须在截止日期前完成交付,并实现快速原型。缩短组装后的性能验证时间是实现这一目标的主要因素。始终如一的装配标准和精确的元件放置可最大限度地减少调整和装配后处理工作。

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  • 定制镍氢(NIMH)电池组

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    定制镍氢(NiMH)电池组因其低成本、耐用性和对最终用户的低操作风险而在许多应用中越来越受欢迎。与某些锂电池相比,这种化学类型可提供更宽的工作温度范围,再加上更低的开发和产品成本,使镍氢电池成为许多商业和工业应用的首选产品。 镍氢(NiMH)电池的额定电压为 1.2V,每个电池的可用能量范围为 1.0V – 1.45V,常用于需要低放电率且成本是关键因素的应用中。有各种尺寸的圆柱形电池可供选择,容量范围从几百毫安时到 10 安培以上,这为定制镍氢电池组的设计人员在解决客户问题时提供了许多不同的选择。镍氢电池组可接受高达 1C 的充电和放电速率,因此,这些定制电池组能够执行具有挑战性的任务,而且充电所需的时间极短。 镍氢电池组偏爱恒流充电,标准充电可持续 14 小时。使用 dT/dt(三角温度/三角时间)或峰值电压检测终止以及其他一些可监控的指标,镍氢电池可在短短一小时内完成充电。在其他方法无法启动的情况下,使用定时器作为备份始终是一种良好的做法。 镍氢电池的具体特性 电池电压:1.2V(标称电压)重量能量:60-120 瓦时/公斤能量密度:140-300 Wh/L循环寿命:500-2000 次循环温度范围:-20° C 至 +60°C首选充电方法: DT/dt – 峰值电压检测和计时器 电池保护和管理电路 通常情况下,保护和 BMS 电路更常用于锂化学电池,以降低定制电池组的起火风险。为帮助提高镍氢电池的安全性并延长使用寿命,可在定制镍氢(NiMH)电池组中使用独立和集成的 PTC(正温度系数)保护装置以及 PCM(保护电路模块)。 我们的工程团队在开发镍氢电池 PCM 和 BMS 系统方面经验丰富,几乎能以极具成本效益的方式满足任何应用。PTC 提供具有自动恢复功能的临时过流保护,而 BMS 通常使用微处理器处理与 PCM 相同的保护功能。这样就可以对各种参数进行额外的监测、控制和报告,并允许用户通过传统通信协议(I2C/CAN 总线)实时访问大量数据。 镍氢 PCM 和 BMS 系统的部分功能: 过放电保护过流保护过温保护燃油表电流检测和限制温度监控充电状态和健康状态监控电压监控内阻监测 为您的应用选择最佳解决方案 随着便携式电子设备变得越来越小、越来越轻、越来越精密,为这些设备供电的电池必须提供越来越高的能量。我们的电池设计团队使用最新的设计工具来优化定制镍氢电池组的可靠性、安全性和可制造性。虽然镍氢电池不像锂产品那样受到严格监管,但在运输镍氢电池组时仍需遵守某些运输规定。

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  • 屏蔽电缆组件

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    为什么需要屏蔽? 用于传输数据的电缆组件需要防止电磁干扰(EMI)。EMI 是一种干扰,有时也称为噪声,它是由外部发射的电磁感应或电磁辐射对组件或电路造成的影响。这种干扰可能会中断、阻碍或以其他方式降低或限制电路的有效性能,其范围从简单的数据降低到数据完全丢失不等。干扰源可能是任何携带快速变化电流的人工或自然物体,如附近的电路和机械。 工厂车间、数据中心和办公室等设施通常都是电噪声环境。电气噪声无论是辐射还是传导的电磁干扰(EMI),都会严重干扰邻近设备的正常运行。组件的绝缘和护套材料可以从机械上保护电缆免受刮伤和磨损,从环境上保护电缆免受潮湿和溢出的影响,但这些组件对电磁能量是透明的,无法提供任何保护。 对抗 EMI 在组件中对抗 EMI 的主要方法是使用屏蔽。屏蔽层包围着内部信号或电力传输导体。屏蔽可通过两种方式对 EMI 起作用:首先,它可以反射能量;其次,它可以接收噪声并将其传导至地面。电缆具有不同程度的屏蔽,屏蔽效果也各不相同。所需的屏蔽程度取决于多个因素,包括电缆使用的电气环境、电缆成本以及电缆直径、重量和灵活性等问题。在某些应用中,可以在受控环境中使用和安装非屏蔽组件。这种受控环境(如金属机柜内或通过金属导管)可保护电缆免受环境 EMI 的影响。金属外壳可屏蔽内部的电子元件、电路和组件。 屏蔽类型 电缆通常使用两种类型的屏蔽:箔屏蔽和编织屏蔽。箔屏蔽使用一层薄薄的铜或铝,通常粘合在聚酯等载体上,以增加强度和坚固性。编带屏蔽层对其周围的导体进行 100% 的覆盖,从而与外部环境完全隔离。胶带屏蔽层很薄,因此难以操作,尤其是在使用连接器时。通常情况下,与其尝试将整个屏蔽层接地,不如使用漏极导线对屏蔽层进行端接和接地。 编织屏蔽电缆组件电缆屏蔽的第二种方法是编织,即用裸铜线或镀锡铜线编织成网状。编织层提供了低电阻的接地路径,在连接连接器时更容易通过压接或焊接进行端接。不过,编织屏蔽并不能提供 100% 的覆盖。根据编织的松紧程度,编织屏蔽的覆盖率通常在 70% 到 95% 之间。由于铜的导电率比铝高,而编织物在传导噪音时体积更大,因此编织屏蔽比胶带屏蔽更有效。不过,编织屏蔽会增加电缆的尺寸和成本。 在噪音非常大的环境中使用组件时,通常会采用多层屏蔽。其中最常见的是同时使用箔层和编织层。在复合电缆中,单个线对或其他组件有时会使用箔屏蔽层进行屏蔽,以提供这些组件与电缆其他组件之间的串扰保护。电缆上仍会使用整体箔片、编织层或两者。 结论 为减少或消除电磁干扰,应根据应用需要使用具有足够屏蔽的电缆。有些环境可能要求只使用箔屏蔽,而其他环境可能要求使用编织或箔/编织组合。确保使用适合应用的电缆。反复弯曲的电缆通常需要使用螺旋包裹的屏蔽层,而不是编织屏蔽层。在弯曲应用中,箔屏蔽可能会撕裂,应避免使用。电缆连接的设备需要正确接地。尽可能使用接地线。大多数连接器的设计允许对屏蔽进行 360° 全端接。屏蔽电缆组件中使用的连接器应具有与电缆相同的屏蔽效果。屏蔽电缆组件中使用的连接器应采用金属涂层塑料、铸锌或铝制后壳。屏蔽组件的组件必须匹配–如果使用的是劣质连接器,高质量的电缆不会提高组件的效果,而屏蔽良好的连接器也不会提高劣质电缆的性能。

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  • 带状电缆组件指南

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    带状电缆组件,也称为扁平带状电缆组件或平面电缆组件,是使用多根导线和典型 IDC(绝缘位移连接器)终端的组件。这类组件中使用的电缆是通过将导电线平铺并相互平行来制作的,因此产品宽而扁平,类似于带状。 由于带状电缆是扁平而柔软的,因此可以很容易地在狭窄的空间内布线,或在空间有限的应用中使用。带状电缆可以在直行应用中毫不费力地运行,但由于电缆的带状外形,它们不允许侧向弯曲。如果在带状电缆安装中需要改变方向,可以通过将电缆折叠起来实现直角改变。 常见带状电缆规格 带状电缆通常有两个指定值–间距和组件中导体的数量。间距或间距有多种,通常为 0.025″、0.050″、0.100″、0.156’和 1mm 间距,也可根据需要定制间距。组件的导体数量或方式与连接器可容纳的位置数量相对应。连接器已标准化为固定数量的导线,因此组件通常被限制在 4、6、8、9、10、14、15、16、18、20、24、25、26、34、37、40、50、60、64 和 80 个位置。带状电缆组件中最常用的线材是绞合铜线,规格从 18 AWG 到 34 AWG 或更细。带状电缆最常用的绝缘材料是聚氯乙烯,但也可以选择聚四氟乙烯和烯烃类材料。 为简化端接,带状电缆一般都有边缘标记或颜色编码。边缘标记或颜色编码可以使连接器上的某些引脚对齐,降低连接反接的风险。一般来说,带状电缆的一个边缘标记的颜色与电缆的其余部分形成鲜明对比,在某些情况下,边缘标记的颜色与电缆的间距或中心间距相对应,例如 0.050 英寸间距的电缆通常使用红色边缘标记。该标记用于标示端接连接器 1 号针脚的导体。对于彩色编码电缆(彩虹带状电缆、扭转扁平电缆),每个导体都有重复的颜色图案。这种模式通常遵循标准电阻器色码,即棕色、红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、紫色、灰色、白色和黑色。如果需要十根以上的导线,则颜色图案会重复出现。 带状电缆的优点 使用带状电缆的最大优势是易于端接。由于间距固定且可控,带状电缆可通过使用 IDC 连接器进行大规模端接。IDC 连接器使用尖锐的叉形触头,可刺穿绝缘层并与导体接触。这一过程通常在组件的两端进行,但也有组件只有一端使用 IDC 而另一端使用压接或焊接端接的情况。IDC 连接器通过引脚间距、引脚数量和行数进行识别。 带状电缆应用 带状电缆组件通常用于计算机内部组件,特别是硬盘驱动器、CD 驱动器和软驱。其他用途包括连接打印头等移动部件、消费电子产品和白色家电、测试和测量设备、自动终端设备、机器人和医疗设备。 摘要 在设计空间非常有限的组件时,使用带状电缆是一个非常有利的选择。带状电缆组件有多种不同的间距和导体数,与标准 IDC 连接器相匹配。此外,还可提供满足高温应用和恶劣环境应用要求的材料。带状电缆可进行大规模端接,在某些安装中具有成本优势。

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