雷明电子

  • PCB 通孔电镀: PCB 蚀刻与标准 PCB 通孔和孔

    Posted by

    印刷电路板 (PCB) 广泛应用于各行各业,用于控制产品或应用的电子功能。印刷电路板可提供结构支持,同时允许电子元件相互连接。连接这些元件的方法多种多样,包括导电通路、信号迹线或轨道。这些迹线、轨道和通路使用铜板蚀刻并层压到非导电基板上。 有些印刷电路板可能有多层,包含导电材料和介电材料,其中也包括柔性印刷电路板和刚柔结合印刷电路板。根据应用和功能的不同,电路板的层数从 3 层到 40 层不等。带有导电材料的层需要连接起来,让元件能够接触到导电材料,以便信号能够在电路板上移动。为此,需要在电路板上按一定深度钻孔。钻孔后,制造商可能会进行蚀刻。 标准电路板孔 电路板上有不同类型的钻孔。标准的电路板孔包括通孔、盲孔、埋孔和微孔。 通孔: 从一侧到另一侧穿过电路板所有导电层和介电层的钻孔。盲孔: 钻孔从 PCB 的一个外部层延伸到电路板的一部分,但不穿过另一侧。埋孔: 只穿过电路板内部层而不穿过任何外部 PCB 层的孔。微孔: 使用激光而非钻头打出的小孔(直径小于 0.006 英寸),只穿过电路板的两层。应从 0, 0 开始用任意宽度的线绘制轮廓。该线应在所有 X、Y 坐标上精确,并标明尺寸以供验证。我们经常会发现数字尺寸与轮廓不符的严重错误。所有尺寸都要在 CAD 工具中进行验证。在轮廓内确定钻孔位置的起始位置。所有钻孔都基于 X 坐标和 Y 坐标,以及从第一个钻孔位置到下一个钻孔位置的连续坐标。 在整个印刷电路板上钻通孔时,通孔本身可以是电镀的,也可以是非电镀的。电镀通孔(图 1)是用铜在电路板表面和通孔上进行电镀,以提高电子元件与介电层之间导电材料的导电性。但是,在钻孔过程中,用于将多层电路板粘合在一起的树脂可能会沿孔涂抹,从而影响元件和导电层的电子信号。此外,孔中还可能残留少量的介质碎片。 虽然有些应用的信号不会受到树脂或电介质碎片的影响,但军事、航空航天和医疗等行业要求始终保持高信号性能。基于这一要求,制造商可能会对多层柔性印刷电路板和多层刚柔结合印刷电路板执行蚀刻回焊工艺。 PCB 反蚀刻 印刷电路板制造商使用一种称为蚀刻返修的工艺来清除通孔内的碎屑和树脂涂抹物。蚀刻工艺也称为去污,在镀铜方法之前进行。根据所用方法的不同,蚀刻工艺会去除一定量的导电层或介电层。用于蚀刻层的两种方法称为微蚀刻和等离子蚀刻(图 2)。微蚀刻用于负蚀回技术,而等离子蚀刻用于正蚀回技术。 负蚀刻 负蚀刻(图 3)可去除(蚀刻)铜面,使其从通孔向后凹陷的程度大于介电材料。微蚀刻工艺是通过使用铜蚀刻液(氯化铁溶液)来实现的。将电路板浸入蚀刻液中,或将蚀刻液喷入电路板,根据 IPC6013 等级,蚀刻液只能去除 0.001 英寸至 0.0005 英寸的铜。钻好的孔会被除去,然后进行电镀。 负蚀刻是用于 PCB […]

    Read more: PCB 通孔电镀: PCB 蚀刻与标准 PCB 通孔和孔
  • 镀层封闭通孔

    Posted by

    许多资深 PCB 设计师都有使用电镀封闭微孔的经验,但并非所有 PCB 制造商都能提供这种服务。在过去的几年中,我们位于达拉斯的 NetVia 集团工厂开发出了一种工艺,使我们能够电镀直径达 12 密耳的封闭通孔,而无需担心孔中出现空隙、气穴或液体夹带。 传统上,当印刷电路板设计师需要填充通孔时,他们会指定使用导电或非导电通孔填充,这已成为大多数印刷电路板制造商投资的标准工艺。 不过,对于大多数技术应用而言,镀铜封闭通孔具有一些优势: 盖板上没有凹陷: 在通孔填充工艺中,由于材料从面板的哪一侧进入孔中,以及在固化周期中填充物的收缩,孔的至少一侧总会有轻微的凹陷(有时两侧都有,这取决于加工方式)。使用电镀封闭孔时,由于整个孔内都填充了铜,并在平面化之前略微突出表面,因此不会出现凹陷。导热性能提高 10 倍: 非导电填充物的导热系数为 0.25 W/mK,而导电浆料的导热系数为 3.5-15 W/mK。相比之下,电镀铜的热导率超过 250W/mK,因此对于热管理至关重要的高要求应用而言,没有比这更好的解决方案了。提高信号频率: 众所周知,由于导线表面发热以及传输线与其参考导体之间的泄漏,PCB 传输线的传导损耗会增加。填充导电材料的通孔与填充铜的通孔相比,在高频率下会产生电阻,因此在传输高频信号方面效果不佳。 工艺方法 电镀封闭通孔不能使用传统的印刷电路板电镀方法,因为这些工艺会产生质量缺陷,直到印刷电路板受到热应力时才会显现出来。我们的工艺已经过验证,可以确保您的通孔不会出现任何空隙或排气,从这些显示完整铜填充的横截面照片中就可以看出这一点。 这种技术的唯一缺点是加工时间较长,成本高于传统的填充通孔工艺,但其热优势非常明显,在许多应用中,其质量和性能是无可替代的。 电镀铜填充工艺还能得到一个坚固的内核,因此能得到一个平整的电镀表面,这样就能防止焊料在装配时分散并影响焊点。 在过去,这种工艺有一些局限性,因为传统的电镀工艺很难在中间不夹杂空气或液体的情况下顺利地电镀整个滚筒。标准电镀化学剂和工艺倾向于以比低熔点区域(通孔滚筒)更高的速度在高熔点区域沉积铜,因此在中心之前堵塞通孔表面的可能性极高。在这种情况下,电镀化学物质会滞留在通孔中,形成空隙。 使用直流电化学的单步铜电镀液通常被视为用铜填充通孔的 “理想 “工艺,因为它能最大限度地减少电镀槽的数量,并缩短物理电镀线的整体尺寸。使用直流电镀化学工艺在厚基板上填满一个通孔可能需要超过 15-18 小时的电镀时间。

    Read more: 镀层封闭通孔
  • 在为汽车应用选择低压电缆时,工程师有成千上万种电线类型、截面和材料组合可供选择。要启动任何新的设计项目,都需要仔细审查项目要求、时间限制和预算约束。 幸运的是,有几种经 SAE 认证的低成本电线类型,其弹性足以应对公路和高速公路上面临的最恶劣条件。 汽车应用的典型设计考虑因素 对于汽车产品来说,工程师设计的产品必须经久耐用,而且需要在很宽的温度范围内工作。这包括从远超 100°C 到远低于 0°C 的条件。这些类型的设备和产品必须在阳光直射下、汽车引擎盖下或其他温度较高或冰冻的车辆部分工作。 此外,还可能接触到刺激性化学物质,如汽车流体、汽油、机油和燃料。汽车产品通常需要低成本才能满足最终消费者的需求。考虑到汽车有各种不同的选择、尺寸和车型等,设计的灵活性也是一大优势。最后,由于汽车生产量大,因此产品的设计必须具有成本效益,并能可靠地进行大批量生产,年产量可超过 100 万辆。 环境条件类型 最具破坏性的环境条件之一是车辆引起的振动。这可能是运输引起的振动,例如卡车在颠簸的高速公路上所经历的颠簸。也可能是发动机,尤其是柴油发动机产生的低频振动。路面、坑洼和路面上的其他物体都可能引起这类振动。 车辆内部的系统共振会给脆弱的系统部件带来高能低频振动。我们都曾驾驶过这样的车辆:在高速公路上行驶时,车速在 65 英里/小时左右时似乎会抖动,但当你加速或减速时就会停止,并远离诱发抖动的车速范围。这种类型的共振通常表现为前端对齐不良,会导致脆弱的布线系统更加疲劳。 此外,汽车线束必须能够承受极端的温度波动。在寒冷的隆冬季节启动车辆会迫使发动机部件在冰点以下运行,并接近其温度下限范围。随着发动机迅速升温,所有相邻材料也开始变暖,组件和线路可能会受到严重的热冲击,温度迅速升高产生热膨胀。如果线束与正在运转的发动机紧密接触,线束可能会因直接暴露在极端高温下而被烧毁或熔化。总之,汽车线束会经历大量的滥用和磨损,其可靠性是汽车制造商和最终用户都非常关心的问题。 组件中散装电线的首选特性 使用汽车级散装电线的主要好处之一是它具有固有的耐高温性能。这些电缆组件设计用于在超过 125°C 的温度下反复暴露。这些类型的线束还必须具有坚固的外护套和绝缘材料,能够经受发动机舱磨损部件和系统其他运动部件的反复暴露。 导线疲劳、烧蚀和磨损都是这类导线组件需要考虑的问题。当电线穿过车辆的不同部分时,可能会与底盘、车架和其他刚性部件发生密切接触,久而久之就会磨损这类线束上脆弱的绝缘层。因此,既要保持电线横截面的柔韧性,又要坚固耐磨,是汽车电线最关键的设计要求之一。 此外,这些类型的线束在偶尔接触常见的汽车油液和化学品时也必须经受住考验。这并不意味着线束必须经受长时间浸泡在汽油中或浸泡在刺激性液体中,但它必须经受短期暴露在这些类型的材料、污染物和液体中。如果汽车线束暴露在这些类型的液体和化学物质中,导线护套必须保持完好无损,并将性能降低到最低程度。SAE 将汽车流体暴露的合格/不合格标准定义为电线护套外径的变化。如果在暴露过程中或暴露后这一尺寸膨胀过大,导线的电气和热性能可能会受到影响,导线也会被视为不合格。 从工作电压的角度来看,汽车线束通常在支持 50 伏直流或更低电压的电气系统中工作。车内的某些系统(如 USB 充电端口)的工作电压甚至可能低于 12 VDC。由于大多数车辆使用 12 伏直流主电池,因此大多数电气系统的工作电压不需要高于 12 伏直流。因此,额定电压为 50 伏直流或 60 伏直流的低压电线适用于汽车电气系统。 适当的 SAE 规范 SAE 的前身是汽车工程师学会,它制定了一项规范,涵盖车辆中使用的低压电气线路。SAE J1128 定义了几种符合这些规范的电线类型。SXL、GXL 和 TXL […]

    Read more: 使用 SXL、GXL 和 TXL 导线的低成本汽车布线解决方案
  • 触摸屏无处不在。从休息室的咖啡机到孩子手腕上的智能手表,再到通勤航班上的机上娱乐系统,触摸屏技术已成为我们日常生活的一部分。随着触摸屏不断融入我们的文化,它们帮助简化了日常任务,提高了各种电子产品的易用性。 例如,完全集成了触摸屏的机场自助服务终端让托运行李变得轻松自如。在飞机的 GPS 屏幕上轻点几下,机长就能输入新的经纬度坐标。在智能手机上轻扫几下,家庭成员就能发送一条 200 个字符的短信。触摸屏几乎应用于所有行业,包括医疗设备、军事和航空航天设备、工业设备和消费品。 对于那些还记得 T9 预测文本时代(由于触摸屏的出现,T9 预测文本已不再需要)的人来说,使用 9 键键盘创建文本信息的效率并不高。再往前看,20 世纪 80 年代开发的触摸屏被认为是未来派,只有少数几种产品可供选择。大多数都是与 CRT 显示器配套的电阻式覆盖屏。这些设备笨重、昂贵,而且功能有限。2000 年代末的智能手机革命让触摸屏走进了我们的日常生活,同时也降低了成本。现在,电子产品的用户可以更快、更少的步骤或点击来操作设备,并提高效率。考虑到用户体验的净收益,许多人愿意为配备触摸屏的设备支付高价。 令人惊讶的是,定制触摸屏技术的价格相当低廉,是原型制造的可行选择 电阻式与电容式触摸屏 触摸屏的复杂程度和成本各不相同。最常见的触摸屏类型是电阻式和电容式触摸屏。虽然目前市场上的大多数触摸屏都是电容式触摸屏,但这种类型的触摸屏需要专用微控制器和固件才能集成到下一个更高级的组件中。电容式触摸屏通过检测电容的变化来实现功能。 电容式触摸显示屏可对人的手指、触控笔或其他导电工具做出反应。使用电容式触摸屏的一个缺点是,戴上厚手套或电绝缘手套后,电容式触摸屏很少能正常工作。 电阻式触摸屏只需简单的校准步骤和任何可对屏幕施加点力的仪器即可操作。无论用户戴何种手套,电阻式触摸屏都能正常工作。即使被灰尘、盐沉积物和冷凝水等污染物覆盖,也能成功操作。如果最终用户戴着厚重的手套,或者最终应用特别脏,电阻式触摸屏就是一个值得考虑的解决方案。 电阻式触控板有几种不同的结构,各有利弊。在三种类型的电阻式触控板(4 线制、5 线制和 8 线制)中,5 线制设计是最常见的一种,也是一种高性能、低成本的设计解决方案。如果没有指定具体的设计结构,Epec 建议采用 5 线设计。 电阻式触控板由玻璃和导电薄膜组成,两者之间有微小的气隙隔开。触摸屏层包含一层透明导电涂层,通常是沉积在薄膜表面的氧化铟锡(ITO)。面板被分成几个象限,每个象限都与一个从边缘延伸出来的小柔性尾部电气连接。该尾部可直接插入配套的控制板进行操作。 电阻式触摸屏通过在屏幕上施加轻微的点力来实现功能。当手指或触控笔接触面板时,接触点会产生少量电流,从而产生电压降。来自每个象限的电流与屏幕上被按压位置的距离成正比。然后使用已知算法对屏幕上的位置进行内插,该算法将测量到的电阻等同于已知的校准表。 电阻式触摸屏定制 由于现成的电阻式触摸屏选择有限,当无法找到所需的触摸屏解决方案时,设计人员应注意定制生产是一种可行的选择。如果使用现成的材料和工艺进行设计,这些设备的成本会非常低廉,而且制造周期可与电路板组件相媲美。 虽然许多触摸屏覆盖层和 LCD 显示器可以作为现成的一对组合一起购买,但覆盖层可以与打算与之组装的 LCD/LED/OLED 显示器分开设计。电阻式触摸屏与相应显示器的尺寸相匹配。只要能提供配对显示屏的规格,定制尺寸的电阻式触摸屏就是常见的直接设计。定制触摸屏是根据 LCD 显示器数据表上的尺寸信息制造的。定制电阻式触摸屏所需的信息包括:外形尺寸、屏幕的观察区域和触摸感应激活区域。定制电阻式触摸屏的尺寸可以小于 3 英寸,也可以大于 21 英寸。大多数项目需要少量的非经常性工具费用来启动生产。 触摸屏属于低压设备,工作电压通常低于 5VDC,电流仅为毫安。定制措施包括在框架上添加抗紫外线涂层、EMI 屏蔽以及 […]

    Read more: 电阻式触摸屏:低成本解决方案与电容式触摸屏的比较 电容屏
  • 遮蔽层和柔性阻焊层的区别

    Posted by

    柔性电路有两种材料可用于封装外露的外层电路:聚酰亚胺覆盖层和柔性阻焊层。虽然这两种材料都具有绝缘外层电路的基本功能,但每种材料都具有不同的特性和功能,可满足特定的设计要求。 材料差异: 固体片状覆盖层与液体环氧阻焊层 这两种材料的主要区别在于,覆盖层是一种固体聚酰亚胺片材,而柔性阻焊层是一种环氧基液体,固化后呈硬化状态。 这种区别会产生以下影响 材料的加工方式确定细间距 SMT 和 PTH 特性的能力电气绝缘性能硬化剂的应用和要求坚固性和长期可靠性柔韧性Coverlay 是业内长期使用的首选材料。在观察柔性电路时,人们通常会看到其自然的棕色。作为一种固体聚酰亚胺片材,它具有与聚酰亚胺柔性芯材相同的介电耐压能力(每 0.001 英寸约 3KV),有多种厚度可供选择,以满足严格的最小弯曲要求,并提供防渗屏障。覆盖层材料随附一层环氧树脂或丙烯酸柔性粘合剂,然后在加热和加压的情况下层压到柔性电路表面,形成永久性粘合。 柔性阻焊层与刚性印刷电路板上使用的环氧基材料基本相同,但添加了柔性剂。它以相同的方式进行涂敷、成像和显影,以形成所需的 SMT 和 PTH 开口。基底芯材上的厚度限制在 ¾ 至 1 密耳,但直接覆盖在迹线上的厚度会更小。由于厚度不同,它不能提供相同的耐压水平,也不能成为防渗屏障。覆盖层比阻焊层更坚固、更灵活。 设计考虑因素 由于覆盖层和阻焊层的材料不同,各自的功能也不同。 覆盖层作为一种实心材料,要求所有的 SMT 和 PTH 开孔都必须使用激光切割、刳刨或冲压模具来机械制作。再加上需要将覆盖层层压到挠性片上,这就限制了开孔的最小尺寸以及相邻开孔之间可保留的最小材料网。过小的覆层材料在加工过程中很容易损坏或断裂,而且有限的粘合剂可能无法实现正确的层压。覆盖层开口也可能会有少量粘合剂挤出开口。因此,覆盖层的设计规则与阻焊层的设计规则明显不同。 柔性阻焊层是一种光成像液体,其功能几乎与刚性电路板相同。两种材料都需要稍大的特征开口,以适应聚酰亚胺柔性材料固有的较大的材料尺寸公差。对于具有细间距元件的设计,覆盖层需要将多个开口组合成一个大开口,而柔性阻焊层通常不需要。 阻焊层的一个局限性是它不适合与加强筋或 EMI/RF 屏蔽层进行热层压。粘接强度会受到影响。如果焊接掩模是必要的,在需要加强筋的区域,则需要使用 PSA(双面胶带)来连接加强筋。对于有屏蔽层的区域,必须使用覆盖层。 厚度和颜色选项 Coverlay 有各种厚度的聚酰亚胺层和预粘合剂层。聚酰亚胺层的标准厚度范围为 ½ 密耳至 2 密耳,其中 1 密耳最为常用。粘合剂厚度范围为 ½ 密耳至 2 密耳,其中 1 密耳最为常用。所需的粘合剂厚度取决于要层压的铜厚度。一般来说,每 […]

    Read more: 遮蔽层和柔性阻焊层的区别
  • 医疗设备 PCB

    Posted by

    随着医疗技术的日益计算机化,许多诊断和治疗实践开始依赖于印刷电路板(PCB),这种电路板需要小型、高密度的电路,以便在极小的面积内容纳更多的连接,同时还需要其他有助于使产品可靠和精确的高科技功能。 医疗行业对电路板的质量、精度和可靠性要求极高。我们的工程和生产团队拥有医疗级 PCB 各方面的专业知识,包括对 IPC Class II 和 IPC Class III 规范以及 HALT/HASS 测试的深入了解。我们提供超越医疗设备所有特定要求的稳健 PCB 解决方案,确保客户获得 UL、FDA、IEC 和其他必要的认证。我们拥有数十年的高科技刚性、柔性和刚柔结合印刷电路板的工程设计和制造经验,具备制造大批量医疗印刷电路板所需的专业知识,其中包括用于植入式设备、病人监护、CT 扫描等的复杂设计。 医疗原型 PCB 为确保产品成功上市,我们为医疗设备客户提供设计和工程协助。这一点尤为重要,因为我们不仅必须快速交付原型,还必须使用与制造原型相同的工艺批量生产原型。那些在医疗设备的刚性 PCB、柔性电路和刚柔结合设计方面经验丰富的人都知道,工艺或材料的改变可能会导致产品上市延迟,因为必须重新提交文件,甚至可能需要提交新的样品。 我们的工作是在设计层面与客户合作,确保在遇到设计挑战(如使用极薄的介电材料、X/Y 尺寸稳定性不同的材料或非常精细的线路要求)时,PCB 能够满足 IPC II 级或 III 级等质量要求以及客户的测试协议。我们的团队由机械、电气、工艺、CAD 和布局工程师组成,他们与客户一起投入大量时间,以优化制造产量并降低成本。 医疗 PCB 技术 随着医疗设备技术的不断进步,我们看到 PCB 包含以下一种或多种 PCB 技术: IPC III 级:这里最大的问题是可靠性,因为这是规范中最大的 3 个因素。 印刷电路板不能有环形突破。虽然有孔,但必须至少有 1 mil 的电镀层。导体间距和宽度的公差更小。HDI / […]

    Read more: 医疗设备 PCB
  • PCB 通孔 – 你需要知道的一切

    Posted by

    随着当今印刷电路板(PCB)变得越来越小,使用的通孔元件也越来越少。为相对较大的电镀通孔元件及其附带的焊盘分配宝贵的空间越来越难。相反,有必要尽可能使用表面贴装元件。随着表面贴装技术的日益普及,大多数现代印刷电路板设计中的电镀通孔最终都变成了通孔。 PCB 通孔的主要目的是通过电镀孔壁提供一条导电路径,将电信号从一个电路层传递到另一个电路层。不过,通孔有不同的类型,PCB 表面上通孔的最终外观也有不同的选择。虽然所有过孔的功能基本相同,但每种类型都需要在文档中准确定义,以便装配顺利进行,PCBA 运行可靠。 通孔结构 – 通孔、盲孔、埋孔: 第一种是通孔。这是一个从顶层一直钻到底层的孔。它的两端都是开放的,以便让电镀液流过并覆盖孔壁,使其导电。钻通孔并没有什么诀窍,只要遵守制造厂商规定的最小直径、最大长宽比(电路板厚度除以孔径)和相邻关系(一个通孔边缘到最近相邻通孔之间的最小允许距离)即可。 接下来是机械钻盲孔。盲孔从顶层或底层钻孔,但在穿过印刷电路板的整个距离之前会在某一点停止。机械钻盲孔可用于连接外部层和相邻层,在某些情况下,也可用于连接下面的另一层,但为了保证良好的效果,需要仔细规划。与通孔不同的是,盲孔只有一端是开放的,因此电镀液无法一直流过孔内。这就使电镀过程变得复杂。 最常见的并发症是孔底可能会夹带气泡,从而造成无铜覆盖的空洞区域。为了防止出现空洞,最好使用较大的孔、较小的纵横比和更积极的电镀搅拌,这样可以使气泡逸出,露出孔壁,从而进行可靠的电镀。了解制造厂商的设计规则,并在需要使用此类通孔时加以应用。正确的设计加上良好的工艺控制将带来高产量。 其次是机械钻孔埋孔。这些通孔仅用于连接内部层结构。在准备最终层压之前,它们最初是作为通孔从层压内部结构的顶部钻到底部(如 8 层印刷电路板的 L2-L7),然后进行电镀和填充。 有时,盲孔在层压之前只连接内部层对。在某些高密度应用中,可以通过激光微孔将 BGA 或 QFP 焊盘等非常小的外部层特征连接到埋入式结构。由此形成的 “堆叠 “结构相当于通孔,但与机械钻通孔相比,使用的外部层面积更少。 激光微通孔是最小的通孔类型,直径通常在 0.003 英寸 – 0.004 英寸之间。微通孔的最大优点是能够安装在非常狭小的焊盘区域,通常作为狭小间距 SMT 或 BGA 基底面内的焊盘通孔。焊盘在电镀后会被平面化,恢复到原来的光滑状态,从而可用于元件焊接。 激光微孔的最大纵横比非常小,通常约为 1:1,因此在大多数应用中,只能通过极薄的介电片将一层与相邻层连接起来。在密度极高的设计中,可以采用类似于堆叠埋入式通孔的方式,利用顺序层叠法将通孔一个接一个地堆叠起来。 首先,对通孔进行激光钻孔、电镀和平面化处理,以形成从最外层到其下一层的互连。完成这些步骤后,在堆栈外层再层压一层。层压完成后,新层再经过一轮盲孔钻孔和电镀。这样就将最外层与相邻层连接起来。如有必要,这一过程一般可重复 3-4 次。 覆盖或填充通孔的方法: 在生产过程的后期,通常需要对通孔进行额外的处理,以提高热性能或装配良率。这些处理可能包括环氧树脂孔填充、二次阻焊或两者的某种组合。 这些额外的工艺步骤通常是为了消除组装问题,如元件焊盘与通孔焊盘之间的焊料短路,或焊料从钻入元件焊盘的通孔的管中向下迁移。这些问题会导致代价高昂的故障排除和返工。幸运的是,通过指定适当的通孔处理方法可以消除大多数问题。 帐篷式通孔在孔两端的焊盘上覆盖一层不导电的阻焊层。在干膜焊接掩模的鼎盛时期,搭帐篷很流行,因为干膜的厚度为 0.004 英寸,即使是相对较大的孔,也能非常可靠地搭帐篷,而不会出现太大的故障。但如今,干膜掩模已不再使用,因为它的高度会给现代表面贴装焊接带来困难。干膜的衰落和消失使这种古老的搭棚方式变得不切实际,因为现代 LPI 阻焊层的厚度只有干膜的十分之一,无法形成真正的搭棚。 侵占孔在大部分焊盘上都有阻焊层,但阻焊层与孔的距离只有千分之几英寸。在中等密度的印刷电路板上,这是一个很好的折衷方案,既可以完全堵塞,也可以什么都不做。阻焊层的存在有效地增加了通孔与附近可焊焊盘之间的距离,降低了焊料从焊盘桥接到通孔的可能性。由于孔是开放的,因此不必担心孔筒中会夹带污染物或形成气孔。准备 Gerber 文件时,将受影响孔的阻焊开口尺寸定为孔直径 + 0.004″。例如:0.010 […]

    Read more: PCB 通孔 – 你需要知道的一切
  • IPC Class III 与 印刷电路板的密尔规格

    Posted by

    在制造印刷电路板(PCB)时,会根据质量水平将电路板分为特定的组别。任何为 IPC III 级开发的电路板都达到了最严格的要求水平,这些要求基于严格的最小公差和极高的精度标准,适用于航空航天、军事和医疗应用等行业的关键任务电路板。达到这些特定标准可确保印刷电路板具有较长的生命周期,能经受恶劣环境的考验,并且性能卓越,不会出现故障。 许多制造商也会提到他们的电路板符合 MIL 规范。MIL 规格指的是电路板从零开始制造,其材料、设计、布局和制造均依据特定的军事规格。IPC III 级电路板与 MIL 规格电路板的主要区别在于,每种分类的标准都由两个不同的组织管理和控制: 印制电路板协会 – 连接电子研究所协会 (IPC) 和军用性能规范印制电路板/印制线路板 (MIL-PRF) 以及国际军火交易条例 (ITAR)。每项标准都需要满足特定的严格标准和检查要求。 IPC 和 MIL Spec 印刷电路板的编号表示该标准在电路板制造过程中适用的电路板类型。IPC-6012 指刚性电路板,IPC-6013 指柔性电路板,IPC-6018 指高频(微波)电路板。 IPC-6013 Class III (C) 符合与 MIL-PRF-31032 相同的性能要求,并被政府机构认可为相当于后者的商用现货 (COTS)。如果您的印刷电路板必须满足 MIL-P-50884、MIL-PRF-31032 或 IPC6013 的性能要求,请遵循 IPC-2223 设计规范建议。 在本博文中,我们将回顾 MIL-PRF-31032 – 涵盖所有印刷电路板(IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018 同等产品)。MIL-PRF-55110 – […]

    Read more: IPC Class III 与 印刷电路板的密尔规格
  • ITA/军用柔性和刚柔结合 PCB

    Posted by

    在这一点上,众所周知,刚柔结合印刷电路板可以帮助客户减少印刷电路板的占地面积,允许客户使用更少的零件和互连,并接受更多的设计挑战。然而,柔性和刚柔结合印刷电路板的下一个层次是能够在美国设计和制造用于 ITAR、军事和航空航天应用的部件。 这些高度复杂和高可靠性的应用要求在工程和加工知识方面具有丰富的经验,并在适当的设备上进行大量投资,以确保这些设计能够以高度的准确性和一致性重复生产。由于刚柔结合印刷电路板的挠性部分是由聚酰亚胺等薄而高介电常数的材料制成的,而铜线则是通过光蚀刻工艺制成的,因此,真正拥有这方面的经验将决定是生产出高度可靠的印刷电路板,还是在组装后产生大量废料。 NetVia 集团位于德克萨斯州达拉斯市的工厂和高度敬业的员工在军用、航空航天和国防应用领域的挠性和刚挠结合印刷电路板方面拥有超过 25 年的工程设计和生产经验。我们在刚性和柔性聚酰亚胺印刷电路板材料以及传统的 FR-4 产品方面拥有丰富的经验,因此无论客户的设计参数如何,我们都能确保客户获得最高质量的产品。 设计挑战 凭借 70 多年的印刷电路板设计和制造经验,Epec 建立了一个庞大的资料库,并将我们在帮助客户将零件投入生产时最常遇到的挑战编成目录。在军事和航空航天工业中,高可靠性、尺寸/重量限制和电气性能是最重要的,因此我们在柔性/刚柔结合设计中经常会遇到一些常见的挑战: 元件只能采用高密度球栅阵列封装,需要焊盘通孔,无法满足 3 级最小环形要求。混合大电流和受控阻抗设计要求阻抗线使用 1 盎司或更厚的铜和电介质,并对柔性/弯曲要求产生负面影响。最小线宽为 0.005 英寸(或更大)的设计规则与受控阻抗相结合,需要更厚的电介质来达到阻抗值,但却不符合弯曲要求。 更高的电流承载要求,要求铜厚度大于 2 盎司,以及对柔性/弯曲能力的负面影响。将电镀槽孔与挠性电路板和刚性电路板区域保持至少 50 密耳的距离。由于刚性挠性电路板设计的独特性,以及挠性电路板的覆盖层部分不会继续穿过刚性电路板,电镀通孔需要避开这一过渡区域。当我们的工程团队和客户设计团队对整个设计和性能规格进行审核时,所有这些挑战通常都能找到技术解决方案。 制造问题 刚柔结合印刷电路板设备投资 为了正确制造射频/微波 PCB,需要对专业设备进行大量投资,以满足高频应用中对公差的苛刻要求,其中包括 激光直接成像: 确保 3 密耳以下线路和空间的高产量,以及显影后阻焊层的正确粘合。等离子蚀刻: 为在刚柔结合印刷电路板的柔性部分正确准备电镀通孔。激光钻孔/布线: 能够钻非常小的通孔,控制钻盲孔和埋孔的深度,并用于在柔性电路的覆盖层部分布线。有太多的公司使用传统的机械设备进行这些工艺,严重降低了产量。 高压釜层压: 在射频微波刚柔结合印刷电路板上使用 2 种或 2 种以上不同类型的层压板(FR-4、聚酰亚胺和聚四氟乙烯)时,可通过计算机控制精确度,并更有效地控制层压板树脂系统中使用的热量。X 射线钻孔: 优化层压板上钻孔图案的位置,尤其是在刚柔结合印刷电路板上层压聚酰亚胺和 FR-4 时尤为重要。数控/光学加工: 传统 PCB 数控设备的工作公差为 +/-0.005″,而许多高科技刚柔结合 […]

    Read more: ITA/军用柔性和刚柔结合 PCB
  • 锂电池法规的最新变化

    Posted by

    锂电池运输是一个非常重要的过程,需要在培训和设备方面进行大量投资。2016 年 4 月,新的锂电池运输法规获得通过,禁止客机运输锂电池,并将通过航空货运运输的任何电池的 SOC(充电状态)限制在 30%。 此外,还对所有锂电池的运输提出了新的标签和包装要求。所有这些新变化都增加了生产电池组的公司和在终端产品中使用这些电池的原始设备制造商的成本和时间。 2017 年 1 月,更多法规开始生效,这些法规将要求装运锂电池终端产品的原始设备制造商在包装上贴上标签,以标识其中包含电池。以这些新法规出台的速度来看,业内很多人都在猜测,在不久的将来,锂电池有可能被禁止在所有飞机上使用。 如果真的发生这种情况,将改变整个供应链开发和制造定制电池组的态势。 设备中的电池应在何种充电状态下运输? 随着 2016 年 4 月新法规的生效,Epec 决定以 30% SOC 的电量运输所有电池,无论它们是空运还是陆运给我们的客户。最近,我们与一位客户(一家财富 100 强医疗设备公司)讨论了当电池安装在设备内部时应如何运输的问题。在考虑了所有的利弊之后,该客户一致认为,即使电池安装在设备中,他们也应该使用 30% 的最大 SOC,这是一个明智的决定。 很多货物都是通过地面运输运送的,但一旦离开了您的控制范围,会发生什么情况呢?即使您获得了 UN 38.3 认证,并做了一切正确的工作,但如果您的产品在空运过程中发现 SOC 超过 30%,您该承担什么责任? 在 Epec(现在也包括我们的客户),我们的政策是所有电池在 30% SOC 下运输。这意味着,如果我们的电池被发现 SOC 过高,则必须由我们以外的人进行处理。 对于电池制造商来说,责任是一个很大的问题,因为如果出现设计或制造问题,可能会出现很多问题。采取这种立场有助于我们为自己和客户减少一些责任。 这听起来很容易,但确实会增加我们、原始设备制造商及其最终客户的成本。大多数产品在只有 30% SOC 的情况下无法长时间工作,因此最终客户需要在首次使用前充电。更不用说原始设备制造商需要改变内部程序,在最终测试后将电池放电至 30%。 结论 归根结底,新的锂电池运输限制对于那些已经在正确的人员、流程和设备上进行投资的公司来说都是可以应对的。不过,我们的工作才刚刚开始,预计未来还会有更多的锂电池法规变化。如需了解更多信息,请参阅 “锂电池法规及其对 […]

    Read more: 锂电池法规的最新变化

Tag Cloud

There’s no content to show here yet.