BGA和QFN为什么需要单独评审
BGA通过底部焊球与PCB连接，QFN通常通过底部金属焊盘连接，部分型号还有中心散热焊盘。两类封装的关键连接位置难以从板面完整观察，询价时仅写“含BGA”或“含QFN”，不足以确定生产和检测方案。
请提供完整器件型号、封装图、位号和对应PCB资料。相同的封装名称可能对应不同尺寸、焊盘布局和装配限制；是否可加工、是否需要专用支撑与检测，应结合当前设计确认。本页用于准备工程评审，不以封装名称承诺统一的最小间距。
送审资料要能对应到具体位号
| 资料 | BGA重点 | QFN重点 |
|---|---|---|
| 器件原厂文件 | 焊球布局、球材质、封装尺寸与装配限制 | 外围及中心焊盘、散热连接与推荐焊盘图 |
| PCB制造资料 | 焊盘、阻焊定义、过孔处理与板面平整性 | 中心焊盘过孔结构、阻焊和锡膏层 |
| 物料状态 | 完整料号、包装、湿敏标识及开封记录 | 批次、包装方向、湿敏和储存信息 |
| 验收计划 | 关键焊点、检查方法、功能验证与记录要求 | 中心焊盘与外围连接的判定要求 |
不要把焊盘层、阻焊层和锡膏层当作同一张图交接。若设计版本修改过封装，坐标、BOM和钢网文件也应重新核对。先使用DFM资料预检整理缺项，再提交工程评审。
钢网设计从锡量和释放条件出发
QFN中心焊盘与外围小焊盘对锡膏分布的需求可能不同，不能仅将所有铜焊盘等比例复制成开孔。是否分窗、如何设置开孔，以及散热过孔是否影响焊料分布，需要结合对应封装和PCB工艺讨论。
TI的QFN/SON装配说明将钢网厚度、开孔与中心焊盘作为相关因素讨论。该资料可用于提出评审问题，具体开孔仍需实板验证，不能套用为所有型号的固定参数。参考：TI SLUA271C。
BGA则应同时核对焊球与锡膏合金的配合、PCB焊盘定义和印刷结果。修改钢网后要保留版本，并说明修改针对哪个位号、哪类异常，避免复单继续使用旧版。相关说明见SMT钢网选型与开孔检查。
实板测温和首件确认怎样衔接
在工程准备阶段列出器件、PCB和锡膏允许的热过程条件，识别热容量差异较大的位置。炉温设定值不能直接当作焊点实际温度；需要时按实板、拼板和治具状态测量温度曲线，再决定是否满足工艺要求。
- 上机前：核对物料状态、PCB版本、钢网编号和程序方向。
- 印刷后：关注关键焊盘锡膏的位置、形态及稳定性。
- 首件后：按约定检查关键位号，出现异常先记录和评审。
- 变更后：更换封装、锡膏、拼板或支撑方案时，评估是否需要重新验证。
X-Ray、外观与功能测试各自回答什么
外观检查有助于发现可见的错件、偏移及装配问题；隐蔽连接需要选择相应检查手段。X-Ray图像可提供内部焊点形态的线索，但不能单独证明器件功能、全部电气连接或长期可靠性。
空洞、桥连或疑似开路的判定应结合封装、检查能力和项目验收条件。不要把一个空洞率数值同时用于所有BGA焊球和QFN中心焊盘。询价时写明关键位号、抽检或全检、是否保留图片，以及功能测试的覆盖范围。
拆件、植球或返修属于另一个评审范围，需要确认器件状态、板卡受热记录与复验方式，不默认包含在常规贴片报价内。查看PCBA检测与验收，把检查要求随项目资料一起提交。