按项目选择贴片加工方式
01 / SMT
小批量贴片打样
面向研发样板、设计变更和量产前验证，说明小批量SMT贴片需要哪些资料、首件如何确认，以及试产结果如何接续量产。来料或包工包料均可按项目评审。
查看流程与资料要求02 / SMT
SMT来料加工
客户提供PCB和元器件，由8PCBA按确认资料进行SMT贴片、DIP与后焊等加工。先明确物料包装、齐套情况、缺料处理和余料退回，减少反复补料与版本误用。
查看流程与资料要求03 / SMT
PCBA包工包料
把PCB、BOM采购、SMT贴片、DIP后焊和测试要求整理为同一份项目范围。支持按项目确认全套或部分代采购，关键型号、替代规则和验收责任由双方书面确认。
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PCBA检测与验收
区分印刷检查、外观检查、隐蔽焊点检查与功能验证，按板卡风险确定检测位置、覆盖范围和交付记录。本站现有SPI、AOI、首件及X-Ray资料可供项目评审参考。
查看流程与资料要求按封装与装配工艺，进一步了解
01 / 工艺专题
BGA与QFN贴片
针对BGA焊球和QFN底部焊盘，整理SMT加工前的封装资料、钢网、来料状态、实板测温与隐蔽焊点检查要求，按具体型号确认装配和验收方案。
查看工程评审要点02 / 工艺专题
双面SMT贴片
双面贴片先确认正反面资料、首面器件的重复受热条件、第二面印刷支撑和检测安排。结合器件分布与拼板结构评审，避免只按贴片点数估算项目。
查看工程评审要点03 / 工艺专题
DIP插件与后焊
围绕连接器、变压器及其他通孔器件，确认插件方向、引脚、安装高度、焊接方式和SMT衔接。把机械装配与电气检查写进同一份PCBA制造要求。
查看工程评审要点贴片项目常见问题
按您的项目，衔接需要的工序。
01 / 来料加工
您供料，我们装配
按 BOM 核对来料，结合装配图、坐标文件及版本要求安排 SMT、DIP 与后续检验。
02 / 包工包料
PCB 与物料一并衔接
可沟通制板、全 BOM 或部分物料代采；指定品牌、完整料号、替代料和供期在采购前确认。
03 / 交付验证
烧录、测试与组装
根据客户程序、测试步骤、治具及判定标准评估烧录、功能测试和成品组装。
贴片能力，先看条件再看数字。
| 项目 | 范围与项目条件 |
|---|---|
| 板尺寸 | 50 × 50 mm 至 510 × 460 mm |
| 板厚 | 0.3–4.5 mm；支撑、拼板与治具按项目确认 |
| 器件封装 | BGA、QFN 等表面贴装器件；特殊封装单独评审 |
| 基板类型 | 硬板、软板、软硬结合板；柔性区域需评估支撑方式 |
| 装配工序 | SMT、DIP、后焊、组装；按 BOM 与装配要求安排 |
| 检测方式 | SPI、AOI、首件检查、X-Ray；配置与抽检范围在投产前确认 |
数据沿用本站现有 SMT 工艺资料。各项边界并非可同时组合的保证值；报价、治具与检测方案以工程评审为准。
把装配质量，落实到检查点。
SMT 询价常见问题
SMT 报价需要哪些文件？
请准备 Gerber、BOM、贴片坐标、装配说明，并注明数量、单双面贴装、来料或包料方式，以及烧录和测试要求。文件应使用一致的版本号。
BOM 应写到什么程度？
建议包含位号、完整制造商料号、品牌、封装、单板用量和替代料规则。仅提供阻值、容值或通用描述，可能无法准确确认采购型号。
每块 PCBA 都会进行功能测试吗？
功能测试需要明确的测试步骤、治具、程序和合格标准。它与 AOI、X-Ray 属于不同环节，是否执行及覆盖范围由项目需求确定。
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