PCB压接是什么工艺？分清Press-fit、线束压接与DIP焊接

客户说“这块板要做压接”，可能指连接器压入PCB，也可能指线束端子压接，还可能只是通孔连接器的普通插装。三者使用的零件、工装与验收方法不同。报价与生产前，先取得连接器完整料号和装配图，确认实际连接方式。

Press-fit关注端子与孔的配合

Press-fit包含不同端子结构，本文主要讨论弹性压接端子（compliant pin）。它通过专用端子与适配金属化孔形成连接，不能拿普通焊接针脚用力压入较小的孔来替代。TE将端子和PCB金属化孔作为相互配合的压接系统介绍。（参考：TE弹性压接技术说明。）产品图纸中的孔、板厚和装配要求需要一起核对；单独知道针脚外形不足以制定工艺。

先避开两个容易混淆的判断

第一，通孔引脚尺寸表不等于压接孔规范。Samtec公开的常见引脚与推荐孔径表没有给出某一压接产品的完整配合条件，不能直接抄作Press-fit孔径。应回到完整料号对应的产品规格、焊盘图和应用规范，把成品孔、孔结构、板厚及工具要求配套交接。

第二，“背面露出针尾”不等于端子已正确就位。Samtec弹性端子资料说明，有些设计不要求针尾伸出PCB。实际检查应回到指定安装基准，并确认端子正确进入而未弯折；不能仅凭外观照片推断连接类型或合格状态。这也与线束端子的导线压接检查是不同任务。

无焊连接并不等于不需要工艺控制

缺少焊料这一环节后，孔结构、端子状态、压装对准和支撑成为重要输入。应确认来料端子没有弯折或损伤，并核对PCB制造报告与压接区域要求。压装后仍需检查就位状态及产品规定的电气功能，不能把“压进去了”作为唯一合格证据。

先锁定产品版本再谈压力

同系列不同针数、方向和端子选项，可能对应不同工装或安装要求。Samtec的弹性压接说明要求使用相应产品规定的工具与PCB条件。（参考：Samtec弹性压接端子规范。）因此，设备总吨位、单针参考力和实际工艺窗口不能互相替代。具体设置应依据当前型号规范与验证结果。

工程询价建议提供这些资料

至少提交连接器完整料号、PCB版本与叠层、成品孔说明、器件布局、装配顺序和检测要求。有背钻、双面高器件或大背板时单独标出。8PCBA可据资料进行项目适配评审；本文介绍工艺知识，不宣称所有压接连接器和板型均已具备量产条件。

项目资料与工程评审

准备相关板图、完整物料型号及本篇列出的关键条件后，可通过DFM工程评审入口提交资料。通孔插件与混合装配的相关说明见服务页面，具体项目适配范围需单独确认。

资料来源与适用范围

• TE弹性压接技术说明：端子与金属化孔作为配合系统；不照搬厂商营销可靠性倍率。
• Samtec弹性压接端子规范：具体产品图纸与规范优先，不推广默认尺寸。
• Samtec PCB孔尺寸资料入口：该页为常见引脚的通用孔径表，不能作为某一Press-fit产品的配套孔规范。

资料核对日期：2026年10月5日。本文为工艺评审与排查参考，检查表为编辑整理；涉及型号的参数以相应原厂当前图纸及项目批准要求为准。