SMT贴片与PCBA
围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
超大PCB回流焊怎么测温？建立位置与热容量分布图
超大PCB回流焊测温如何选点？按进板方向、热容量与支撑分布建图，区分焊点和器件本体温度，并保留可复测的记录。
压接孔不能只看钻孔直径：成品孔、孔铜和板厚怎样核对？
压接孔成品孔径不能只按钻刀尺寸判断。本文说明孔铜、表面处理、板厚与背钻工作区怎样分别核对，以及制造和装配记录如何…
水珠滚落就能证明防水吗？纳米涂层与整机IP等级的区别
解释接触角演示、板级环境试验与整机IP等级各自回答的问题，避免把表面疏水效果误作防水验收。
PoP一次回流与预叠装两次回流，怎样选择验证路线？
比较同时叠装一次回流与预叠装再上板的路线，评审重复受热、搬运、检查和缺陷归属，不按次数直接判断良率。
超长板贴装偏移怎么查？全局基准、局部Mark与分段坐标
超长板SMT贴装偏移如何排查？分清焊盘、锡膏与器件位置，比较板头、中部和板尾偏差，再核对全局基准、局部Mark及…
超大板印刷支撑怎么布置？先画接触区和禁压区
超大板SMT印刷支撑如何布置？用接触区、禁压区、坐标方向和版本记录建立支撑图，并通过换面改版示例检查顶针布局与首…
PCB压接是什么工艺？分清Press-fit、线束压接与DIP焊接
PCB压接工艺与线束压接、DIP焊接有什么区别？从连接对象、专用端子、板孔规范及就位检查分清工艺，列出工程询价所…
PCBA纳米防水怎么选？先把工艺名称改写成可验收的要求
PCBA纳米防水如何选型与验收？区分纳米涂层、三防漆、Parylene和灌封，用冷凝场景示例明确样品状态、功能检…
PoP叠层贴装是什么？先分清两层连接和配套封装
PoP叠层贴装需区分PCB侧与封装间两处连接，核对上下层料号、球位图、方向及替代料兼容性，并明确试产验证范围。
超长PCB贴片先过哪道关？输送、接驳与停板位置检查
超长PCB贴片需核对输送接驳、板头与板尾位置、停板判定及暂停恢复，本文给出逐段评审与记录方法。