SMT贴片与PCBA
围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
PoP上下层器件怎样管理湿敏状态与受热记录？
PoP湿敏管理不能只贴一个已烘烤标签。分别记录上下层器件的开封、保存与受热历史，关联组合件和板号，附返修换料、记…
超长拼板分板后才故障，怎样排查受力路径？
超长拼板分板后才故障，怎样区分机械损伤、测试接触变化与取板受力？通过板号对照、分步支撑图和受控验证定位问题。
超大PCB的AOI和X-Ray检查，怎样确认没有漏检区域？
超大PCB怎样确认AOI和X-Ray检测覆盖？从有效检查范围、分区交界、器件遮挡和位号清单入手，明确全检、复核与…
先贴片还是先压接？混合装配板的热工序、支撑与涂覆顺序
先贴片还是先压接？从热历史、底面支撑、测试可达性和禁涂区四方面判断混合装配顺序，并明确返修及各工序放行条件。
三防漆表干就能装机吗？固化、阴影区与后续工序检查
三防漆表干不等于阴影区完成固化。结合原厂双固化材料例子，梳理搬运、去遮蔽、测试和包装的放行条件，以及补涂后的重新…
PoP的X-Ray图像层层重叠，检测计划怎样制定？
PoP的X-Ray重叠图像如何判读？从两个连接界面、球位定位、斜视与断层选择，到电气结果关联和待判项记录，制定可…
超长铝基板贴片，为什么不能直接沿用FR4回流程序？
金属基板贴片需重新评审热响应、支撑、绝缘表面与LED要求，并以实际装配状态测温，不按材料名称统一设炉温。
连接器、麦克风和测试点如何避涂？PCBA涂覆遮蔽图的画法
将涂覆区域分为必涂、禁涂与允许过渡区，检查连接器缝隙、声孔、测试接触区和遮蔽拆除顺序。
PoP蘸助焊剂还是蘸锡膏？先控制转移量与一致性
PoP蘸涂需核对材料用途、转移状态、停留与生产间隔，通过样件建立一致性，不能照抄固定蘸涂深度百分比。
超长PCB钢网怎么开？有效印刷范围与分区印刷边界
超长PCB开钢网先核对框架与有效印刷区域；分区印刷要明确焊盘归属、重复定位、锡膏保护及全长检查，不能靠移动板子临…