压接孔不能只看钻孔直径：成品孔、孔铜和板厚怎样核对？

连接器装不进去或压装力异常时，不能只拿钻孔文件中的一个数字判断PCB是否合格。钻孔与完成金属化后的成品孔不是同一个尺寸概念；压接端子真正工作的区域，还受到孔壁结构和板厚条件约束。设计、制板和装配三方应使用同一版配套要求。

完整料号对应完整孔结构

先从连接器厂商获取对应型号和版本的PCB焊盘图或孔结构规范。核对信号针、接地针及机械定位孔是否采用相同结构，不要因为它们在同一个连接器内就自动合并为一个孔要求。例如Samtec ExaMAX Rev.K规范将信号端子和接地端子的成品孔要求分别说明。这说明同一连接器的孔也不能一律合并；该系列的具体尺寸不能推广到其他压接产品。（参考：Samtec ExaMAX应用规范。）普通引脚孔径对照表不能代替完整料号对应的压接产品图纸和专用规范。

板厚合适，不代表孔沿深度都合适

厚板与背钻结构应评估端子工作段所在的实际孔区域。Samtec的说明强调弹性段工作区域的孔结构要求，不能只检查端子是否位于板厚内部。（参考：Samtec弹性压接端子规范。）如需切片或其他证据，应按批准的取样与检验计划执行；不要以单个表面测量值覆盖整段结构判断。

成品孔径与孔铜为什么要分开验收

TE压接白皮书把钻孔直径、孔铜厚度以及镀层种类和厚度分别列为影响压接系统性能的条件。这里使用其工程关系，不沿用历史型号参数。（参考：TE压接技术白皮书。）

因此，检验报告中的孔径合格不能自动证明孔铜合格。工程确认单应分栏写明成品孔尺寸与公差、孔铜的要求及判定方式、孔内表面处理和适用规范版本。若规范区分最小值、平均值或检查部位，记录应沿用相同定义，不能把不同项目的数值混用。

制板方可以据工艺条件确定钻孔补偿，但补偿过程不能改变已经确认的成品验收要求。也不要从端子外形尺寸直接反推一个通用钻刀值；端子型号、孔结构和制造条件仍需配套确认。

背钻图与端子工作段要使用同一基准

建议将连接器安装面作为明确的图示基准，在同一剖面上标出板厚、端子就位状态、工作段范围、背钻进入面和深度要求，并注明各尺寸的公差与来源。若一份文件从板顶计深度，另一份从板底计深度，先统一换算和图示方向，再判断两者是否冲突。

例如一个改版保留总板厚，却从背面增加背钻，不能直接沿用旧版压接确认。应重新比较背钻后的孔区域与端子工作段，并由设计、制板和装配方确认。这里是变更评审示例，不是已完成的客户项目或尺寸建议。

发生变更要一起更新数据

换连接器选项、修改表面处理、改变层数或板厚后，原孔要求可能需要重新确认。建议把连接器图纸版本、PCB制造版本和压装程序版本列入同一首件记录。一个文件写成品孔，另一个文件只给钻刀尺寸时，先澄清含义再投产。

异常排查从批次证据开始

保留异常板号、对应PCB批次、连接器批次和压装曲线，比较异常是否集中在某排针、某类孔或某个制造批次。确认孔和端子的适配性之前，不要通过放大压力强行解决。本文不给出通用孔径或孔铜限值，具体数值必须来自该型号的批准规范。

项目资料与工程评审

准备相关板图、完整物料型号及本篇列出的关键条件后，可通过DFM工程评审入口提交资料。通孔插件与混合装配的相关说明见服务页面，具体项目适配范围需单独确认。

资料来源与适用范围

• Samtec弹性压接端子规范：2019年资料用于核对弹性段工作区域、厚板及背钻概念；具体型号现行图纸优先，不推广默认尺寸。
• Samtec ExaMAX应用规范：Rev.K，2024年6月；工装、压装及拆卸方法仅在相应系列范围内。
• TE压接技术白皮书：2014年历史白皮书第7节用于区分孔径、孔铜及镀层的工程关系；不照搬可靠性倍率、型号数值或历史法规描述。

资料核对日期：2026年10月8日。本文为工艺评审与排查参考，检查表为编辑整理；涉及型号的参数以相应原厂当前图纸及项目批准要求为准。