来料加工先分清“谁提供什么”
来料加工并不要求所有物料都由同一方采购。可以由客户提供关键IC、指定连接器及PCB，其余物料另行评估代采；关键是用一张供料责任表写清每一项由谁提供、以哪个型号和数量交接。
BOM中的需求数量、实际送达数量与允许使用的替代型号是三件事。送达一个近似型号，不能自动替换BOM中的原型号。未经批准的替代料应列为待确认项。
寄送前的备料清单
| 对象 | 交接信息 | 处理要点 |
|---|---|---|
| PCB | 版本、数量、拼板图、表面处理、包装情况 | 板上标记与订单文件对应，注明报废单元 |
| 卷带与托盘料 | 完整厂家型号、包装数量、批次及原厂标签 | 保留可追溯标识，注明开封和重新包装情况 |
| 剪带与散料 | 型号、数量、极性、载带方向或包装说明 | 先评估可上机性及整理工作，不能按整盘料默认处理 |
| 湿敏器件 | MSL标签、开封时间、保存条件及处理记录 | 按具体器件原厂要求核对，不统一套用烘烤温度 |
| 特殊物料 | 烧录前置要求、禁清洗、温度限制及装配注意事项 | 随BOM标明并纳入工艺评审 |
预留数量应结合包装方式、上料条件与订单规模协商。不能用一个固定损耗比例覆盖所有电阻、电容和高价值芯片。
齐套确认与异常处理
收到物料后，将送货清单与BOM逐项对应。数量不足、型号不符、标签缺失或包装受损时，先记录差异；再由约定的联系人决定补料、代采、批准替代或调整装配范围。
部分缺料时是否可以先贴其余器件，需要评估后续补装的可操作性、重复受热及测试影响。不要默认“先生产、最后再补”一定能缩短总周期。
余料、报废和在制板要分开记录
建议交接单列出投入数量、实际使用、过程损耗、待判物料和可退余料。高价值器件可单独约定盘点方式；客户留存在厂的物料需要明确保存期限、标识和后续调用规则。
退回余料时应能对应原BOM项和订单，区分完整包装、剪带、散料及已开封器件。经返修拆下的器件不能混入可直接使用的新料。返修、拆件再用等操作需单独确认。
来料订单如何询价
- 提供Gerber、BOM、坐标、数量和单双面信息。
- 标出客户供料、需要代采与DNP不装的项目。
- 说明现有包装、预计到料日期、测试和后焊要求。
- 确认首件放行、异常处理、剩余物料及交付方式。
缺少部分物料时，可使用元器件采购与BOM配单整理待采清单。报价中的料费、加工费和额外整理工作应分别确认。