印刷电路板（PCB）之所以需要进行表面处理，而不是简单地裸露铜面，是因为虽然铜是一种极好的导体，但裸露在外会导致其氧化并随着时间的推移而老化。暴露程度的增加会导致印刷电路板比预期更快失效。

印刷电路板的外层需要进行表面处理，这不仅是为了保护底层铜，也是为了使添加的元件可焊。一些插入设备或元件的电路板可能需要根据设备要求进行特定或独特类型的表面处理。大多数印刷电路板只有一种表面处理，但在某些情况下，电路板可能需要多种类型的印刷电路板表面处理组合。

多重饰面组合

以下是几种常见的多重表面处理组合：

硬金和浸银
硬金和ENIG
硬金和 HASL
ENIG加OSP
由于 PCB 有时会暴露在不同的、要求更高的环境条件下，因此可能需要这些不同的表面处理组合。表面处理类型不同，成本也会不同，这也是您最终选择的一个因素。

对于电路板上需要接线或触摸板的任何区域，ENIG 通常是不错的选择。有机可焊性防腐剂（OSP）是 ENIG 涂层的良好搭配，因为它成本较低，而且不会损害金。将 OSP 和 ENIG 结合起来的工艺被称为 “SENIG “或选择性 ENIG。 使用 ENIG 和 OSP 工艺制造产品的问题在于产品中使用的镍可能会被腐蚀。所使用的镍必须具有很强的耐腐蚀性，因为 OSP 表面处理工艺会使其变得脆弱。

硬金和浸银、ENIG 或 HASL

在所有印刷电路板表面处理组合中考虑硬金的原因有很多。硬金非常耐用，常用于插入式边缘手指或经常使用的键盘。 硬金不含铅，因此完全符合 RoHS 规范。它的保质期也很长。硬金的厚度可以得到很好的控制，这一点与任何浸入式工艺表面处理不同。不过，硬金的价格相对较高，而且不是焊接的理想材料。

OSP 组合中使用的 ENIG 表面处理也符合 RoHS 规范，因为它不含铅。它的表面平整，薄薄的、不太昂贵的金覆盖层仍能保护下面的镍。ENIG 可重复加工，这对生产来说是个优势。此外，由于是浸入式工艺，它比电解产品更容易使用。

HASL 和无铅 HASL 是非常常见的表面处理工艺。它与硬金一起使用已有很长一段时间。HASL 的保质期很长，而且可以重复加工。 HASL 的供应范围很广，因此当价格成为一个问题时，它的成本效益非常高。HASL 的可焊性非常好。

ENIG Plus OSP

OSP 是一种薄涂层，可防止下面的铜氧化。它的表面也很平整，可重复加工，而且价格较低。 如上所述，它可以与 ENIG 搭配使用。

浸银几乎是纯银。它具有极佳的可焊性，表面也很平整。如果需要接合铝线，则应使用这种材料。

总结

这些表面处理一起使用，可以解决复杂印刷电路板所需的环境或元件组装问题。如上所述，每种表面处理都有优点和缺点。印刷电路板的独特要求，如最终的使用环境或使用的设备，应有助于确定表面处理组合的选择。如果您需要有关 PCB 表面处理的更多信息，请查看我们的一些其他资源，或填写报价请求或信息表，了解 Epec 如何帮助您优化电路板！