在高频电路设计中，随着功率密度的不断提高，散热问题日益突出。传统的 FR-4 等材料由于导热性能较差，难以满足高功率器件的散热需求。罗杰斯公司（Rogers Corporation）推出的 RT/duroid® 6035HTC 层压板，凭借其优异的导热性能和电气性能，成为高功率高频电路设计的理想选择。

一、RT/duroid® 6035HTC 层压板的特性

RT/duroid® 6035HTC 是一种基于陶瓷填充的 PTFE 复合材料，专为需要高导热性和优异电气性能的应用而设计。其突出特点包括：

• 高导热性： 其导热系数高达 1.44 W/m/K，是标准 FR-4 材料的 6 倍，有效降低了电路板的工作温度，提高了可靠性和性能。
• 优异的介电性能： 在 10 GHz 下，其介电常数 (Dk) 为 3.5，损耗因子 (Df) 低至 0.0013，确保了信号传输的低损耗和稳定性。
• 稳定的机械性能： RT/duroid® 6035HTC 具有较高的机械强度和尺寸稳定性，能够承受恶劣的环境条件，例如温度变化和机械应力。
• 低 Z 轴热膨胀系数： 其 Z 轴热膨胀系数 (CTE) 仅为 24 ppm/°C，与铜相近，减少了热应力，提高了电路板的可靠性。
• 易于加工： RT/duroid® 6035HTC 可以采用标准的 PCB 加工工艺进行加工，例如钻孔、铣削和电镀，降低了生产成本。

二、RT/duroid® 6035HTC 层压板的应用领域

RT/duroid® 6035HTC 层压板广泛应用于需要高导热性和优异电气性能的高频电路设计中，例如：

• 高功率射频和微波电路： 例如功率放大器、基站天线、雷达系统等。
• 航空航天和国防电子： 例如卫星通信、电子战系统、导弹制导系统等。
• 汽车电子： 例如车载雷达、GPS 天线、自动驾驶系统等。
• 医疗电子： 例如 MRI 设备、微波治疗设备等。

三、RT/duroid® 6035HTC 层压板的优势

与传统的高频电路材料相比，RT/duroid® 6035HTC 层压板具有以下优势：

• 更低的温升： 高导热性有效降低了电路板的工作温度，提高了器件的可靠性和寿命。
• 更高的功率密度： 允许设计更高功率密度的电路，满足日益增长的高功率需求。
• 更好的信号完整性： 优异的介电性能确保了信号传输的低损耗和稳定性，提高了信号质量。
• 更高的可靠性： 稳定的机械性能和低 Z 轴热膨胀系数提高了电路板的可靠性，延长了使用寿命。

四、RT/duroid® 6035HTC 层压板的加工

RT/duroid® 6035HTC 层压板可以采用标准的 PCB 加工工艺进行加工，例如：

• 钻孔： 可以使用硬质合金钻头或钻石钻头进行钻孔。
• 铣削： 可以使用硬质合金铣刀进行铣削。
• 电镀： 可以采用化学镀铜或电镀铜工艺进行电镀。

需要注意的是，由于 RT/duroid® 6035HTC 层压板含有陶瓷填料，其加工参数需要进行适当调整，例如降低进给速度和转速，以获得更好的加工效果。

五、总结

RT/duroid® 6035HTC 层压板凭借其高导热性、优异的电气性能和稳定的机械性能，成为高功率高频电路设计的理想选择。其广泛应用于航空航天、国防、通信、汽车电子等领域，为电子行业的发展做出了重要贡献。

六、未来发展趋势

随着 5G 通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，对高功率高频电路板的需求将持续增长。未来，RT/duroid® 6035HTC 层压板将继续朝着以下方向发展：

• 更高导热性： 开发具有更高导热系数的层压板材料，满足更高功率器件的散热需求。
• 更低损耗： 进一步降低损耗因子，提高信号传输效率。
• 更宽的工作温度范围： 开发能够在更宽温度范围内稳定工作的层压板材料。
• 更环保： 采用环保材料和工艺，减少对环境的影响。

相信在未来，RT/duroid® 6035HTC 层压板将继续引领高功率高频电路板材料的发展，为电子行业的发展做出更大的贡献。