1913 年，连环画（随后产生了同名短语）”Keeping Up with the Joneses “被搬上了印刷品。虽然这部连环画于 1940 年完结，但让我们面对现实吧，这句话的方方面面至今仍在沿用。无论是在商业领域，还是作为消费者，我们都会展望下一个目标。从刚打开的新手机或电视机开始，我们就已经在数着日子等待下一款产品的问世。

对我们来说，产品的大小、能做什么或不能做什么才是最重要的。性能和超越我们的邻居 “琼斯 “们，是促使我们改变产品和处理方式，使其优于上一版本，甚至优于竞争对手的动力。

为什么要开发 Via-In-Pad 产品？

空间 这是最简单的答案。我们生活在喷气机时代。汉娜-巴伯拉（Hanna-Barbera）所梦想的未来已经到来（不包括飞行汽车，但敬请期待）。快速预热烤箱、微波炉、无绳电话、电脑都是当时的预言。

随着我们对技术极限的不断追求，印刷电路板的加工已经发展成为一种试验和错误，以满足工程师们用更少的空间做更多事情的梦想。

看看市场上所有类型的手机就是一个很好的例子。想一想：最初的无绳电话和固定电话一样大，而且有一个抽拉式天线。很快，消费者开始追求体积更小、功能更齐全的手持式手机。与此同时，我们希望我们的手机能做更多的事情，比如像计算器一样做计算、记笔记、录音、拍照和存储照片、召开电话会议等。诸如此类的功能不胜枚举。

随着 PCB 设计师增加功能，设计中使用的层数也随之增加。即使元件放置在两侧，盲孔和埋孔仍无法为所有元件的放置提供足够的表面空间。由于我们希望元件能做得更多，因此元件占地面积也随之增加。我们需要通孔将电流从一层传到另一层，但由于缺乏土地，在哪里以及如何实现？

我们能把讨厌的通孔放在哪里？

有人想出了在元件底座、CAPS、电阻器、四扁平封装上放置通孔的办法，但突然发现这些元件上都有孔，这是另一项印刷电路板制造挑战的开始。我相信这个想法是经过深思熟虑的，就像我相信我们只是稍微考虑了一下如何加工它们一样。

说来也怪，这一挑战终于得到了解决。看到通孔周围仍有铜，我们就钻孔、镀铜，然后继续前进，直到这些小恶魔在组装阶段开始制造麻烦。由于这些精心放置的通孔会抢走元件的锡膏和焊料，元件的放置就变得非常具有挑战性。通孔需要填充，表面也需要平整以便焊接。

标准的加工设备无法使用。关于如何实现所需的目标，我们有很多想法，但如何实现仍然是一个挑战。长期以来，通孔都是在阻焊面上进行二次加工，并在一侧或两侧涂上塞子。这种工艺不能用于可焊表面。

导电与非导通 非导电通孔填充

非导电通孔填充是一种环氧树脂填充。虽然通孔壁上有铜并已完成，但仍需进行填充。使用刮板和真空吸力将液体涂抹到表面并拉过通孔，然后在孔内固化。同样的工艺也适用于导电要求的填充孔，只是环氧树脂中含有导电成分，如银。

在焊盘内通孔工艺中，通孔通常由不导电的环氧树脂填充，固化后平整地与电路板表面相接，然后镀帽。现在，通孔仍然是元件焊盘的一部分。如果担心散热问题，也可以使用导电填充物，这些环氧树脂的应用方法相同，唯一的区别是它们含有银或其他导电物质。

摘要
焊盘内通孔的好处很多。采用这种技术生产的电路板层数更少，布线面积更大，元件散热更少，表面粘合效果更好。随着技术水平的提高，工艺本身也有了长足的进步。更小的球栅阵列 (BGA)、间距更小的表面贴装器件 (SMD)、在不损失功能的情况下降低密度，这些都是我们喜爱这种技术的原因。