PCB 跳转计分过程

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V-score 工艺是在印刷电路板(PCB)层压板上增加双面薄切口,以帮助从阵列中取出单个零件。这些薄切口不会完全穿过材料,而是在层压板上穿孔,因此只需简单地弯曲层压板或使用切割轮,就能在组装过程结束后帮助拆卸零件。

V 型刻痕设备由两个刀片(顶部和底部)组成,在切割时以直线方式穿过面板。在一些较老的设备中,刀片也可能是静止的,因为生产的面板被拉过刀片。

有时,装配人员需要 V 型芯线不要穿过阵列的 PCB 导轨或废导轨。这样做的原因是,由于部件较重或层压板较薄,废轨可以保持阵列的刚性。如果让 V 型磁芯保持原样,部件可能会在组装完成前脱离阵列。

为了避免这种情况,切割刀片必须在到达面板末端之前从层压板上抬起。这一过程称为跳线。

在废轨区跳线

很多较新的 V-score 设备都可以实现 PCB 跳线得分。您基本上是对刀片进行编程,使其在计分过程中从面板上抬起。请注意,这一操作是在设备运行时进行的,因此在废料区内始终会有少量刻好的 V 型刻线。这是因为如果在到达部件(而不是面板)的末端之前就开始提升刀片,该区域的 V 形刻痕深度将不够深。

这将导致组装部件难以分离,因为刻度 V 型槽深度不够,部件会磨损和断裂。当刀片通过零件边缘后上升时,废料区至少需要 0.25 英寸宽,以满足刀片清理材料所需的距离,并保持足够的材料以保持所需的刚度。

在图纸上识别跳痕

在零件图上传达跳线 V 型分的要求非常重要。如果只是简单地绘制通过零件但未通过导轨的 V-score 线,并且没有提及跳线分数的文字,可能会导致意想不到的结果。有时,当阵列设计在零件之后时,V-score 没有被错误地放置在导轨中,零件会在不应该跳分的情况下被跳分。此外,如果没有在图纸上标明跳分,就会错过预期的跳分,V-score 会一直穿过面板,而这是不应该的。

下面的照片显示了图纸上应如何标出跳分,同时也是一个图纸示例,图纸上没有标出跳分,但画出的分数线似乎另有指定。只需在图纸上简单标注,就可以按照预期的方式制作零件。

摘要
随着印刷电路板表面元件数量的不断增加,跳线和面板刚度的必要性将在电路板设计中得到普及。确保在图纸和数据中正确传达这一要求,可避免组装时因不符合刻痕要求而产生的麻烦。

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