在表面处理或组装过程中，印刷电路板通常需要对选定的电路板区域进行保护，以防止焊料流入触点、端子和电镀通孔 (PTH)。 过去，各种形状和尺寸的耐听胶带都是手工粘贴的，这会导致生产延误、超时成本以及去除胶带所需的更多时间和成本。

可剥离焊接掩模可在波峰焊、回流焊等焊接工艺中为印刷电路板提供保护，或在印刷电路板一级提供表面处理保护。碳墨、硬金或可粘合金等多表面处理需要保护，以免受到 ENIG 或浸银等其他表面处理的影响。可剥离掩膜是一种可靠、省时、省成本的工艺，其应用早已超越了使用 Kapton 等耐热胶带进行的手工掩膜。

可剥离阻焊层（也称为可移除、可剥离阻焊层或蓝色阻焊层）通过丝网印刷进行涂敷，起到加工过程中的保护作用，并在承包组装厂加工完成后去除。印制电路板制造商可以在每一面的一个或多个部分上同时使用任何设计或形状的掩膜。印刷电路板供应商可以制作一个流体片，让客户一次就能剥离整个设计。

可剥离阻焊层的一般特性和优势

与绑扎相比，节省时间和成本。
绑带是一个需要人员参与的非机械过程。根据所涉及的数量，可能需要几个人花几个小时或几天的时间才能完成绑带工序。胶带无法修改以遮蔽所需区域，这往往会增加人工成本。
通过高效的丝网印刷保护复杂的结构和形状。
印刷电路板上的许多区域可能需要在装配过程中加以保护，而零件的不同表面区域又具有不同的形状。使用 Gerber 文件创建需要保护的层，只需进行一次丝网印刷操作，就能一次完成遮罩，轻松保护所有区域。
装配有几个步骤–较大的特征可以覆盖，直径达 0.120 的孔也很容易管理。这种掩膜保护层可防止飞溅到附近的敏感特征上，这些特征无需组装。在稍后的加工过程中移除掩膜，就可以手工组装或机械加工零件的其余部分。

只需将面膜的一部分从表面掀起，然后从掀起的部分慢慢拉开，即可轻松取下可剥面膜。掩膜不会留下任何残留物或颗粒，无需额外清洁。与旧式胶带不同的是，通常使用酒精来去除胶带上残留的粘性。
无污染、无染色和无腐蚀性是印刷电路板组装工艺成功的三个关键要素。
该掩膜符合 RoHS 标准，可用于所有表面处理，并完全符合相关标准和认证。它在 550°F (288°C) 温度下保持稳定，不含邻苯二甲酸盐，毒性低，对环境安全。
它与松香、免清洗和水溶性助焊剂类型兼容，便于在装配层面进行生产。这种未得到充分利用的工艺可为印刷电路板上的关键区域提供柔韧的保护，因此应该对其进行审查。