PCB插头通过工艺

雷明提供各种印刷电路板制造解决方案，以满足插孔工艺的要求。无论您是需要通孔填充掩膜、在BGA区域选择性插接、导电和非导电环氧填充、铜填充，还是完全插接和焊盘通孔，我们都能满足您的需求。

我们经验丰富的工程团队将帮助您更快地将产品推向市场，同时消除延误和质量问题。

一次LPI阻焊通孔

在帐篷通孔中，掩模数据层上不提供孔。阻焊层覆盖通孔焊盘和开口。通孔筒上不进行表面处理。这种工艺有可能发生夹带。

初级LPI阻焊层通孔的帐篷化
在过去，用干膜阻焊掩模撑开通孔是一种标准产品。由于干膜掩模在 SMT 应用中的特征尺寸分辨率和高厚度的限制，这种工艺并不容易获得。由于真空抽吸或防止锡膏渗入通孔，装配商可能需要堵塞通孔。

从长期可靠性考虑，不建议采用这种工艺。许多印制电路板设计中的通孔都是通过主掩膜形成的。这可能是缺乏可靠性数据的结果。

优点：
主要LPI阻焊通孔的优点是只需一步即可完成。

缺点
微蚀刻液会滞留在被封堵的通孔中
LPI阻焊不能保证通孔的阻焊。LPI掩膜有三种常见的应用方法。帷幕、喷涂和丝网涂层。帷幕和喷涂无法确保通孔两侧都有遮盖。丝网涂层的通孔能力受孔尺寸、液体掩膜的表面张力和电路板厚度的限制。

如果通孔两侧未设置帐篷，则可能会从表面处理预清洁线夹带化学品。所有表面处理都要经过微蚀刻过程。微蚀剂被截留在被封住的通孔中，会迅速结晶，形成硫酸铜晶体。随着时间的推移，这些结晶会导致长期的可靠性问题。在ENIG表面处理的情况下，盖帽附近的金和小面积裸露铜可能会形成电偶，加速蚀刻过程。

如果通孔未被覆盖，则将其暴露出来，并对通孔筒进行表面处理。这是印刷电路板制造的标准工艺。

未覆盖通孔
优点：
过孔管被表面处理金属覆盖。这样可以从电路板的两侧进行电路板测试。

缺点
焊膏有可能渗入通孔。在BGA返修的情况下，焊膏吸入通孔造成的焊膏损失是局部热能导致LPI阻焊层在焊球和通孔捕获焊盘之间的短距离上抬起的结果。这在第一道装配时不是问题。

在这一过程中，通孔的一侧通过二次阻焊而被堵住。在按钮印刷之前，对通孔筒进行表面处理。

开发该工艺的目的是为了实现可返工、可靠的通孔互连。

按钮印刷
优点：
过孔管被表面处理金属覆盖。只能从电路板的一侧进行测试。由于不存在焊料芯吸的问题，因此可以返工。钮扣印刷通孔是制造印刷电路板的标准工业工艺。

缺点：
这可能会在组装时造成遮罩高度问题。多年来，铜上阻焊层的行业最大高度已从0.004 “降至0.002″。这可能需要在表面处理后进行额外的阻焊处理。此工艺不推荐用于OSP或锡表面处理，且掩膜深度无法控制。

堵孔
在塞孔工艺中，用阻焊或其他非导电介质塞孔。然后在塞孔上涂上LPI掩膜。在塞孔工艺中，不会对孔筒进行表面处理。

该工艺是对LPI帐篷工艺的一种改进，以保证100%的通孔都是完全密封的。

塞孔工艺
优点：
在塞孔工艺中，所需的通孔100%被塞满。

缺点
对于塞孔，在制造过程中需要额外的工艺步骤。通孔没有表面处理，通孔尺寸受到限制。固化过程中的上升率控制对于确保100%排空挥发物至关重要。如果控制不好，可能会导致阻焊层在组装回流过程中沾污表面。

有源焊盘
在有源焊盘工艺中，用导电或非导电介质堵塞通孔，然后进行平面化和电镀。

这种工艺允许将通孔捕获焊盘用作 SMT 焊盘。建议仅用于焊盘中的通孔应用。

有源焊盘
优点：
对于有源焊盘通孔，这减少了外部电路层的布线问题，并将电感降至最低。

缺点：
在有源焊盘工艺中，除了双电镀工艺外，还需要额外的工艺步骤。额外的电镀工艺对外部电路层的最小特征尺寸有负面影响。不建议将此工艺与PTFE基板结合使用。