印制电路板（PCB）布局和设计服务是我们帮助客户更快进入市场的方法之一，因为我们的工程团队在设计PCB的性能和可制造性方面拥有丰富的实际经验。

我们拥有70年的PCB制造历史，能够快速为客户提供完整的Gerber和图纸文件包，如果您

需要根据您创建的设计原理图进行PCB布局。
现有设计需要更新、更改或优化，以提高装配成本效益。
需要新的PCB设计，从概念（原理图/BOM）到创建（完整的PCB文档）。
我们的工程师和CAD/CAM操作员团队可与客户讨论任何项目需求，因为我们拥有完全授权并使用行业领先的工具，包括Cadence Allegro、Mentor Expedition、Mentor’s PADS、Altium、Valor进行DFM分析。

我们的能力涵盖从开始到结束的整个设计流程，包括

微型BGA/微型通孔/盲孔和埋孔
规则驱动设计
原理图捕获
库开发
数据库构建和验证
信号完整性/设计验证
EMI检查
完整文件包创建
电气工程
我们拥有持续满足行业最高标准所需的经验。我们的经验横跨多个细分市场，包括电信、数据通信、计算机和存储、医疗、军事/航空、工业和消费类产品。

我们的专长是高达40GHz的高速电路设计和网状网络（光纤：OC-48、OC-192、T1、E1和Infiniband）。

其他能力包括热工程、信号完整性分析、软件和固件设计，包括软件集成和API设计。

数字/高速和模拟设计能力包括
电路设计和分析
FPGA到ASIC转换
元件分析和评估
合规性和价值工程
脉冲电路
模拟电路仿真等！
嵌入式微处理器和芯片组，用于Power PC、Intel x86、TI DSP、Mellanox、Broadcom和其他各种用于服务器、电信、工业和商业细分市场的芯片组

机械工程
我们的工程师拥有30年的机械工程经验。我们能够为多个细分市场产品生命周期的任何阶段提供支持。我们使用领先的CAD平台，如AutoCAD Inventor、SolidWorks和Pro/ENGINEER Wildfire。

我们的机械工程能力包括
包装、外壳和工业设计
产品/系统架构
详细机械设计
应力分析（有限元分析 冲击/振动模拟
热模拟
材料和部件选择
实体建模
PCB 连接 DFM / DFA 和降低成本

雷明可提供
概念草图/效果图
产品规格
模拟图
三维渲染
完整文档

PCB制造
多年来，雷明一直是您值得信赖的PCB制造商。从原型到生产运行，我们的工程师可以全天候满足您对PCB的所有需求。从最简单的单面PCB到HDI、带多个盲孔和埋孔的连续多层板，我们都能满足您的需求。焊盘通孔、银填充通孔、铜填充通孔、环氧树脂通孔、导电通孔、非导电通孔、铝通孔、射频通孔、ENEPIG通孔，我们的专长是客户服务。

随着我们不断扩大PCB供应链，我们的目标只有一个，那就是在客户需要的时候为他们提供所需的产品。支持国内1、2、3天快速交货，亚洲5天交货，我们保证让客户满意。

SI分析
我们的SI专家在设计前和设计后的验证和分析方面拥有多年的经验。这些经验和专业知识与功能强大的先进软件相结合，有助于确保您的设计在第一次和所有时间内都能按照您的期望运行。尽管我们可以定制服务以满足您的独特需求，我们还是在下面列出了我们提供的服务。

SI分析能力包括
前期SI风险分析
路由前后模拟
频域和时域建模
三维通场建模和优化
交流耦合帽发射优化
连接器发射优化
Infiniband、PCIe（第一代和第二代）、XAUI链路分析
符合IEEE 802.3ap KR 10 Gbps标准
StatEye时域分析
DDR2和DDR3优化
串扰和时序分析
详细的SI CAD指南生成
在整个CAD布局过程中提供实时SI支持