PC 2223 提供了非常广泛和详细的信息，涵盖了可纳入柔性或刚柔结合印刷电路板设计的所有要素。与任何工具一样，如何有效地应用该标准的要求取决于识别与特定设计相关的元素并应用这些元素。

在这本 Ebook 中，我们将回顾 IPC 2223 中一些更重要的元素，以及它们对成品刚柔结合电路板的性能和可靠性的影响。

内部内容：
通孔阻隔区域
刚柔结合气隙
弯曲半径能力
预烤要求
更多内容…
IPC 2223 的 7 个重要元素及其对性能和可靠性的影响
由于并非所有项目都适用于每种挠性或刚挠结合电路板设计，因此没有必要尝试应用 2223 的所有内容，这将使设计过程变得非常复杂，并对成品成本产生负面影响。