新闻动态
围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
RT/duroid® 6035HTC 层压板：高导热、高性能的高频电路材料
在高频电路设计中，随着功率密度的不断提高，散热问题日益突出。传统的 FR-4 等材料由于导热性能较差，难以满足高…
RT/duroid® 6006 和 6010.2LM 层压板：高频电路设计的理想选择
在高频电路设计中，选择合适的层压板材料至关重要。罗杰斯公司（Rogers Corporation）作为全球领先的…
RT/duroid® 6002 层压板：高频电路材料的性能典范
RT/duroid® 6002 层压板是罗杰斯公司开发的一款高性能陶瓷填充PTFE复合材料，专为满足高频电路对低…
RT/duroid® 5880LZ 层压板：轻量化高频电路材料的创新突破
RT/duroid® 5880LZ 层压板是罗杰斯公司在RT/duroid® 5880基础上开发的轻量化版本，专…
RT/duroid® 5880 层压板：高频电路材料的性能标杆
RT/duroid® 5880 层压板是罗杰斯公司开发的一款革命性高频电路材料，以其卓越的介电性能和机械特性在高…
RT/duroid® 5870 层压板：高频电路设计的卓越选择
RT/duroid® 5870 层压板是罗杰斯公司开发的一款高性能聚四氟乙烯（PTFE）复合材料，专为满足高频电…
CU4000™ 和 CU4000 LoPro® 铜箔：高频电路材料的革命性突破
CU4000™ 系列铜箔是罗杰斯公司开发的高性能铜箔产品，包括标准CU4000™ 和经过表面处理的CU4000 …
RO4835T™ 层压板：热管理优化的高频电路材料
RO4835T™ 层压板是罗杰斯公司针对高功率射频应用开发的一款创新型电路材料，通过独特的热管理优化设计，为高功…
RO4835IND™ LoPro® 层压板：工业级高频应用的创新解决方案
RO4835IND™ LoPro® 层压板是罗杰斯公司专为工业应用开发的高性能电路材料，结合了RO4835™ 的…
RO4835™ 层压板：推动高频电路技术革新的关键材料
RO4835™ 层压板是罗杰斯公司开发的一款革命性高频电路材料，专为满足现代无线通信和航空航天领域对高性能材料的…