新闻动态
围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
连接器、麦克风和测试点如何避涂？PCBA涂覆遮蔽图的画法
将涂覆区域分为必涂、禁涂与允许过渡区，检查连接器缝隙、声孔、测试接触区和遮蔽拆除顺序。
PoP蘸助焊剂还是蘸锡膏？先控制转移量与一致性
PoP蘸涂需核对材料用途、转移状态、停留与生产间隔，通过样件建立一致性，不能照抄固定蘸涂深度百分比。
超长PCB钢网怎么开？有效印刷范围与分区印刷边界
超长PCB开钢网先核对框架与有效印刷区域；分区印刷要明确焊盘归属、重复定位、锡膏保护及全长检查，不能靠移动板子临…
超大PCB回流焊怎么测温？建立位置与热容量分布图
超大PCB回流焊测温如何选点？按进板方向、热容量与支撑分布建图，区分焊点和器件本体温度，并保留可复测的记录。
压接孔不能只看钻孔直径：成品孔、孔铜和板厚怎样核对？
压接孔成品孔径不能只按钻刀尺寸判断。本文说明孔铜、表面处理、板厚与背钻工作区怎样分别核对，以及制造和装配记录如何…
水珠滚落就能证明防水吗？纳米涂层与整机IP等级的区别
解释接触角演示、板级环境试验与整机IP等级各自回答的问题，避免把表面疏水效果误作防水验收。
PoP一次回流与预叠装两次回流，怎样选择验证路线？
比较同时叠装一次回流与预叠装再上板的路线，评审重复受热、搬运、检查和缺陷归属，不按次数直接判断良率。
超长板贴装偏移怎么查？全局基准、局部Mark与分段坐标
超长板SMT贴装偏移如何排查？分清焊盘、锡膏与器件位置，比较板头、中部和板尾偏差，再核对全局基准、局部Mark及…
超大板印刷支撑怎么布置？先画接触区和禁压区
超大板SMT印刷支撑如何布置？用接触区、禁压区、坐标方向和版本记录建立支撑图，并通过换面改版示例检查顶针布局与首…
PCB压接是什么工艺？分清Press-fit、线束压接与DIP焊接
PCB压接工艺与线束压接、DIP焊接有什么区别？从连接对象、专用端子、板孔规范及就位检查分清工艺，列出工程询价所…