新闻动态
围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
TACONIC TLP-5 层压板简介
TACONIC TLP-5 是一种高性能的聚四氟乙烯（PTFE）基高频层压板，由全球领先的高频电路材料制造商 T…
TACONIC TLY-5A 简介
TACONIC TLY-5A 是一种高性能的聚四氟乙烯（PTFE）基高频层压板，广泛应用于射频（RF）和微波电路…
COOLSPAN® TECA 导热导电胶：高效热管理与电气连接的创新解决方案
在现代电子设备中，随着功率密度的不断提高和器件尺寸的不断缩小，热管理和电气连接的可靠性成为设计中的关键挑战。CO…
SpeedWave® 300P 半固化片：高速高频电路材料的卓越之选
在现代电子工业中，随着5G通信、物联网（IoT）、自动驾驶和云计算等技术的快速发展，对高速高频电路材料的需求日益…
RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片：高频电路材料的创新之选
在高频电路和微波通信领域，材料的选择对设备的性能、可靠性和信号传输效率起着决定性作用。RO4400™/RO440…
CuClad® 6700 粘结膜：高性能电子材料的关键组件
在现代电子工业中，高性能材料的选择对于确保设备的可靠性、耐久性和性能至关重要。CuClad® 6700 粘结膜作…
CuClad® 6250 粘结膜：高频电路板制造的理想选择
CuClad® 6250 粘结膜是罗杰斯公司（Rogers Corporation）推出的一款高性能粘结材料，专…
2929 粘结片系列：高性能多层电路板的核心材料
2929 粘结片系列是罗杰斯公司（Rogers Corporation）推出的一款高性能粘结材料，专为多层电路板…
XtremeSpeed™ RO1200™ 系列：高频电路材料的革新者
XtremeSpeed™ RO1200™ 系列是罗杰斯公司（Rogers Corporation）推出的一款高性…
罗杰斯 TMM® 6 层压板 层压板
TMM® 6 层压板是一种高性能的热固性复合材料，由罗杰斯公司（Rogers Corporation）开发和生产…