新闻动态
围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
Pyralux® AC 铜箔层压板：高性能柔性电路材料的创新与应用
引言 在现代电子工业中，柔性电路板（Flexible Printed Circuits, FPC）因其轻量化、可…
44N “多膜”孔填充预浸料：复合材料领域的创新突破
引言 在现代复合材料领域，预浸料（prepreg）作为一种关键的中间材料，广泛应用于航空航天、汽车、风电等高技术…
37N 低流量与无流量聚酰亚胺：高性能聚合物的创新与应用
引言 聚酰亚胺（Polyimide, PI）是一类具有优异热稳定性、机械性能和化学稳定性的高性能聚合物，广泛应用…
84N 多膜孔填充预浸料：材料科学与工程应用的前沿
引言 在复合材料领域，预浸料（prepreg）是一种关键的中间材料，广泛应用于航空航天、汽车、风电等高技术行业。…
35N Kerimid 701 (V1) 聚酰亚胺：特性、应用与前景
引言 35N Kerimid 701 (V1) 聚酰亚胺是一种高性能的热固性聚酰亚胺材料，以其卓越的耐热性、机械…
HF-50 聚酰亚胺孔填充复合材料：特性、应用与前景
引言 HF-50 聚酰亚胺孔填充复合材料是一种高性能的聚酰亚胺（Polyimide）基复合材料，专门设计用于填充…
38N Low Flow Polyimide 粘合片：特性、应用与前景
引言 38N Low Flow Polyimide 粘合片是一种高性能的聚酰亚胺（Polyimide）材料，以其…
85N Polyimide – Unmodified: 特性、应用与前景
引言 85N聚酰亚胺（Polyimide）是一种高性能聚合物，以其出色的热稳定性、机械性能和化学 resista…
33N Kerimid 701 (VO) Polyimide 简介
33N Kerimid 701 (VO) 是一种高性能的聚酰亚胺（Polyimide）材料，由法国公司Kerim…
5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法
随着5G通信技术的快速发展，高频线路板在通信设备中的应用越来越广泛。高频线路板需要具备优异的电气性能，如低介电常…