我们对环境责任的承诺

雷明 是印刷电路板解决方案的领导者，致力于与客户和供应商密切合作，积极识别并快速消除产品中的有害物质。作为一家通过 ISO 9001:2015 认证的公司，雷明全力支持电子行业在全球范围内逐步淘汰铅和其他有害物质的使用。

无铅和 RoHS 合规倡议

雷明是提供大量无铅印刷电路板解决方案的领先企业。雷明的无铅产品完全符合 RoHS 标准。

RoHS 限制材料

MCV – 均质材料中允许的最大浓度值

无卤素材料

什么是无卤素要求？
按重量计算，溴必须低于 900 PPM
氯的重量必须低于 900 PPM
溴和氯的总重量必须低于 1200 PPM

层压板
必须更换基于 TBPPA 的阻燃材料
我们提供无卤素材料

阻焊层
大多数防焊面罩都含有氯
我们提供有限的无卤素掩模

符合 RoHS 规范的材料识别和包装

雷明为所有发货提供 RoHS 符合性认证 (C of C)。为了便于识别所有符合 RoHS 规范的产品和材料，我们的所有包装上都贴有 RoHS/Pb-Free 标签。

符合 RoHS 规范的印刷电路板

IPC-1752 RoHS 材料声明标准
合规要求 Epec 和我们的供应商了解我们产品的材料组成–从 FR4 层压板、阻焊层、丝印和电镀，到表面处理和成品电路板。我们将为您提供技术文件和供应商声明，以支持您的 “尽职调查”。在欧盟监管机构提出要求时，您应提供这些文件。

符合 RoHS 规范的表面处理选项
认证了多种符合 RoHS 标准的表面处理选择。

这些合格的表面处理包括

更高的无铅装配温度

240 -245C 低热质量装配回流温度
高热质量装配回流温度为 260C
无铅 PCB 温度比锡铅工艺高 30C
可能需要多达 6 次焊接/返工循环

无铅兼容 FR4 材料

无铅工艺兼容材料解决方案

组装无铅产品需要使用在较高加工温度下不会分解的材料。为了更好地促进行业向无铅印刷电路板过渡，Epec 提供以下各种标准、现成的无铅 FR4 基板：

符合 RoHS 规范的基板材料