印刷电路板上的跳焊

未焊接的表面贴装接点称为跳焊，即终端没有任何焊料。造成这种现象的原因是芯片波峰高度不正确或电路板底部的助焊剂析气。

如图 1 所示，阻焊层厚度也会导致问题或使问题更加严重。阻焊层或掩膜应与焊盘表面持平或低于焊盘表面，以达到理想的组装条件。如果阻焊层过厚，就会在焊盘周围形成一个空腔，助焊剂蒸汽就会滞留在空腔中形成气泡。焊料无法轻易置换蒸汽以形成焊点。

虽然任何未被焊料润湿的表面贴装焊点一般都被称为漏焊，但有些人将其称为焊点不足，这是一种误导。

在评估问题时，必须检查焊盘或元件端子上是否有新的焊料涂层。通常，引线上是否有新的焊料涂层可以说明问题的根本原因。

跳线最常见的原因是芯片波峰高度不正确、电路板表面下的助焊剂气化或阻焊厚度过大。这些故障都很容易解决，但如果电路板库存较多，抗蚀剂可能需要更长的时间，不过请查看您的电路板规格。

在图 2 中，粘合剂污染了焊盘表面。虽然看不到粘合剂沉积物，但有些粘合剂在固化过程中会从点区域渗出一层看不见的薄膜。请尝试评估您的粘合剂。

图 3 中的例子显然没有焊接，而专业公司不可能把波浪调整得如此糟糕，不是吗？更有可能的情况是，电路板在指形输送机或托板上的位置不正确。托板可能变形了，或者夹子没有将电路板夹平。