印刷电路板上的焊球或焊锡球
虽然图1中出现了一个焊球，但它应该被称为焊料附着物而不是球。由于抗蚀剂涂层的失败，焊料已经弄湿了轨道。涂层可能是在跟踪上的锡/铅涂层上涂的，或者是由于印刷厚度控制不好而失效。必须注意确保操作人员认识到这一区别，因为任何试图手动移除这种类型的球都会导致轨道损坏。

焊球可能是由不良的工艺条件引起的，在波峰接触期间，助焊剂发出气体，或者当焊料流回焊槽时，过度的湍流导致吐出。在焊接过程中，由于印刷电路板过度放气，焊球可能会从接头区域弹出。在图2所示，一个焊球附着在抗蚀剂边缘的电路板底座上，当它与针脚分离时，一定是附着在抗蚀剂上。

在图3中，一个焊球附着在抗蚀剂边缘的电路板底座上，当它与针脚分离时，一定会附着在抗蚀剂上。

对一些焊球要注意。图4中的例子是在一个轨道上，不能随便敲掉。它是由锡/铅从焊接掩模下挤出来造成的。 或者只是简单的粘连。当锡/铅在回流焊或波峰焊中变成液体时，锡/铅会膨胀。焊球可以在轨道上形成。如果阻焊剂很薄，焊料在波峰接触时可以湿润并留下一个球。

波峰焊中的焊锡球一直存在，但由于取消了焊接操作后的清洁工作，使得它作为一个工艺问题更加明显。在过去，焊球在清洁过程中被从电路板表面洗掉，看不见摸不着！

焊锡球是由一些工艺参数引起的。在图5中，球的位置是随机的。这种类型的缺陷通常是由波浪表面的吐出物引起的，这与波浪焊接参数有关。如果焊料在波峰分离时与印制板有一段距离，焊料就会实实在在地从焊槽中飞溅回来。如果预热设置不正确或施用的助焊剂数量增加，助焊剂的溶剂蒸发可能会受到影响。在波浪上使用一块玻璃板应该能显示出气体的问题。理想情况下，当玻璃与波浪接触时，玻璃下面应该有最小的气泡可见。应该检查抗蚀剂和助焊剂的兼容性；通常掩模可以促进焊球的粘附。

产生焊球的原因很多，它们一直存在于印刷板的底面。正是由于免清洗低残留焊接的使用增加，使人们更加关注这个问题。

不管是什么原因，如果焊球在离开焊波时不粘附在焊接掩膜上，这个问题就基本消除了。选择最好的焊接掩模是使电路板设计坚固的最佳解决方案。

焊球是由焊波表面的助焊剂的气化和吐出造成的，或者是由焊料从焊波上弹回造成的。这是由空气中过多的回流或氮气环境中过高的下降造成的。

在图7中，焊球是随机的，更可能是焊球从焊波中吐出或弹起的结果。这是由于助焊剂中仍然残留的挥发性物质或焊波分离的高度造成的。试着用一块白卡放在焊波上。把它放在那里，让焊波运行，但不对板子进行处理。然后在板子通过机器时尝试同样的测试。这将确定问题的原因。