柔性电路和刚柔结合电路有多种配置，可满足广泛的应用要求。下面您将找到有关不同类型柔性电路的信息，从单面或双面设计到多层技术，包括刚柔结合电路设计规格。

有关柔性电路材料和结构方法的更多信息，请参阅我们的技术文章，或查看我们过去的柔性电路技术网络研讨会，以更好地帮助您设计下一个柔性PCB。

单层柔性电路

IPC 6013 – 类型 1
描述
在两个绝缘聚酰亚胺层之间粘合一个导电铜层
结构示例：覆盖层/铜/软芯
配置：
单面接入、双面接入、无支撑手指
软芯材料：
标准厚度： 1/2密耳至3密耳，有粘合剂或无粘合剂结构
标准铜厚度： 1/3盎司至2盎司，轧制退火或电沉积形式
覆盖层：
标准厚度：1/2密耳至2密耳聚酰亚胺，1/2密耳至2密耳环氧树脂或丙烯酸粘合剂
加强筋：
元件支撑或ZIF连接器厚度要求
材料：聚酰亚胺、FR4、不锈钢、铝
PSA（压敏粘合剂）可用于连接目的
可提供EMI/RF屏蔽膜
应用：
适用于弯曲安装或动态弯曲应用

双面柔性电路

IPC 6013 – 型号 2
描述
两层导电铜，中间为绝缘聚酰亚胺，外部为聚酰亚胺绝缘层
镀通孔提供层间电路连接
结构示例：覆盖层/铜/软芯/铜/覆盖层
配置：
单面通孔、双面通孔、浇注孔
软芯材料：
标准厚度： 1/2密耳至4密耳，有粘合剂或无粘合剂结构
标准铜厚度： 1/3盎司至2盎司，轧制退火或电沉积形式
覆盖层：
标准厚度：1/2密耳至2密耳聚酰亚胺，1/2密耳至2密耳环氧树脂或丙烯酸粘合剂
加强筋：
元件支撑或ZIF连接器厚度要求
材料：聚酰亚胺、FR4、不锈钢、铝
PSA（压敏粘合剂）可用于连接目的
可提供EMI/RF屏蔽膜
应用：
弯曲安装和动态弯曲应用（取决于结构）
表面微带配置中的高速可控阻抗

多层柔性电路

IPC 6013 – 型号 3
描述：
三个或更多的柔性导电层，每个导电层和外部聚酰亚胺绝缘层之间有柔性绝缘层
镀通孔提供层间电路连接
结构示例：覆盖层/铜/柔性芯/铜/粘合剂/柔性芯/铜/覆盖层
配置：
单面接入、双面接入、浇注孔
柔性夹芯材料：
标准厚度： 1/2密耳至4密耳，有粘合剂或无粘合剂结构
标准铜厚度： 1/3盎司至2盎司，轧制退火或电沉积形式
覆盖层：
标准厚度：1/2密耳至2密耳聚酰亚胺，1/2密耳至2密耳环氧树脂或丙烯酸粘合剂
加强筋：
元件支撑或ZIF连接器厚度要求
材料：聚酰亚胺、FR4、不锈钢、铝
PSA（压敏粘合剂）可用于连接目的
可提供EMI/RF屏蔽膜
应用：
只能弯曲安装
表面微带或带状线配置中的高速可控阻抗

刚柔结合电路

IPC 6013 – 型号 4
描述
两层或多层导电铜，每层之间用柔性或刚性绝缘材料作为绝缘层
镀通孔穿过刚性层和挠性层
覆盖层仅在挠性区域选择性地应用于挠性层
可提供盲孔和埋孔
结构示例： 阻焊层/铜/FR4/铜/挠性芯/铜/FR4/铜/阻焊层
配置：
1层或多层挠性层；多层挠性层粘合或气隙配置
1层或多层刚性层
挠性夹芯材料：
标准厚度： 1/2密耳至4密耳，粘合或无粘合结构
标准铜厚度： 1/3盎司至2盎司，轧制退火或电沉积形式
覆盖层：
标准厚度：1/2密耳至2密耳聚酰亚胺，1/2密耳至2密耳环氧树脂或丙烯酸粘合剂
加强筋：
元件支撑或ZIF连接器厚度要求
材料：聚酰亚胺、FR4、不锈钢、铝
刚性材料：
180 TG FR4、低流动预浸料
可提供EMI/RF屏蔽膜
应用：
适用于弯曲贴合或动态挠性应用（仅1-2挠性层）
表面微带或带状线配置中的高速可控阻抗