为了满足全球客户对微波和射频印刷电路板日益增长的需求，我们在过去几年中加大了投资力度，使我们成为使用高频层压板的世界级印刷电路板制造商。

射频和微波PCB的定义是，它们包含传输射频或微波信号的元件。这些信号的频率从50MHz到2GHz以上不等，这些频率决定了射频和微波PCB与其他PCB类型之间的元件差异。

这些应用通常要求层压板具有超过传统标准FR-4材料的特殊电气、热、机械或其他性能特征。凭借我们在PTFE基微波层压板方面的多年经验，我们了解大多数应用的高可靠性和高公差要求。

有一种特殊的射频和微波PCB，将FR-4和PTFE或其他材料结合在一起，称为混合PCB。您可以获得有关这些混合设计的更多信息，以及我们在这些高科技PCB方面的独特能力。

我们的经验使我们能够为客户提供最全面的电路板生产服务。

作为PCB制造行业的领导者，我们还拥有一家高精度数控加工公司。这不仅使我们能够使用我们的3轴、4轴和5轴数控设备，在内部对PCB特征进行高公差加工，还使我们能够加工铝和其他金属，以粘合到PCB上，这通常是射频和微波PCB的关键部分。大多数PCB制造商不得不将这一关键功能外包，并在质量和交付方面受第三方供应商的摆布。我们对设备进行了大量投资，使我们能够灵活控制大部分所需工艺。

PCB材料库存

考虑到每种射频PCB应用的所有不同特点，我们与主要材料供应商建立了合作伙伴关系，如Rogers、Arlon、Nelco和Taconic等。虽然许多材料都非常专业，但我们的仓库中仍有大量来自Rogers（4003和4350系列）和Arlon的产品库存。由于库存成本高昂，能够快速反应的公司并不多。

由于信号的敏感性和应用中热传导管理的挑战，使用高频层压板制造的高科技电路板可能很难设计。最好的高频PCB材料与标准PCB中使用的标准FR-4材料相比，具有较低的热传导率。

射频和微波信号对噪声非常敏感，阻抗公差也比传统数字电路板严格得多。通过利用接地图和在阻抗受控的线路上使用较大的弯曲半径，有助于使设计以最有效的方式运行。

由于电路的波长与频率和材料有关，介电常数（Dk）值较高的PCB材料可以使PCB更小，因为小型化电路设计可用于特定的阻抗和频率范围。通常，高介电常数层压板（介电常数为6或更高）与成本较低的FR-4材料相结合，形成混合多层设计。

了解PCB材料的热膨胀系数(CTE)、介电常数、热系数、介电常数温度系数(TCDk)、耗散因数(Df)，甚至相对介电常数和损耗正切等项目，将有助于射频PCB设计人员设计出超出预期的稳健设计。

我们使用的一些不同类型的射频PCB材料包括

陶瓷填充PTFE复合材料，具有优异的电气和机械稳定性。罗杰斯RO3000系列电路材料具有一致的机械性能，无论选择的介电常数（Dk）如何，这使得使用不同介电常数材料的多层电路板设计不会遇到翘曲或可靠性问题。Taconic RF系列产品具有低耗散因数和高导热性，因此不会氧化、变黄或出现介电常数和耗散因数向上漂移的现象。

超低损耗、高耐热、无卤素的Megtron 6电路板材料。高玻璃化温度（Tg）和低膨胀率的碳氢化合物树脂为基础的MEGTRON 6 – 使其成为高密度互连（HDI）和高速（3 GHz以上）结构的理想选择。

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯层压板由重量极轻的玻璃纤维编织而成，与短切纤维增强聚四氟乙烯复合材料相比，具有更高的尺寸稳定性。Taconic TL系列产品等材料具有较低的耗散因子，非常适合设计频率为77 GHz的雷达应用以及毫米波频率的其他天线。

碳氢化合物陶瓷层压板被用于微波和毫米波频率设计中，因为这种低损耗材料比传统的PTFE材料更容易用于电路制造，并具有简化的特性。罗杰斯RO4000系列产品的DK值范围广泛（2.55-6.15），导热系数高于平均水平（0.6-0.8）。

填充聚四氟乙烯（无规玻璃或陶瓷）复合层压板，如罗杰斯RT/duroid®高频电路材料，具有低电损耗、低吸湿性和低放气性，是太空应用的首选。

热固性微波层压材料结合了低介电常数热系数（Dk）、铜匹配热膨胀系数和出色的机械可靠性。罗杰斯TMM材料是高频层压板，是高可靠性带状线和微带应用的理想选择。

还有更多材料可供选择，我们在这方面拥有丰富的经验，如果您在列表中没有找到所需的材料，请向我们发送请求以获取更多信息，我们可以帮助您设计射频或高速PCB，以满足您的要求。

专业加工设备

微波/射频印刷电路板的大部分加工可在标准制造设备上完成。然而，要求最严格的设计需要专用设备。我们进行了大量投资，从而拥有了内部设备： 等离子蚀刻设备，以确保最高水平的通孔质量。等离子蚀刻使用等离子体或蚀刻液气体去除通孔中的基底材料，并为涂层表面做准备。激光直接成像(LDI)设备相对于传统的照片曝光工具，我们可以保持非常严格的线宽和前后套准要求。激光钻孔设备，这对于许多不同的材料都是必需的，因为机械切割会留下毛刺、使织物松动或因受热而褪色。这也使我们能够始终如一地为客户提供最高质量的微孔。

广泛的能力
除了标准微波/射频PCB外，我们使用PTFE层压板的能力还包括

混合或混合介质板（PTFE/FR-4组合）
金属背板和金属芯板
空腔板（机械和激光钻孔）
边缘电镀
星座
大幅面印刷电路板
蚀刻磁芯的前后定位精度为+/-.002″。
未电镀1盎司铜的蚀刻特征公差为+/- 0.001英寸
盲孔/埋孔、焊盘通孔、微通孔、叠层通孔和激光通孔
软镀金和ENEPIG电镀
顺序层压

我们的应用经验
我们的经验包括在无线基站、航空航天和国防、汽车、高速数字、先进芯片封装、ATE和许多其他行业的应用。