应遵循的常见 PCB 评分准则

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多年来,印刷电路板(PCB)生产中一直使用 v-scoring 工艺。随着印刷电路板生产技术的快速发展,了解最新的印刷电路板划线准则以及这些准则与您以前使用的准则有何不同是非常重要的。

划线过程由两个刀片组成,当 PCB 在刀片之间移动时,两个刀片点对点地紧密旋转。这个过程几乎就像披萨切割机切披萨一样,移动迅速,使产品能迅速进入下一道工序,从而提高整体产量。那么,什么时候应该在印刷电路板上使用刻痕工艺,这种工艺又有哪些潜在的缺点呢?

方形印刷电路板

无论您的印刷电路板是正方形还是长方形,所有边都是直线,在 V 型刻痕机上都可以清晰地进行切割。要问的问题是,这样的电路板就非常适合打分了吗?要不要评分?下面是几个 “不 “的理由。

为更薄的印刷电路板计分

由于多种原因,厚度小于 0.040 英寸的印刷电路板变得难以评分。为了保持 V 形刻痕卷材,至少需要 0.012 英寸的卷材,因为刻痕刀片从两侧同时以 0.010 英寸 – 0.012 英寸的深度刻痕,会留下 0.020 英寸 +/- 0.004 英寸小于 0.040 英寸的卷材。

较薄的印刷电路板仅在材料上就有一定的柔韧性。采用刻痕断裂法的柔性印刷电路板可能会留下粗糙的边缘和悬挂的纤维。使用较薄的材料来控制刻痕过程并实现清晰的断裂则更为困难。刀片对顶面和底面刻痕深度的公差设置至关重要,要保持电路板在组装时不会断裂,需要更严格的精度要求。如果刻痕的两侧深度不平衡,零件将更难断裂,留下纤维和可能断裂的边缘。

在 PCB 阵列中划线

使用的刻痕线越多,阵列面板就会变得越薄弱,从而导致易碎处理、阵列破损和/或装配问题。

切割较小尺寸的零件
电路板的平方英寸越小,就越难破坏。当电路板的尺寸较小时,厚度大于 0.062 英寸的电路板更难掰开。任何方向小于 1 英寸的电路板都可能需要额外的工具来分离零件。

切割过长的印刷电路板
印刷电路板、X 或 Y 较长(12 英寸或更长)的电路板,如果刻痕过深,就会削弱强度并容易断裂。在本已薄弱的阵列上再添加重型元件,可能会导致面板在搬运、组装甚至运输过程中断裂。采用跳线或制动片布线可能是更好的选择。

在厚印刷电路板上刻线
如果要在厚度超过 0.096 英寸的印刷电路板上划线,那么情况也是一样,两片刀片会深入层压板表面,留下 0.020 英寸 +/- 0.004 英寸的腹板。超过这个厚度就很难破坏,因为材料没有足够的挠性来弹出剩余的网,留下纤维和不均匀的破损外观。使用较厚的刀片可以用这种方法加工较厚的电路板,但有时会造成铜与边缘间距的问题。

分板工具
有一些工具可用于协助 PCB 的分板。但是,必须正确使用并监控其准确性,以防止边缘受损、断裂或表面划伤。额外处理完全组装好的印刷电路板总是有风险的。

为零件添加角度或半径

这是否会妨碍使用刻痕法?

不会,但您仍然需要平直的边缘来刻划电路板。通常在使用刻痕法时,电路板是相互对接的。刻痕刀片同时从顶部和底部进行切割。

要刳刨一个角度或半径,必须在 PCB 板之间留出空间。一般的刳刨机使用 0.096 英寸的刀具,要在零件之间干净地刳刨,至少需要 0.100 英寸的空间。零件之间浪费的材料也有最小值。不建议在电路板之间使用 0.100 英寸的间距和刻痕方法,因为即使不使用工具,也很难将其破坏。在需要空间和刻痕的情况下,建议使用 0.200 英寸或更大的间距。

设计人员的 PCB 设计规则

要回答一个常见的问题:是的,你可以在任何有直边的印刷电路板上划线,但可能需要结合使用划线和布线。

150tg 以上的高温层压材料具有更高密度的材料和编织。不要使用 130tg 材料的标准刻痕参数。需要更深的刻痕才能轻松破坏这种更坚固的编织材料。对于温度较高的材料,应使用 0.015″ +/- 0.004″ 的腹板。

从边缘开始的金属,应根据印刷电路板的厚度来调整。当厚度为 0.062 英寸或以下时,金属距离电路板实际边缘的最小值为 0.015 英寸。这是一个很好的参考数字。较厚的电路板厚度在 0.096 英寸或 0.125 英寸以上时,如果电路板边缘有足够的空间容纳所有功能,则应使用 0.020 英寸或更大的距离。

对于厚度小于 0.040 “的印刷电路板,应始终计划仅使用标签进行布线,以避免出现任何问题。

结论

如果您对印刷电路板的最佳配线方法仍有疑问,请立即咨询 PCB 布局工程师。如果贵公司没有这方面的资源,我们很乐意让我们的工程团队帮助您确定满足您需求的最佳解决方案。我们随时提供免费的 DFM 服务,我们很乐意为您的面板布局和下一步工作提出建议。

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