射频/微波PCB层压材料

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在微波频率下设计PCB电路时,确定微波/射频印刷电路板(PCB)电路层压板性能的关键特性包括介电常数(Dk)、耗散因子(Df)、热膨胀系数(CTE)、介电常数热系数(TCDk)和热导率。

PCB层压板用户最熟悉的高频材料可能是聚四氟乙烯(PTFE),它是一种合成热塑性含氟聚合物,在微波频率下具有优异的介电性能。由于每种材料的加工方法都有所不同,因此准确了解材料在每种加工过程中的反应至关重要。

在我们位于德克萨斯州达拉斯市的PCB制造工厂,我们拥有大量的高频层压板库存,因为多年来我们一直使用这些材料生产PCB。这些PCB的部分应用包括射频天线、Wi-Fi(电信级和授权接入)、IP基础设施、功率放大器、双工器/多工器、测试和测量等。

使用这些产品制作PCB时,重要的是要在使用这些材料生产PCB方面拥有丰富的经验,而且还必须投资购买适当加工这些射频PCB的设备。工程和CAM方面的经验对于确保您的PCB经久耐用至关重要,因为这些材料都具有非常不同的缩放系数,而且它们的行为也各不相同;在蚀刻过程中,您需要去除铜。如果没有一个适当的过程来管理套准、层压层衬衫和使用适当的设备(如X射线)的其他因素,制造商将很难生产出让客户有信心的成品。

在雷明,我们在设计阶段就与客户合作,并且每年都投资于最先进的设备,以确保我们始终领先于射频PCB的需求。

伊索拉高性能PCB层压板

自1912年成立以来,伊索拉一直是开发和生产用于制造先进的多层印刷电路板(PCB)的覆铜板产品的行业领导者。在选择基材时,他们在成本和性能之间取得了最佳平衡。微波和毫米波设计人员在选择高速射频或微波层压板时必须考虑的关键因素包括介电厚度、介电常数和耗散因数,以及在批内和批间保持严格的公差。

射频高频设计需要极其精确地控制介电常数、线宽和介电厚度。下表列出了一些最常见的伊索拉层压板。

用于射频/微波设计的罗杰斯先进材料

作为美国历史最悠久的上市公司之一,罗杰斯拥有丰富的创新和与客户合作解决问题的技术。1949年,罗杰斯推出了第一款用于电子应用的RT/duroid®材料,如今RT/duroid®系列高频PTFE层压板已成为高速射频/微波PCB设计行业的领导者。罗杰斯公司的座右铭是 “助力、保护、连接我们的世界”。利用Rogers的先进材料和Epec的应用知识、全球资源、工程和设计资源,我们的团队为所有PCB制造商提供最全面的解决方案。

大多数PTFE PCB层压板都需要特殊的设备和工艺来制造可靠性最高的PCB,同时还需要在材料特性方面具有丰富的专业知识,因为许多材料在PCB加工过程中的表现各不相同。PTFE基配方中最知名的品牌是特氟龙,用于不粘锅,这意味着如果没有适当的经验,这种材料可能很难加工。

以下是射频/微波板最常见的罗杰斯PCB层压板的部分清单:

阿朗电子PCB材料
虽然阿朗公司最近被罗杰斯公司收购,但阿朗电子材料公司专注于热固性树脂技术,包括聚酰亚胺、高Tg环氧树脂和低损耗热固性层压板系统。这些树脂系统可用于各种基材,包括用于高可靠性高速和射频/微波PCB电路的玻璃编织布和芳纶无纺布。飞机仪器仪表、井下钻探和射频天线等经常暴露在高温环境下的应用通常都是阿朗材料的理想选择。

请参阅以下射频/微波应用中使用的部分层压板清单:

Taconic 高级介电材料

自1961年以来,Taconic在PTFE产品领域一直处于世界领先地位。今天,他们为一系列高性能应用提供PTFE和硅涂层织物、胶带和层压材料。热稳定、低Dk、低Z轴CTE的PTFE层压板是Taconic材料用于射频/微波PCB制造的重点。许多Taconic产品都采用超低玻璃纤维含量设计,以实现世界一流的插入损耗性能和整个层压板均匀的介电常数。

陶瓷在整个层压板中的均匀分散产生了极低的X和Y热膨胀系数。Taconic拥有适用于各种应用的材料,以下是部分产品清单。

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