制造理念
多年来，雷明一直秉承完美的传统，为各行各业的客户设计和制造印刷电路板。我们多年的制造经验使我们在PCB布局和设计方面具有竞争优势。从简单的单面电路板到复杂的多层双面表面贴装设计，我们的目标是为您提供符合您的要求和最具成本效益的设计。

逆向工程和扫描

随着过去几年印制电路板行业的整合，我们的许多客户发现自己需要订购电路板，但他们没有电子数据。他们以前的供应商可能已经倒闭，唯一的图样或电子数据副本已被丢弃。

在Epec，我们可以从几乎任何东西中创建电子数据，包括胶片、图纸（DXF）、1对1纸张绘图，甚至电路板本身。在提供印刷电路板进行逆向工程时，我们只能扫描单层和-层印刷电路板。多层印刷电路板不在扫描之列，因为无法扫描内部层。我们的团队将为您提供完整的数据集，包括钻孔图、尺寸图和Gerber文件。

*所提供的PCB必须不包含用于扫描的部件。请移除所有组装部件。

我们在使用最先进的扫描设备和软件从所有类型的介质中创建电子数据方面拥有30多年的经验。我们已开发出一套系统化流程，确保对所有电路板特征进行双重检查，以确保一切复制正确无误。我们深知，即使是最微小的细节，对客户电路板的正确复制也是非常重要的。

印刷电路板设计

提供完整的印刷电路板设计服务。从概念设计到复杂设计，我们可以满足您当前的任何需求。早期开发的新设计、原理图捕捉、PCB设计和布线、资料库和数据库翻译服务，应有尽有。

我们拥有经验丰富的团队来支持您所有的印刷电路板、柔性电路板和刚柔结合电路板项目。

单面和双面
多层印刷电路板（多达40层）
高密度表面贴装
微通孔、焊盘通孔、激光微通孔、盲孔/埋孔
高速、多数字设计
可控阻抗、差分对
模拟、数字和混合设计
射频/微波
阻抗控制、滤波器、天线、保护环、屏蔽
阻抗控制
匹配线长
差分对
密集多层设计的自动路由
ITAR – 航天和军事
柔性和刚柔结合印刷电路板

原理图翻译
我们支持大量的技术。并非所有的设计软件都相互兼容。当涉及到客户支持技术时，我们认为拥有多样化的软件是帮助客户快速前进的必要条件。

从PADS Logic
OrCAD, Protel, P-CAD, DxDesigner, Altium
从DxDesigner
ORCAD, Protel, P-CAD, PADS Logic
从P-CAD/Altium转至DxDesigner：
OrCAD, Protel, DxDesigner, PADS Logic

印刷电路板转换器
到PADS布局形式：
Protel, P-CAD, Allegro, Altium, OrCAD
从Altium Designer
Protel, P-CAD, Allegro, PADS Layout, OrCAD
从Protel、P-CAD、Allegro、PADS Layout、OrCAD转至Allegro Layout：
从Protel, P-CAD, PADS Layout, Altium, OrCAD到Altium Designer
从印刷电路板报价到组装，我们将为您提供项目开始时所需的一切，这是一个可靠的完整交付包。

印刷电路板交付成果
制作和组装图纸
Gerber图层
贴装数据生成
在线测试数据生成
Excellon钻孔数据