在柔性印刷电路板制造过程中，柔性电路覆层（又称覆膜）用于封装和保护柔性电路板的外部电路。

柔性电路保护层的功能与刚性印刷电路板上使用的阻焊层完全相同。挠性覆层的不同之处在于，它为挠性电路板设计提供了所需的灵活性和耐用性。

聚酰亚胺覆面板在生产面板上对齐并粘贴到位，然后进行
覆层层压工艺。
覆盖层由一块带有一层柔性粘合剂的聚酰亚胺实心板组成，然后在加热和加压的情况下与电路表面贴合。所需的元件特征开孔是通过钻孔、镂铣或激光切割等机械方式创建的。

典型的覆层厚度为0.001英寸聚酰亚胺和0.001英寸粘合剂。也可提供0.0005 “和0.002 “的厚度，但仅用于满足特定设计要求。现在您已经了解了基本知识，是时候深入了解覆盖层的注意事项了！

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