Rogers 罗杰斯 板材 & 电路板 PCB
围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
Rogers板材介电常数的频率依赖性建模方法：射频仿真精度提升完全指南
在高频电路仿真领域，Dk频率依赖性是一个长期被工程师低估的精度杀手。许多射频工程师在使用Keysight ADS…
Rogers与FR4混压PCB设计：叠层方案与注意事项
在5G基站、车载毫米波雷达和高速通信模块的设计中，工程师们面临一个共同的两难困境：射频电路对基板材料的要求极高，…
Rogers PCB Gerber文件输出规范与注意事项
高频PCB设计完成之后，将设计文件正确转化为可供制造的Rogers Gerber文件包，是整个项目流程中最容易被…
10层以上Rogers高频PCB叠层设计实例分析
随着5G毫米波基站、相控阵雷达和高速光通信模块对集成度要求的持续攀升，多层Rogers叠层设计正从少数顶级团队的…
TMM 13i超高Dk板材：微波小型化设计新选择
当微波系统的尺寸约束被压缩至极限，工程师对基板介电常数的要求也随之推向新高度。在射频与微波电路设计领域，Roge…
TMM 10i各向同性板材：精密微波电路的理想基板
在高精度微波电路的设计实践中，基板材料的各向同性（Isotropy）特性往往是被工程师忽视却至关重要的性能维度。…
TMM 10板材：替代氧化铝陶瓷基板的高Dk方案
在微波与毫米波电路设计领域，基板材料的介电常数（Dk）直接决定了电路的尺寸、阻抗特性与信号完整性。长期以来，氧化…
XtremeSpeed RO1200：超低损耗高速数字板材深度解析
当PCIe 6.0、224G以太网和下一代AI互连标准接连落地，高速数字电路设计正式迈入一个普通低损耗基板已无法…
MAGTREX 555磁性板材：可调磁导率PCB设计新材料
在射频与微波电路设计领域，工程师们长期面临一个颇为棘手的挑战：如何在有限的PCB空间内实现高性能的磁性元件集成？…
旺灵F4BTMS294超薄玻纤高频基板全解析：低损耗、高精度与毫米波设计指南
在高频PCB技术持续向更薄、更轻、更低损耗方向演进的今天，超薄基板的设计需求正在快速增长。5G毫米波模组、相控阵…
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