Smile
围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
为什么我的Rogers PCB实测Dk与标称值不一致？
在射频电路设计中，介电常数（Dk，Dielectric Constant）是决定传输线阻抗、信号传播速度和滤波器…
Rogers PCB差分线设计：高速信号完整性指南
在5G通信、高速SerDes和毫米波雷达快速普及的今天，差分线设计已成为高速电路板工程师最核心的技能之一。与此同…
Rogers板材介电常数的频率依赖性建模方法：射频仿真精度提升完全指南
在高频电路仿真领域，Dk频率依赖性是一个长期被工程师低估的精度杀手。许多射频工程师在使用Keysight ADS…
Rogers与FR4混压PCB设计：叠层方案与注意事项
在5G基站、车载毫米波雷达和高速通信模块的设计中，工程师们面临一个共同的两难困境：射频电路对基板材料的要求极高，…
Rogers PCB Gerber文件输出规范与注意事项
高频PCB设计完成之后，将设计文件正确转化为可供制造的Rogers Gerber文件包，是整个项目流程中最容易被…
高介电常数（High Dk）Rogers板材选型与应用对比
在5G毫米波天线、相控阵雷达、卫星通信模块等前沿应用中，PCB设计工程师面临一个共同挑战：如何在有限的板面尺寸内…
Rogers FR4混压
10层以上Rogers高频PCB叠层设计实例分析
随着5G毫米波基站、相控阵雷达和高速光通信模块对集成度要求的持续攀升，多层Rogers叠层设计正从少数顶级团队的…
TMM 13i超高Dk板材：微波小型化设计新选择
当微波系统的尺寸约束被压缩至极限，工程师对基板介电常数的要求也随之推向新高度。在射频与微波电路设计领域，Roge…
TMM 10i各向同性板材：精密微波电路的理想基板
在高精度微波电路的设计实践中，基板材料的各向同性（Isotropy）特性往往是被工程师忽视却至关重要的性能维度。…