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围绕 SMT 贴片、电路板制造与高频材料，了解项目准备、工艺要求和质量控制。
HDI PCB的性能与作用详解
1. 引言 随着电子设备向小型化、高性能化发展，传统PCB技术已难以满足高密度互连（High-Density I…
PCB不同结构层的详细介绍与性能分析
1. 引言 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是现代电子设备的核心组成部分，其结…
高速PCB技术及其在高频微波射频领域的应用
1. 引言 随着5G通信、卫星导航、雷达系统、高速数据通信（如400G光模块）等技术的快速发展，高速PCB（Pr…
射频PCB与高频PCB的关系详解
一、引言 在现代电子工程领域，射频（Radio Frequency, RF）PCB和高频（High Freque…
高频PCB制造中的焊油：性能与作用详解
1. 焊油的定义与基本组成 焊油（Solder Mask或Solder Resist），又称阻焊层或阻焊油墨，是…
高频PCB制造中的表面处理工艺及其性能和作用
引言 在高频PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中，表面处理工艺对信号完整性、可…
多层高频线路板与单层线路板的区别及应用
引言 在现代电子设备设计中，印刷电路板(PCB)作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，扮演着至关重要的角色。…
高频PCB加工难点全面总结
高频PCB（如RO4350B、PTFE基材等）在5G通信、雷达、卫星等领域应用广泛，但由于其特殊的材料属性和高频…
5G与毫米波的差异对PCB高频板材的技术影响及变革
随着5G通信技术的快速发展，毫米波（mmWave）频段（24GHz以上）的应用逐渐成为高频PCB设计的重要方向。…
Rogers RO4350B高频板材在24GHz下的介电常数与损耗因子分析
1. 引言 在毫米波频段（如24GHz）的电路设计中，PCB板材的介电常数（Dk, εᵣ）和损耗因子（Df, t…