FILE CHECKLIST
按您需要的服务准备资料。
| 服务 | 建议提供的文件与说明 |
|---|---|
| PCB 制造 | Gerber、NC Drill、外形与层序;材料、板厚、铜厚、表面处理、数量及关键公差 |
| SMT 来料加工 | BOM、贴片坐标、装配图、Gerber;单双面、数量、来料清单及余料处理要求 |
| 包工包料 PCBA | PCB 文件、完整 BOM 与装配资料;品牌、制造商料号、可替代规则及指定物料 |
| RF 高频 PCB | 材料完整型号、介质与铜箔规格、工作频段、叠层、阻抗与测试方法 |
| 烧录与功能测试 | 程序版本、烧录方式、测试步骤、治具接口、参考样品及合格标准 |
| 出货与验收 | 交付数量、期望日期、收货信息、包装标识、检测报告与验收要求 |
WORKING TOGETHER
从询价到交付的确认顺序。
提交项目资料
通过业务邮箱发送资料和需求;若项目有保密要求,先沟通资料交换范围与保密安排。
工程与物料评审
核对完整性、版本、制造可行性、材料供期和测试条件,整理需要澄清的问题。
确认报价与投产版本
确认服务范围、费用、交期、替代料规则、制造文件和验收方式。
样品或首件确认
按项目约定完成样品或首件检查;涉及变更的内容记录并重新确认。
生产、检验与交付
按确认的文件执行生产及检测,核对数量、版本、标识与包装后交付。
INQUIRY TEMPLATE
可直接复制的询价邮件模板
项目名称/版本: 服务范围:PCB / SMT 来料 / 包工包料 / RF PCB 样品数量/后续批量: 期望交付日期: 板层/材料/板厚/铜厚/表面处理: 关键工艺或阻抗要求: 来料或采购方式/替代料规则: 烧录、测试与验收要求: 包装、标识及报告需求: 附件:Gerber / 钻孔 / BOM / 坐标 / 叠层 / 装配图 联系人与电话:
BEFORE PRODUCTION
合作前常见问题
资料还不完整,可以先咨询吗?
可以先说明产品方向、数量、期望交期和已有资料。准确报价和投产通常需要完整的制造与装配文件。
发现需要替代物料或修改设计怎么办?
请明确允许替代的范围和确认流程。涉及指定材料、关键器件、叠层或制造文件的变化,应在执行前形成一致的版本记录。
如何反馈交付后的异常?
请提供项目名称、版本、批次或板号、异常数量、测试条件、现象描述和图片,便于对照制造与检测信息开展分析。