硬板：量产与样品分开评估。
| 项目 | 量产范围 | 样品／扩展范围 |
|---|---|---|
| 层数 | 1–24 层 | 1–78 层 |
| 最大生产拼板尺寸 | 600 × 770 mm | 600 × 770 mm；500 × 1200 mm |
| 最大板厚 | 8.5 mm | 8.5 mm |
| 最小板厚 | 2 层 0.3 mm；4 层 0.4 mm；6 层 0.8 mm | 2 层 0.1 mm；4 层 0.3 mm；6 层 0.6 mm |
| 最小线宽／线距 | 3 / 3 mil | 3 / 3 mil |
| 最小孔径 | 0.1 mm | 0.1 mm |
| 最小孔铜厚度 | 25 µm | 25 µm |
| 铜厚 | 4 oz（140 µm） | 最高 12 oz |
| 阻抗公差 | ±10% | ±7% |
| PTH／NPTH 孔径公差 | ±0.076 mm／±0.05 mm | ±0.076 mm／±0.05 mm |
| 外形公差 | ±0.15 mm | ±0.15 mm |
| 翘曲度 | ≤0.7% | ≤0.7% |
3 mil 精确换算为 0.0762 mm，原页标注约 0.075 mm。图纸应明确采用的单位及公差。PCBSync 总览页写有 56 层，本页按硬板详细能力表的“量产 1–24 层、样品 1–78 层”区分呈现。
参数来源：PCBSync 硬板制造能力（英文原页）。核对日期：2026-09-30。具体组合、材料与验收条件需经工程评审。
软板：铜厚决定细线条件。
| 项目 | 能力与条件 |
|---|---|
| 柔性层数 | 1–12 层 |
| 材料与补强 | PI、PET、PEN；补强可选 FR-4、铝、聚酰亚胺、不锈钢 |
| 铜厚 | 1/3–2 oz |
| 最大板尺寸 | 20.5 × 13 英寸（约 520 × 330 mm） |
| 成品厚度 | 0.05–2.5 mm；结合层数、材料和结构确认 |
| 绝缘厚度 | 0.5–2 mil（约 12.7–50 µm） |
| 最小线宽／线距 | 0.5 oz：4/4 mil；1 oz：5/5 mil；2 oz：5/7 mil |
| 最小孔径 | 8 mil（0.2032 mm） |
| 孔径公差 | PTH ±3 mil；NPTH ±2 mil |
| 覆盖膜／阻焊对位公差 | ±3 mil |
参数来源：PCBSync 软板能力（英文原页）。核对日期：2026-09-30。具体组合、材料与验收条件需经工程评审。
软硬结合板：同时定义软区与硬区。
| 项目 | 能力与条件 |
|---|---|
| 总层数 | 2–32 层 |
| 内部柔性层数 | 1–12 层 |
| 硬区材料 | FR-4；可评估高 Tg 150 / 170 材料 |
| 软区材料 | PI / Kapton、PET、PEN；软区使用聚酰亚胺覆盖膜 |
| 成品厚度 | 0.06–4.0 mm；按具体结构确认 |
| 铜厚 | 软区 1/3–2 oz；硬区厚铜扩展最高 12 oz |
| 软区最小线宽／线距 | 0.5 oz：4/4 mil；1 oz：5/5 mil；2 oz：5/7 mil |
| 硬区最小线宽／线距 | 3/3 mil；不能直接用于替代软区条件 |
| 硬区阻抗公差 | 量产 ±10%；样品／扩展 ±7% |
请提供刚性区与柔性区边界、层序、弯折位置、半径和使用次数要求。动态弯折寿命需针对结构验证。
参数来源：PCBSync 软硬结合板能力（英文原页）。核对日期：2026-09-30。具体组合、材料与验收条件需经工程评审。
HDI：把互连结构一起提交。
| 项目 | 能力与条件 |
|---|---|
| 结构 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、任意层互连；按详细能力页所列结构评审 |
| 激光微孔孔径 | 0.1 mm（约 4 mil）；更小孔径需专项确认 |
| 微孔捕获盘 | 约 0.25 mm 起；需结合叠层和互连设计 |
| 微孔类型 | 叠孔、错位孔、跨层孔 |
| 填孔与盘中孔 | 铜填孔、树脂填孔、盖镀与整平；VIPPO 按图纸要求 |
| 最小盲／埋孔 | 0.1 mm，原页注明 1–18 层范围条件 |
| 通孔纵横比 | 最高约 10:1 |
| 线宽／线距 | 3/3 mil；量产及样品条件按工程评审 |
HDI 阶数、微孔数量、铜厚与层压次数会共同影响可制造性。上述参数不能直接视为任意组合的承诺。
参数来源：PCBSync HDI 制程能力（英文原页）。核对日期：2026-09-30。具体组合、材料与验收条件需经工程评审。
金属基板：热与电，分别设定指标。
| 项目 | 常规／扩展条件 |
|---|---|
| 金属基材 | 铝（1060 / 5052 / 6061）、铜、铁／不锈钢 |
| 绝缘介质导热率 | 常规 1.0 / 2.0 / 3.0 W/(m·K)；扩展最高约 7 W/(m·K) |
| 介质厚度 | 75 / 100 / 125 µm |
| 金属基厚度 | 0.5–3.0 mm；常见 1.0 / 1.5 / 2.0 mm |
| 成品板厚 | 0.5–3.2 mm |
| 成品铜厚 | 1–10 oz（原页标注约 35–350 µm） |
| 最小线宽／线距 | 常规 0.15/0.15 mm；扩展 0.10 mm 级需确认 |
| 最小机械孔 | 常规 0.5 mm；扩展 0.30 mm |
| 最大尺寸 | 最高约 600 × 1200 mm，原页注明 LED 灯条应用 |
| 外形公差 | ±0.10–0.15 mm |
导热率指绝缘介质材料指标，不等于整板热阻。耐压、热阻和工作温度需结合材料、绝缘层厚度及实际测试条件约定。
参数来源：PCBSync 金属基板能力（英文原页）。核对日期：2026-09-30。具体组合、材料与验收条件需经工程评审。
如何使用这份能力表？
为什么不能把各项最大能力直接组合？
板厚、层数、孔径、铜厚、材料与线宽线距相互影响。能力表用于前期筛选，最终能否制造以及检测要求，需要结合完整文件评审。
样品扩展能力可以直接转为量产吗？
不能直接推定。样品通过后，还需结合工艺稳定性、产能、检测方案和成本重新确认量产条件。
认证与验收标准如何确认？
如果项目要求特定认证或 IPC 验收等级，请在询价时列明标准版本、等级、制造主体和报告需求。证书适用范围与订单验收要求应分别核对。
从产品细节理解制造要求
把关键线路、孔槽及板边位置标在图纸上，有助于确认适用的制造与检验条件。
型号按原图标注。图片展示外观与结构，具体材料、叠层、尺寸和检验要求请结合项目文件确认。
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