全自动SMT生产线,9道检测工序,品质的极致体验
1. IQC来料检验
检验目的：杜绝线上因物料不良造成制程不良、翻新料质量不合格导致时效损耗
2. SPI锡膏检测
检测目的：提前发现锡膏印刷不良品，避免流入下个工序
3. 在线AOI检测
检验目的：检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序
4. SMT首件检测
检测目的：确认生产线贴装流程的正确性，保障每颗阻容元件的参数在标准范围内
5. IPQC产品检验
检验目的：对生产所有工序进行抽查，是否和作业指导书相符合
6. 离线AOI检测
检验目的：按IPC610D标准检测，对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查
7. X-RAY检测
检验目的：针对肉眼不可见原件的焊点进行检测，确保BGA每个焊球的可靠性
8. QC人工检验
参照标准IPC—610检验标准，对成品板进行检验，保证99.98%良品出货
9. QA出货检验
出货之前严格检验，并扫码核对，防止不合格产品被出货
一、质量体系：
IPC610－D检验规范 ISO9001体系的有效运行；
合格率目标99.5%以上 质量投诉率低于0.1%；
二、先进的质量检测设备：