PROCESS CHECKPOINTS
从来料到出货，逐项确认。
| 环节 | 检查重点 |
|---|---|
| IQC 来料检验 | 型号、数量、外观与规定的来料要求 |
| SPI 锡膏检测 | 印刷质量及可能影响焊接的异常 |
| 首件确认 | BOM、位号、极性、器件方向与装配文件 |
| 在线／离线 AOI | 可见元件和焊点的错件、漏件、方向及焊接异常 |
| IPQC 过程检查 | 工艺执行、作业要求与过程抽查 |
| X-Ray 检测 | 针对 BGA 等隐蔽焊点进行内部检查；判定方法按项目约定 |
| QC 人工检查 | 结合产品要求复核装配外观与可见异常 |
| QA 出货检验 | 版本、数量、检验结果、标识和包装核对 |
不同产品适用的检测环节、覆盖率和抽样方式不同，在投产前确认。单项检测不能替代完整的功能或可靠性验证。
INSPECTION IN PRACTICE
真实设备与明确的检测用途。
TEST METHODS
PCB 与 PCBA，使用不同的验证方法。
PCB / 裸板
结构与电气检查
根据项目要求评估电测、阻抗、金相切片、镀层厚度、离子清洁度和热应力等检查。
PCBA / 装配板
装配与功能验证
SPI、AOI、X-Ray 关注装配过程；烧录、ICT 或功能测试需要对应程序、治具和判定标准。
RF / 射频项目
测试条件先约定
涉及射频和材料参数验证时，先确认频率范围、试样结构、夹具、校准与测试方法。
检测方向参考 PCBSync PCB 实验室与 PCBA 及射频实验室资料。具体可执行项目、样本数量和报告形式需随订单确认。
AUDITABLE DELIVERY
把客户关心的证据，列入项目要求。
| 资料／事项 | 确认内容 |
|---|---|
| 材料与批次 | 是否需要材料证明、指定物料来源或批次记录 |
| 检验与测试记录 | 检测项目、抽样范围、合格标准和报告格式 |
| 版本与工程变更 | 投产文件版本；替代料、叠层或工艺调整的确认方式 |
| 认证要求 | 如有特定认证要求，核对证书编号、主体、有效期及适用范围 |
| 异常反馈 | 描述异常板号、现象、测试条件、图片及批次，便于分析与复核 |
IPC 验收标准应明确版本和等级。体系认证、产品合规与单批产品验收属于不同事项，应分别核实。