RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片是罗杰斯公司开发的高性能半固化片材料，专为现代印刷电路板（PCB）制造中的多层板压合工艺设计。该系列产品凭借其卓越的介电性能、稳定的机械特性和优异的加工性能，在通信设备、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用，成为高性能PCB制造的理想选择。

一、产品特性与优势

RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片采用特殊配方的环氧树脂体系，具有极低的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）。其中，RO4400™的Dk值为3.48±0.05，Df值为0.004@10GHz；RO4400T™的Dk值为3.17±0.05，Df值为0.0035@10GHz。这些优异的介电特性使其能够满足高频高速信号传输的要求，有效减少信号损耗和延迟。

在热性能方面，该系列产品具有较高的玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）。RO4400™的Tg达到200℃，Td超过350℃；RO4400T™的Tg为220℃，Td达到370℃。这种优异的热稳定性确保了PCB在高温环境下的可靠性和耐久性。

机械性能方面，该系列粘结片表现出良好的尺寸稳定性和机械强度。其热膨胀系数（CTE）在X/Y方向为12ppm/℃，Z方向为50ppm/℃，有效降低了热应力导致的层间分离风险。抗拉强度达到70MPa以上，确保了多层板结构的整体性。

二、加工性能与应用

RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片具有优异的加工性能。其固化温度范围为170-210℃，压力控制在200-400psi，能够与多种铜箔和芯板材料良好兼容。在层压过程中，材料表现出良好的流动性，能够充分填充线路间隙，确保层间可靠结合。

在多层板制造中，该系列产品展现出卓越的工艺适应性。其适中的树脂含量（45%-55%）和可控的流动性，使得层压后的厚度均匀性控制在±5%以内。与FR-4材料的兼容性使其能够在混合介质多层板中发挥重要作用，实现性能与成本的优化平衡。

典型应用包括5G通信基站的天线模块、高速服务器的背板、汽车雷达的控制单元等。在这些应用中，RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片能够有效提升信号完整性，降低传输损耗，满足高频高速信号传输的需求。

三、质量控制与可靠性

罗杰斯公司对RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片实施严格的质量控制。每批次产品都经过介电性能、热性能、机械性能的全方位检测，确保性能指标的一致性。生产过程中采用先进的在线监测系统，实时监控关键工艺参数，确保产品质量稳定。

产品可靠性经过严格验证，包括热冲击测试（-55℃至125℃，1000次循环）、高温高湿测试（85℃/85%RH，1000小时）、离子迁移测试等。测试结果表明，该系列产品在各种严苛环境下均能保持稳定的性能表现。

RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片凭借其卓越的性能和可靠性，已成为高性能PCB制造领域的重要材料选择。随着5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，该系列产品必将在未来电子制造领域发挥更加重要的作用。